<p>作者：William Gavin</p>
<p>據報道，該公司正在與韓國的 SK 海力士合作開發新的芯片封裝技術。</p>
<p>一位高管表示，英特爾的代工業務即將達成一些每年價值數十億美元的封裝收入交易。</p>
<p>投資者越來越多地看到英特爾的製造業務正在獲得動力，而最新的樂觀來源是有報告表明韓國半導體公司 SK 海力士可能很快成為合作伙伴。</p>
<p>據 ZDNet Korea 報道，SK 海力士（KR:000660）已開始與英特爾（INTC）合作進行 2.5D 封裝技術的研發。報告稱，SK 海力士還在考慮採用英特爾的 2.5D 封裝技術，稱為嵌入式多芯片互連橋（EMIB）。</p>
<p>封裝是一個過程，通過該過程，公司將半導體芯片封裝到保護殼中，以確保其安全並使其更易於安裝。英特爾表示，其 EMIB 工藝有助於提升半導體設計的性能和功能。</p>
<p>根據報告，SK 海力士正在測試通過使用英特爾的 EMIB 集成高帶寬內存，這是一種可以幫助降低功耗並提升帶寬的內存芯片架構。</p>
<p>週一早盤，英特爾股價上漲近 4%，但隨後漲幅有所回落。過去一個月，該股上漲超過 90%，投資者對公司轉型為人工智能建設基石表示歡呼。</p>
<p>閲讀更多：英特爾的股票剛剛經歷了有史以來最爆炸性的增長。為什麼懷疑者紛紛加入。</p>
<p>週一，SK 海力士在韓國的股價上漲超過 11%，達到 1,880,000 韓元（約合 1,279.15 美元）。該股在報告發布後曾達到 1,949,000 韓元的盤中高點。</p>
<p>這些公司沒有立即回應置評請求。</p>
<p>據研究公司 TrendForce 報道，報告中的合作是在全球封裝能力 “嚴重短缺” 的背景下進行的。部分原因是行業領導者台積電（TW:2330）的硅基芯片封裝技術近年來出現了極端的供需失衡。</p>
<p>這使得客户尋求替代方案，這使得像安靠科技（AMKR）這樣的公司受益，TrendForce 表示。英特爾的 EMIB 技術也獲得了一些關注。</p>
<p>預計這種瓶頸將在明年開始略微緩解，因為台積電計劃到 2027 年將其產能擴大超過 60%，TrendForce 表示。</p>
<p>儘管英特爾在 2.5D 封裝能力方面排名第二，但台積電在美國芯片製造商中明顯領先。根據 TrendForce 的預測，英特爾目前在全球產能中的份額約為 13.7%，而台積電為 69.8%，預計到 2027 年將降至 11.8%。</p>
<p>儘管有這樣的預測，英特爾仍然預計封裝將成為一項大業務。在 3 月份的摩根士丹利會議上，英特爾首席財務官 David Zinsner 表示，EMIB 及其更先進的 EMIB-T 工藝正在獲得客户的 “非常好的反饋”。</p>
<p>上個月，亞馬遜（AMZN）和谷歌母公司 Alphabet（GOOG）（GOOGL）被報道正在洽談使用英特爾的封裝服務。英特爾此前告訴 MarketWatch，它無法對傳聞發表評論。</p>
<p>Zinsner 在 3 月份表示，英特爾的代工業務即將達成一些每年價值數十億美元的封裝收入交易。“所以，低調地説，這將成為我們非常好的業務，” Zinsner 在一份記錄中補充道。</p>
<p>-William Gavin</p>
<p>此內容由 MarketWatch 創建，MarketWatch 由道瓊斯公司運營。MarketWatch 與道瓊斯新聞通訊和華爾街日報獨立出版。</p>
<p>（完）道瓊斯新聞通訊</p>
<p>05-11-26 1128ET</p>

台積電

04335

半導體 3 倍做多 - Direxion

<p>英特爾的股票在過去一個月中上漲了超過 90%，這主要受到對其代工業務的樂觀情緒以及與 SK 海力士在新芯片封裝技術方面潛在合作的推動。此次合作旨在增強 2.5D 封裝能力，這可能顯著提升英特爾的收入。儘管面臨來自台積電的競爭，英特爾的 EMIB 技術正在獲得關注，公司預計其封裝業務將實現顯著增長。投資者對英特爾製造部門的勢頭表示鼓舞，早盤股價上漲近 4%</p>

<p>By William Gavin</p>
<div class="lb-trans"><p>作者：William Gavin</p>
</div><p>The company is reportedly working with South Korea's SK Hynix on new chip-packaging technology</p>
<div class="lb-trans"><p>據報道，該公司正在與韓國的 SK 海力士合作開發新的芯片封裝技術。</p>
</div><p>Intel's foundry business is close to closing &#34;some deals&#34; that are worth billions of dollars per year in terms of packaging revenue, according to an executive.</p>
<div class="lb-trans"><p>一位高管表示，英特爾的代工業務即將達成一些每年價值數十億美元的封裝收入交易。</p>
</div><p>Investors increasingly see signs that Intel's manufacturing business is gaining momentum - and the latest source of optimism is a new report suggesting that Korean semiconductor firm SK Hynix might soon become a partner.</p>
<div class="lb-trans"><p>投資者越來越多地看到英特爾的製造業務正在獲得動力，而最新的樂觀來源是有報告表明韓國半導體公司 SK 海力士可能很快成為合作伙伴。</p>
</div><p>SK Hynix (KR:000660) has reportedly started working with Intel (INTC) on research and development for 2.5D packing technology, according to ZDNet Korea. SK Hynix is also considering adopting Intel's 2.5D packaging technology called Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, or EMIB, the report said.</p>
<div class="lb-trans"><p>據 ZDNet Korea 報道，SK 海力士（KR:000660）已開始與英特爾（INTC）合作進行 2.5D 封裝技術的研發。報告稱，SK 海力士還在考慮採用英特爾的 2.5D 封裝技術，稱為嵌入式多芯片互連橋（EMIB）。</p>
</div><p>Packaging is a process through which a company packs semiconductor chips into a protective shell that keeps them safe and makes them easier to install. Intel says its EMIB process helps scale performance and functionality of semiconductor designs.</p>
<div class="lb-trans"><p>封裝是一個過程，通過該過程，公司將半導體芯片封裝到保護殼中，以確保其安全並使其更易於安裝。英特爾表示，其 EMIB 工藝有助於提升半導體設計的性能和功能。</p>
</div><p>SK Hynix is testing out integrating high-bandwidth memory, a memory-chip architecture that can help reduce power consumption and boost bandwidth, by using Intel's EMIB, according to the report.</p>
<div class="lb-trans"><p>根據報告，SK 海力士正在測試通過使用英特爾的 EMIB 集成高帶寬內存，這是一種可以幫助降低功耗並提升帶寬的內存芯片架構。</p>
</div><p>Intel shares rose almost 4% in early trading on Monday before gains were pared back. The stock has surged more than 90% over the last month as investors cheer the company's transformation into a cornerstone of the artificial-intelligence buildout.</p>
<div class="lb-trans"><p>週一早盤，英特爾股價上漲近 4%，但隨後漲幅有所回落。過去一個月，該股上漲超過 90%，投資者對公司轉型為人工智能建設基石表示歡呼。</p>
</div><p>Read more: Intel's stock just had its most explosive growth ever. Why skeptics are piling on.</p>
<div class="lb-trans"><p>閲讀更多：英特爾的股票剛剛經歷了有史以來最爆炸性的增長。為什麼懷疑者紛紛加入。</p>
</div><p>SK Hynix shares in South Korea closed up more than 11%, reaching 1,880,000 won (equivalent to $1,279.15) in Monday trading. The stock had reached an intraday high of 1,949,000 won following the report.</p>
<div class="lb-trans"><p>週一，SK 海力士在韓國的股價上漲超過 11%，達到 1,880,000 韓元（約合 1,279.15 美元）。該股在報告發布後曾達到 1,949,000 韓元的盤中高點。</p>
</div><p>The companies did not immediately return a request for comment.</p>
<div class="lb-trans"><p>這些公司沒有立即回應置評請求。</p>
</div><p>The reported collaboration comes amid a &#34;severe shortage&#34; in global packaging capacity, according to the research firm TrendForce. Part of that is because industry leader Taiwan Semiconductor Manufacturing's (TW:2330) Chip-on-Wafer-on-Substrate-with-Silicon packaging technology has seen an extreme supply-demand mismatch in recent years, according to the company.</p>
<div class="lb-trans"><p>據研究公司 TrendForce 報道，報告中的合作是在全球封裝能力 “嚴重短缺” 的背景下進行的。部分原因是行業領導者台積電（TW:2330）的硅基芯片封裝技術近年來出現了極端的供需失衡。</p>
</div><p>That has left customers seeking alternatives, which has benefited firms like Amkor Technology (AMKR), according to TrendForce. Intel's EMIB technology has also gained some traction.</p>
<div class="lb-trans"><p>這使得客户尋求替代方案，這使得像安靠科技（AMKR）這樣的公司受益，TrendForce 表示。英特爾的 EMIB 技術也獲得了一些關注。</p>
</div><p>That bottleneck is expected to begin easing slightly by next year, as TSMC aims to expand its capacity by over 60% by 2027, according to TrendForce.</p>
<div class="lb-trans"><p>預計這種瓶頸將在明年開始略微緩解，因為台積電計劃到 2027 年將其產能擴大超過 60%，TrendForce 表示。</p>
</div><p>While Intel commands the second-greatest 2.5D packaging capacity, TSMC has a clear lead on the U.S. chip maker. Intel's share of global capacity currently stands at about 13.7%, compared with TSMC's 69.8%, and is expected to fall to 11.8% in 2027, according to TrendForce's projections.</p>
<div class="lb-trans"><p>儘管英特爾在 2.5D 封裝能力方面排名第二，但台積電在美國芯片製造商中明顯領先。根據 TrendForce 的預測，英特爾目前在全球產能中的份額約為 13.7%，而台積電為 69.8%，預計到 2027 年將降至 11.8%。</p>
</div><p>Despite that forecast, Intel still expects packaging to become a big business. At a Morgan Stanley conference in March, Intel's chief financial officer, David Zinsner, said that EMIB and its more advanced EMIB-T process have been getting &#34;really good engagement&#34; from customers.</p>
<div class="lb-trans"><p>儘管有這樣的預測，英特爾仍然預計封裝將成為一項大業務。在 3 月份的摩根士丹利會議上，英特爾首席財務官 David Zinsner 表示，EMIB 及其更先進的 EMIB-T 工藝正在獲得客户的 “非常好的反饋”。</p>
</div><p>Last month, Amazon (AMZN) and Google-parent Alphabet (GOOG) (GOOGL) were reported to be in talks to use Intel's packaging services. Intel previously told MarketWatch that it cannot comment on rumors.</p>
<div class="lb-trans"><p>上個月，亞馬遜（AMZN）和谷歌母公司 Alphabet（GOOG）（GOOGL）被報道正在洽談使用英特爾的封裝服務。英特爾此前告訴 MarketWatch，它無法對傳聞發表評論。</p>
</div><p>Zinsner in March said that Intel's foundry business is near to closing &#34;some deals&#34; that are worth billions of dollars per year in terms of packaging revenue. &#34;So low and behold, this is going to be a really good business for us,&#34; Zinsner added, according to a transcript.</p>
<div class="lb-trans"><p>Zinsner 在 3 月份表示，英特爾的代工業務即將達成一些每年價值數十億美元的封裝收入交易。“所以，低調地説，這將成為我們非常好的業務，” Zinsner 在一份記錄中補充道。</p>
</div><p>-William Gavin</p>
<div class="lb-trans"><p>-William Gavin</p>
</div><p>This content was created by MarketWatch, which is operated by Dow Jones &amp; Co. MarketWatch is published independently from Dow Jones Newswires and The Wall Street Journal.</p>
<div class="lb-trans"><p>此內容由 MarketWatch 創建，MarketWatch 由道瓊斯公司運營。MarketWatch 與道瓊斯新聞通訊和華爾街日報獨立出版。</p>
</div><p>(END) Dow Jones Newswires</p>
<div class="lb-trans"><p>（完）道瓊斯新聞通訊</p>
</div><p>05-11-26 1128ET</p>
<div class="lb-trans"><p>05-11-26 1128ET</p>
</div>

Intel's stock extends its hot streak. This is the latest source of optimism.

- 英特爾與韓國 SK 海力士合作研發新芯片封裝技術。  
- 據稱英特爾已與 SK 海力士達成數十億美元的封裝業務交易。  
- 封裝技術需求上升，預計將推動英特爾的包裝業務增長。

英特爾的股票持續走強。這是最新的樂觀因素