<p>新聞：供應商</p>
<p>在超過 30 年的合作基礎上，位於美國加利福尼亞州聖克拉拉的工藝設備製造商應用材料公司（Applied Materials Inc）宣佈與台灣半導體制造公司（TSMC）建立新的創新合作伙伴關係，以加速開發和商業化下一代人工智能所需的半導體技術。兩家公司將在硅谷的應用材料 EPIC 中心共同創新，推動材料工程、設備創新和工藝集成技術的發展，以實現從數據中心到邊緣的能源高效性能。</p>
<p>應用材料在硅谷的新 EPIC（設備與工藝創新與商業化）中心投資 50 億美元，代表了美國在先進半導體設備研發方面的最大投資。該中心預計今年投入運營，旨在縮短從早期研究到大規模生產的突破性技術商業化所需的時間。對於芯片製造商而言，EPIC 中心將提供更早的訪問應用材料研發組合的機會，更快的學習週期，以及在安全的協作環境中加速下一代技術向大規模生產的轉移。此外，EPIC 中心的共同創新項目將為應用材料提供更大的多節點可視性，以指導研發投資，同時提高研發生產力和價值共享。</p>
<p>“應用材料與台積電之間建立了基於信任和共同致力於推動半導體技術前沿創新的深厚合作歷史，” 應用材料總裁兼首席執行官 Gary Dickerson 表示。“通過將我們的團隊聚集在 EPIC 中心，我們正在加強這一夥伴關係，加速開發應對芯片製造路線圖前所未有複雜性的技術，” 他補充道。</p>
<p>“隨着每一代半導體器件架構的演變，對材料工程和工藝集成的要求不斷增加，” 台積電執行副總裁兼聯合首席運營官 Dr Y.J. Mii 評論道。“在全球範圍內應對人工智能的挑戰需要行業間的合作。應用材料的 EPIC 中心提供了一個理想的環境，以加速下一代技術的設備和工藝準備。”</p>
<p>通過 EPIC 中心，應用材料與台積電將合作開發針對先進邏輯縮放面臨的最關鍵挑戰的材料工程創新。關注領域包括：</p>
<ul>
<li>使領先邏輯節點在持續功耗、性能和麪積改進方面實現進步的工藝技術，以應對人工智能和高性能計算日益增長的需求；</li>
<li>新材料和下一代製造設備，使得日益複雜的 3D 晶體管和互連結構的精確形成成為可能；</li>
<li>改進產量、變異控制和可靠性的先進工藝集成方法，隨着器件向垂直堆疊和高度縮放架構的發展。</li>
</ul>
<p>“推動領先的代工技術需要一種新的合作與創新模式，” 應用材料半導體產品組總裁 Dr Prabu Raja 表示。“作為 EPIC 中心的創始合作伙伴，台積電能夠更早接觸應用材料的創新團隊和下一代設備，幫助加速從技術開發到大規模生產的路徑。”</p>
<p>應用材料 TSMC</p>
<p>www.tsmc.com</p>
<p>www.appliedmaterials.com</p>

應用材料

費城交易所 半導體 ETF - iShares

1 倍做空 TSM ETF - Direxion

2 倍做多台積電 ETF - Direxion

2 倍做多 TSM ETF - GraniteShares

半導體 ETF - VanEck Vectors

標普半導體 ETF - SPDR

2 倍做多 TSM ETF - Leverage Shares

半導體 3 倍做多 - Direxion

<p>應用材料與台積電在硅谷的應用材料 EPIC 中心宣佈了一項新合作，以加速人工智能的半導體技術開發。這一合作建立在超過 30 年的夥伴關係基礎上，旨在增強材料工程和工藝集成。價值 50 億美元的 EPIC 中心將促進技術的更快商業化，併為芯片製造商提供更早的研發訪問。兩家公司強調了行業廣泛合作的必要性，以應對不斷發展的半導體架構和人工智能需求所帶來的挑戰</p>

<p>News: Suppliers</p>
<div class="lb-trans"><p>新聞：供應商</p>
</div><p>Building on more than 30 years of collaboration, process equipment maker Applied Materials Inc of Santa Clara, CA, USA has announced a new innovation partnership with foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd (TSMC) to accelerate the development and commercialization of semiconductor technologies required for the next era of AI. Working together at Applied’s EPIC Center in Silicon Valley, the companies will co-innovate to advance materials engineering, equipment innovation, and process integration technologies designed to deliver energy-efficient performance from the data center to the edge.</p>
<div class="lb-trans"><p>在超過 30 年的合作基礎上，位於美國加利福尼亞州聖克拉拉的工藝設備製造商應用材料公司（Applied Materials Inc）宣佈與台灣半導體制造公司（TSMC）建立新的創新合作伙伴關係，以加速開發和商業化下一代人工智能所需的半導體技術。兩家公司將在硅谷的應用材料 EPIC 中心共同創新，推動材料工程、設備創新和工藝集成技術的發展，以實現從數據中心到邊緣的能源高效性能。</p>
</div><p>Applied’s new $5bn EPIC (Equipment and Process Innovation and Commercialization) Center in Silicon Valley represents the largest-ever US investment in advanced semiconductor equipment R&amp;D. The center, which will be operationally ready this year, is designed to reduce the time it takes to commercialize breakthrough technologies from early-stage research to full-scale manufacturing. For chipmakers, the EPIC Center will provide earlier access to Applied’s R&amp;D portfolio, faster cycles of learning, and accelerated transfer of next-generation technologies into high-volume manufacturing, within a secure collaborative environment. In addition, the co-innovation programs at the EPIC Center will provide Applied with greater multi-node visibility to guide R&amp;D investments while increasing R&amp;D productivity and value sharing.</p>
<div class="lb-trans"><p>應用材料在硅谷的新 EPIC（設備與工藝創新與商業化）中心投資 50 億美元，代表了美國在先進半導體設備研發方面的最大投資。該中心預計今年投入運營，旨在縮短從早期研究到大規模生產的突破性技術商業化所需的時間。對於芯片製造商而言，EPIC 中心將提供更早的訪問應用材料研發組合的機會，更快的學習週期，以及在安全的協作環境中加速下一代技術向大規模生產的轉移。此外，EPIC 中心的共同創新項目將為應用材料提供更大的多節點可視性，以指導研發投資，同時提高研發生產力和價值共享。</p>
</div><p>“Applied and TSMC share a long history of deep collaboration built on trust and a shared commitment to advancing innovation at the leading edge of semiconductor technology,” says Applied Materials’ president &amp; CEO Gary Dickerson. “By bringing our teams together at the EPIC Center, we are strengthening that partnership and accelerating the development of technologies to address the unprecedented complexity driving the chipmaking roadmap,” he adds.</p>
<div class="lb-trans"><p>“應用材料與台積電之間建立了基於信任和共同致力於推動半導體技術前沿創新的深厚合作歷史，” 應用材料總裁兼首席執行官 Gary Dickerson 表示。“通過將我們的團隊聚集在 EPIC 中心，我們正在加強這一夥伴關係，加速開發應對芯片製造路線圖前所未有複雜性的技術，” 他補充道。</p>
</div><p>“As semiconductor device architectures evolve with each new generation, the demands on materials engineering and process integration continue to increase,” comments TSMC executive VP &amp; co-chief operating officer Dr Y.J. Mii. “Meeting the challenges of AI at a global scale requires industry-wide collaboration. Applied Materials’ EPIC Center provides an ideal environment to accelerate equipment and process readiness for next-generation technologies.”</p>
<div class="lb-trans"><p>“隨着每一代半導體器件架構的演變，對材料工程和工藝集成的要求不斷增加，” 台積電執行副總裁兼聯合首席運營官 Dr Y.J. Mii 評論道。“在全球範圍內應對人工智能的挑戰需要行業間的合作。應用材料的 EPIC 中心提供了一個理想的環境，以加速下一代技術的設備和工藝準備。”</p>
</div><p>Through the EPIC Center, Applied and TSMC will collaborate on materials engineering innovations targeting the most critical challenges facing advanced logic scaling. Areas of focus include:</p>
<div class="lb-trans"><p>通過 EPIC 中心，應用材料與台積電將合作開發針對先進邏輯縮放面臨的最關鍵挑戰的材料工程創新。關注領域包括：</p>
</div><ul>
<li>process technologies that enable continuous power, performance and area improvements across leading-edge logic nodes, addressing the growing demands of AI and high-performance computing;</li>
<li>new materials and next-generation manufacturing equipment enabling precise formation of increasingly complex 3D transistor and interconnect structures;</li>
<li>advanced process integration approaches that improve yield, variability control and reliability as devices move toward vertically stacked and highly scaled architectures.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>使領先邏輯節點在持續功耗、性能和麪積改進方面實現進步的工藝技術，以應對人工智能和高性能計算日益增長的需求；</li>
<li>新材料和下一代製造設備，使得日益複雜的 3D 晶體管和互連結構的精確形成成為可能；</li>
<li>改進產量、變異控制和可靠性的先進工藝集成方法，隨着器件向垂直堆疊和高度縮放架構的發展。</li>
</ul>
</div><p>“Advancing leading foundry technologies calls for a new model for collaboration and innovation,” says Dr Prabu Raja, president of the Semiconductor Products Group at Applied Materials. “As a founding partner of the EPIC Center, TSMC gains earlier access to Applied’s innovation teams and next-generation equipment, helping accelerate the path from technology development to high-volume manufacturing.”</p>
<div class="lb-trans"><p>“推動領先的代工技術需要一種新的合作與創新模式，” 應用材料半導體產品組總裁 Dr Prabu Raja 表示。“作為 EPIC 中心的創始合作伙伴，台積電能夠更早接觸應用材料的創新團隊和下一代設備，幫助加速從技術開發到大規模生產的路徑。”</p>
</div><p>Applied MaterialsTSMC</p>
<div class="lb-trans"><p>應用材料 TSMC</p>
</div><p>www.tsmc.com</p>
<div class="lb-trans"><p>www.tsmc.com</p>
</div><p>www.appliedmaterials.com</p>
<div class="lb-trans"><p>www.appliedmaterials.com</p>
</div>

Applied Materials and TSMC partner at EPIC Center in Silicon Vallley to accelerate AI scaling

SemiConductor

台積電

應用材料公司與台積電在硅谷的 EPIC 中心合作，以加速人工智能的擴展