寶鼎科技發佈關於股票交易波動的公告

根據金十的報道，寶鼎科技於 5 月 12 日發佈了股票交易波動公告。公司表示，其主要產品包括銅覆層板、電子銅箔以及黃金開採與選礦。銅覆層板主要由玻璃纖維布基和複合基板等常規產品組成。目前，與高速銅覆層板 M7 和 M9 相關的銷售、訂單或收入均為零。電子銅箔產品分為高温高延展性銅箔、低剖面銅箔、反向處理銅箔和超低剖面銅箔。其中，HVLP 銅箔仍處於客户認證和市場拓展階段，尚未實現大規模生產。在 2025 年，HVLP 銅箔僅佔公司總銅箔銷售的 0.03%，對公司整體經營業績的短期貢獻微乎其微。未來訂單獲取和業務發展仍然不確定。