<ul>
<li>上海復旦微電子於 2026 年 5 月 11 日與復旦大學簽署合作協議，得到上海國盛集團投資的支持，共同建設以前沿研發為重點的集成電路工程技術創新中心。* 協議生效後 30 天內支付 2000 萬元人民幣的啓動費用，專用於人才招聘、研發平台建設和設施費用。* 公司預計在 60 個月內提供高達 10 億元人民幣的總資金，並通過項目特定的技術開發協議設定預算、里程碑和交付成果。* 共同產生的知識產權將共同擁有，獨佔的產業化和商業化權利將授予公司及其控股附屬公司。* 協議要求完成上海和香港上市規則的必要審批，並將提案提交給股東。免責聲明：本新聞簡報由公共技術（PUBT）使用生成性人工智能創建。儘管 PUBT 努力提供準確和及時的信息，但此 AI 生成的內容僅供參考，不應被解讀為財務、投資或法律建議。上海復旦微電子集團有限公司於 2026 年 5 月 11 日通過香港證券交易所（HKex）運營的發行人信息服務（IIS）發佈了用於生成本新聞簡報的原始內容（參考 ID：HKEX-EPS-20260511-12155416），並對此信息的內容承擔全部責任。© 版權 2026 - 公共技術（PUBT）</li>
</ul>

復旦微電

國泰CES半導體芯片行業ETF

國聯安半導體ETF

國泰中證全指集成電路ETF

<p>上海復旦微電子已與復旦大學合作建立集成電路創新中心，得到上海國盛集團投資的支持。將撥出 2000 萬元人民幣的啓動資金用於人才招聘和研發。公司計劃在 60 個月內投資高達 10 億元人民幣，雙方將共同擁有知識產權並享有獨家商業化權利。該協議需經上海和香港上市批准，並將提交給股東</p>

<ul>
<li>Shanghai Fudan Microelectronics on May 11, 2026 signed cooperation agreement with Fudan University, supported by Shanghai Guosheng Group Investment, to jointly build integrated-circuit engineering technology innovation center focused on frontier R&amp;D. * RMB 20 million start-up fee to be paid within 30 days of agreement taking effect, earmarked for talent hiring, R&amp;D platform buildout, facilities costs. * Company expects to provide up to RMB 1 billion in total funding over 60 months, with project-specific technical development agreements to set budgets, milestones, deliverables. * Jointly generated IP will be co-owned, with exclusive industrialization and commercialization rights granted to company and its controlled affiliates. * Agreement requires completion of required Shanghai, Hong Kong listing-rule approvals, with proposal to be put to shareholders. Disclaimer: This news brief was created by Public Technologies (PUBT) using generative artificial intelligence. While PUBT strives to provide accurate and timely information, this AI-generated content is for informational purposes only and should not be interpreted as financial, investment, or legal advice. Shanghai Fudan Microelectronics Group Co. Ltd. published the original content used to generate this news brief via IIS, the Issuer Information Service operated by the Hong Kong Stock Exchange (HKex) (Ref. ID: HKEX-EPS-20260511-12155416), on May 11, 2026, and is solely responsible for the information contained therein. © Copyright 2026 - Public Technologies (PUBT)</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>上海復旦微電子於 2026 年 5 月 11 日與復旦大學簽署合作協議，得到上海國盛集團投資的支持，共同建設以前沿研發為重點的集成電路工程技術創新中心。* 協議生效後 30 天內支付 2000 萬元人民幣的啓動費用，專用於人才招聘、研發平台建設和設施費用。* 公司預計在 60 個月內提供高達 10 億元人民幣的總資金，並通過項目特定的技術開發協議設定預算、里程碑和交付成果。* 共同產生的知識產權將共同擁有，獨佔的產業化和商業化權利將授予公司及其控股附屬公司。* 協議要求完成上海和香港上市規則的必要審批，並將提案提交給股東。免責聲明：本新聞簡報由公共技術（PUBT）使用生成性人工智能創建。儘管 PUBT 努力提供準確和及時的信息，但此 AI 生成的內容僅供參考，不應被解讀為財務、投資或法律建議。上海復旦微電子集團有限公司於 2026 年 5 月 11 日通過香港證券交易所（HKex）運營的發行人信息服務（IIS）發佈了用於生成本新聞簡報的原始內容（參考 ID：HKEX-EPS-20260511-12155416），並對此信息的內容承擔全部責任。© 版權 2026 - 公共技術（PUBT）</li>
</ul>
</div>

上海復旦微電子與復旦大學合作建立集成電路創新中心