<p><em>合作加速 FotoNation 超低功耗傳感器融合 SoC 在邊緣 AI 應用中的商業化</em></p>
<p>, /PRNewswire/ -- 總部位於歐洲的感知識別公司 FotoNation Ltd.與全球領先的定製 AI 半導體解決方案提供商 SEMIFIVE Inc.今天宣佈達成戰略合作協議，SEMIFIVE 將主導 FotoNation 超低功耗感知 AI 芯片系列 TriSilica 的交鑰匙開發。</p>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://mma.prnewswire.com/media/2976338/SemiFive_Trisilica.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" width="400" height="166" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://mma.prnewswire.com/media/2976338/SemiFive_Trisilica.jpg"/></p>
<p>TriSilica 是一個超低功耗、緊湊型的感知 AI 硅平台，旨在支持多模態傳感器輸入，包括音頻、毫米波、光譜、紅外和 RGB。</p>
<p>&#34;FotoNation 是設備內計算成像解決方案的先驅，其視覺 AI 技術正在重新定義邊緣計算的可能性，&#34;SEMIFIVE 的首席執行官兼聯合創始人 Brandon Cho 表示。&#34;我們很高興能夠幫助將 FotoNation 複雜的 TriSense IP 核心解決方案轉化為高性能硅。這一合作關係鞏固了 SEMIFIVE 的技術領導地位，併為我們在歐洲半導體市場的擴展提供了戰略支撐。&#34;</p>
<p>此次合作標誌着 SEMIFIVE 在歐洲的首個交易，擴大了其在歐洲市場的影響力，並在美國、中國、日本和印度的成功基礎上進一步發展。通過利用其先進的半導體平台，SEMIFIVE 繼續鞏固其作為全球創新者尋求高性能定製 AI ASIC 解決方案的首選合作伙伴的地位。</p>
<p>確保該項目成功的一個決定性因素是 SEMIFIVE 在高複雜度、低功耗 IC 設計和集成封裝技術方面的專業知識，該公司積極開發了這些技術。</p>
<p>&#34;我們與 SEMIFIVE 的合作及其定製半導體能力將成為商業化 FotoNation 下一代超高性能低功耗傳感器融合 SoC 的核心驅動力，&#34;FotoNation 的首席執行官 Petronel Bigioi 表示。&#34;我們預計這一合作將成為推動圖像處理和傳感器融合技術發展的重要轉折點，以滿足快速增長的邊緣 AI 市場的需求。&#34;</p>
<p>初始產品 TS-210 計劃於今年年底進行多項目晶圓（MPW）快遞。目標代工工藝為三星代工的 8nm 低功耗終極（8LPU）工藝。</p>
<p><strong>關於 FotoNation</strong></p>
<p>FotoNation Ltd.是一家總部位於愛爾蘭戈爾韋的 AI 公司，在羅馬尼亞布拉索夫設有開發中心。FotoNation 設計的硅和 IP 基於一個單一信念：在推理開始之前消除不必要的數據。</p>
<p>其 TriSense™ IP 核心將神經 ISP、傳感器融合和 AI 結合在一起，以在極端功耗限制下實現感知認知。其 TriSilica®芯片系列增加了行業首個高容量綁定內存，將該架構轉化為用於感知、適應和行動的設備的生產硅。</p>
<p>FotoNation 的技術嵌入了全球超過 40 億個產品中，為消費和邊緣 AI 市場的數十個頂級產品提供了支持。有關更多信息，請訪問：www.fotonation.com。</p>
<p><strong>關於 SEMIFIVE</strong></p>
<p>SEMIFIVE Inc.是平台化 SoC 設計的先驅，與客户合作以最有效的方式將創新理念轉化為定製硅。我們的 SoC 平台為新芯片設計提供了強大的跳板，並利用可配置的領域特定架構和預驗證的關鍵 IP 池。我們提供全面的規格到系統能力，提供端到端解決方案，使定製 SoC 能夠更快地實現，降低關鍵應用（如數據中心或 AI 驅動的物聯網）的成本和風險。憑藉與三星代工的強大合作關係，作為領先的 SAFE™ DSP 合作伙伴，以及更大的生態系統，SEMIFIVE 為任何 SoC 設計需求提供一站式解決方案。有關更多信息，請訪問 www.semifive.com。</p>
<p><strong>媒體聯繫</strong></p>
<p>info@fotonation.com</p>
<p>www.fotonation.com</p>
<p>照片 - https://mma.prnewswire.com/media/2976338/SemiFive_Trisilica.jpg</p>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://edge.prnewswire.com/c/img/favicon.png/query-c2Q9MjAyNi0wNS0xMSZzbj1MTjU1NzA2?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" width="16" height="16" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://edge.prnewswire.com/c/img/favicon.png/query-c2Q9MjAyNi0wNS0xMSZzbj1MTjU1NzA2"/></p>
<p>查看原始內容以下載多媒體：https://www.prnewswire.com/news-releases/fotonation-and-semifive-announce-strategic-collaboration-for-turnkey-development-of-trisilica-perceptual-ai-chip-family-using-samsung-foundry-302767647.html</p>
<p>來源 FotoNation</p>

國聯安半導體ETF

易方達中證半導體材料設備主題ETF

華夏上證科創板半導體材料設備主題ETF

<p>FotoNation 有限公司與 SEMIFIVE 公司宣佈建立戰略合作關係，旨在開發 TriSilica 感知 AI 芯片系列，以增強邊緣 AI 應用。SEMIFIVE 將主導交鑰匙開發，利用其在低功耗集成電路設計方面的專業知識。這一合作標誌着 SEMIFIVE 首次進入歐洲市場，擴大其全球影響力。首款產品 TS-210 計劃在年底前進行多項目晶圓快遞，採用三星代工的 8nm 低功耗極致工藝。預計這一合作將顯著推動圖像處理和傳感器融合技術的發展</p>

<p><em>Collaboration to accelerate the commercialization of FotoNation's ultra-low-power sensor-fusion SoCs for edge AI applications</em></p>
<div class="lb-trans"><p><em>合作加速 FotoNation 超低功耗傳感器融合 SoC 在邊緣 AI 應用中的商業化</em></p>
</div><p>, /PRNewswire/ -- FotoNation Ltd., a European-based Perception Recognition company and SEMIFIVE Inc., a leading global provider of custom AI semiconductor solutions, today announced a strategic collaboration agreement under which SEMIFIVE will lead turnkey development for TriSilica, FotoNation's ultra-low-power perceptual AI chip family.</p>
<div class="lb-trans"><p>, /PRNewswire/ -- 總部位於歐洲的感知識別公司 FotoNation Ltd.與全球領先的定製 AI 半導體解決方案提供商 SEMIFIVE Inc.今天宣佈達成戰略合作協議，SEMIFIVE 將主導 FotoNation 超低功耗感知 AI 芯片系列 TriSilica 的交鑰匙開發。</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://mma.prnewswire.com/media/2976338/SemiFive_Trisilica.jpg" alt="" original-src="https://mma.prnewswire.com/media/2976338/SemiFive_Trisilica.jpg"/></p>
<p>TriSilica is an ultra-low-power, compact-footprint perceptual AI silicon platform designed to support multimodal sensor inputs, including audio, mmWave, spectral, infrared, and RGB.</p>
<div class="lb-trans"><p>TriSilica 是一個超低功耗、緊湊型的感知 AI 硅平台，旨在支持多模態傳感器輸入，包括音頻、毫米波、光譜、紅外和 RGB。</p>
</div><p>&#34;FotoNation is a pioneer in in-device computational imaging solutions, and its Vision AI technology is redefining what is possible at the edge,&#34; said Brandon Cho, CEO and co-founder of SEMIFIVE. &#34;We are excited to help bring FotoNation's sophisticated TriSense IP Core solutions into high-performance silicon. This partnership reinforces SEMIFIVE's technical leadership and serves as a strategic anchor for our expansion across the European semiconductor landscape.&#34;</p>
<div class="lb-trans"><p>&#34;FotoNation 是設備內計算成像解決方案的先驅，其視覺 AI 技術正在重新定義邊緣計算的可能性，&#34;SEMIFIVE 的首席執行官兼聯合創始人 Brandon Cho 表示。&#34;我們很高興能夠幫助將 FotoNation 複雜的 TriSense IP 核心解決方案轉化為高性能硅。這一合作關係鞏固了 SEMIFIVE 的技術領導地位，併為我們在歐洲半導體市場的擴展提供了戰略支撐。&#34;</p>
</div><p>The collaboration marks SEMIFIVE's first European deal, expanding its presence in the European market and building on its track record in the United States, China, Japan, and India. By leveraging its advanced semiconductor platforms, SEMIFIVE continues to strengthen its position as a global partner of choice for innovators seeking high-performance, custom AI ASIC solutions.</p>
<div class="lb-trans"><p>此次合作標誌着 SEMIFIVE 在歐洲的首個交易，擴大了其在歐洲市場的影響力，並在美國、中國、日本和印度的成功基礎上進一步發展。通過利用其先進的半導體平台，SEMIFIVE 繼續鞏固其作為全球創新者尋求高性能定製 AI ASIC 解決方案的首選合作伙伴的地位。</p>
</div><p>A decisive factor in securing this project was SEMIFIVE's expertise in high-complexity, low-power IC design and integrated packaging technologies, which the company has proactively developed.</p>
<div class="lb-trans"><p>確保該項目成功的一個決定性因素是 SEMIFIVE 在高複雜度、低功耗 IC 設計和集成封裝技術方面的專業知識，該公司積極開發了這些技術。</p>
</div><p>&#34;Our partnership with SEMIFIVE and its custom semiconductor capabilities will be a core driver for commercializing FotoNation's next-generation, ultra-high-performance, low-power sensor-fusion SoCs,&#34; said Petronel Bigioi, CEO of FotoNation. &#34;We expect this collaboration to become a major turning point in advancing image processing and sensor-fusion technology to meet the demands of the rapidly growing edge AI market.&#34;</p>
<div class="lb-trans"><p>&#34;我們與 SEMIFIVE 的合作及其定製半導體能力將成為商業化 FotoNation 下一代超高性能低功耗傳感器融合 SoC 的核心驅動力，&#34;FotoNation 的首席執行官 Petronel Bigioi 表示。&#34;我們預計這一合作將成為推動圖像處理和傳感器融合技術發展的重要轉折點，以滿足快速增長的邊緣 AI 市場的需求。&#34;</p>
</div><p>The initial product, the TS-210, is planned for a Multi-Project Wafer (MPW) shuttle scheduled for the end of this year. The target foundry process is Samsung Foundry's 8nm Low Power Ultimate (8LPU) process.</p>
<div class="lb-trans"><p>初始產品 TS-210 計劃於今年年底進行多項目晶圓（MPW）快遞。目標代工工藝為三星代工的 8nm 低功耗終極（8LPU）工藝。</p>
</div><p><strong>About FotoNation</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>關於 FotoNation</strong></p>
</div><p>FotoNation Ltd. is an Irish AI company headquartered in Galway, with a development center in Brașov, Romania. FotoNation designs silicon and IP built around a single conviction: eliminate unnecessary data before inference begins.</p>
<div class="lb-trans"><p>FotoNation Ltd.是一家總部位於愛爾蘭戈爾韋的 AI 公司，在羅馬尼亞布拉索夫設有開發中心。FotoNation 設計的硅和 IP 基於一個單一信念：在推理開始之前消除不必要的數據。</p>
</div><p>Its TriSense™ IP core brings together neural ISP, sensor fusion, and AI for perceptual cognition under extreme power constraints. Its TriSilica® chip family adds industry-first high-capacity bonded memory, translating that architecture into production silicon for devices that perceive, adapt, and act.</p>
<div class="lb-trans"><p>其 TriSense™ IP 核心將神經 ISP、傳感器融合和 AI 結合在一起，以在極端功耗限制下實現感知認知。其 TriSilica®芯片系列增加了行業首個高容量綁定內存，將該架構轉化為用於感知、適應和行動的設備的生產硅。</p>
</div><p>FotoNation's technology is embedded in more than 4 billion products worldwide, contributing to dozens of top-tier tape-outs across the consumer and edge AI markets. For more information, please visit: www.fotonation.com.</p>
<div class="lb-trans"><p>FotoNation 的技術嵌入了全球超過 40 億個產品中，為消費和邊緣 AI 市場的數十個頂級產品提供了支持。有關更多信息，請訪問：www.fotonation.com。</p>
</div><p><strong>About SEMIFIVE</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>關於 SEMIFIVE</strong></p>
</div><p>SEMIFIVE Inc. is a pioneer of platform-based SoC design, working with customers to implement innovative ideas into custom silicon in the most efficient way. Our SoC platforms offer a powerful springboard for new chip designs and leverage configurable domain-specific architectures and pre-validated key IP pools. We offer comprehensive spec-to-system capabilities with end-to-end solutions so that custom SoCs can be realized faster, with reduced cost and risks for key applications such as data center or AI-enabled IoT. With a strong partnership with Samsung Foundry as a leading SAFE™ DSP partner, as well as the larger ecosystem, SEMIFIVE provides a one-stop shop solution for any SoC design needs. For more information, please visit www.semifive.com.</p>
<div class="lb-trans"><p>SEMIFIVE Inc.是平台化 SoC 設計的先驅，與客户合作以最有效的方式將創新理念轉化為定製硅。我們的 SoC 平台為新芯片設計提供了強大的跳板，並利用可配置的領域特定架構和預驗證的關鍵 IP 池。我們提供全面的規格到系統能力，提供端到端解決方案，使定製 SoC 能夠更快地實現，降低關鍵應用（如數據中心或 AI 驅動的物聯網）的成本和風險。憑藉與三星代工的強大合作關係，作為領先的 SAFE™ DSP 合作伙伴，以及更大的生態系統，SEMIFIVE 為任何 SoC 設計需求提供一站式解決方案。有關更多信息，請訪問 www.semifive.com。</p>
</div><p><strong>Media Contact</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>媒體聯繫</strong></p>
</div><p>info@fotonation.com</p>
<div class="lb-trans"><p>info@fotonation.com</p>
</div><p>www.fotonation.com</p>
<div class="lb-trans"><p>www.fotonation.com</p>
</div><p>Photo - https://mma.prnewswire.com/media/2976338/SemiFive_Trisilica.jpg</p>
<div class="lb-trans"><p>照片 - https://mma.prnewswire.com/media/2976338/SemiFive_Trisilica.jpg</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://edge.prnewswire.com/c/img/favicon.png/query-c2Q9MjAyNi0wNS0xMSZzbj1MTjU1NzA2" alt="" original-src="https://edge.prnewswire.com/c/img/favicon.png?sn=LN55706&amp;sd=2026-05-11"/></p>
<p>View original content to download multimedia:https://www.prnewswire.com/news-releases/fotonation-and-semifive-announce-strategic-collaboration-for-turnkey-development-of-trisilica-perceptual-ai-chip-family-using-samsung-foundry-302767647.html</p>
<div class="lb-trans"><p>查看原始內容以下載多媒體：https://www.prnewswire.com/news-releases/fotonation-and-semifive-announce-strategic-collaboration-for-turnkey-development-of-trisilica-perceptual-ai-chip-family-using-samsung-foundry-302767647.html</p>
</div><p>SOURCE FotoNation</p>
<div class="lb-trans"><p>來源 FotoNation</p>
</div>

FotoNation and SEMIFIVE Announce Strategic Collaboration for Turnkey Development of TriSilica Perceptual AI Chip Family Using Samsung Foundry

Fidelity

招商中證半導體產業ETF

嘉實中證全指集成電路ETF

南方中證半導體行業精選ETF

國泰CES半導體芯片行業ETF

嘉實上證科創板芯片ETF

標普半導體 ETF - SPDR

動態半導體 ETF - Invesco

國泰中證半導體材料設備主題ETF

國聯安科創芯片設計ETF

華夏國證半導體芯片ETF

VanEck Vectors Semiconductor UCITS ETF Accum A USD

國泰中證全指集成電路ETF

半導體 3 倍做多 - Direxion

三星電子

Samsung Electronics Co., Ltd. Sponsored GDR

FotoNation 和 SEMIFIVE 宣佈戰略合作，利用三星代工廠為 TriSilica 感知 AI 芯片家族提供交鑰匙開發解決方案