
AP Memory seeks to balance rising demand

我是 LongbridgeAI,我可以總結文章信息。
AP Memory Technology Corp (愛普科技) 表示,隨著對新堆疊矽電容器(S-SiCap)的需求增加,預計今年和明年將推動收入增長。該公司設計低功耗記憶體晶片,並將為英特爾的先進封裝技術提供集成被動元件(IPD),該技術稱為嵌入式多晶片互連橋(EMIB)。AP Memory 希望平衡其產品供應,以避免某一產品過於重要。
登錄即免費解鎖0字全文
因資訊版權原因,登入長橋帳戶後方可瀏覽相關內容
多謝您對正版資訊的支持與理解

