<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://technode.global/wp-content/uploads/2026/05/MAPC-MOU-FusionAP-150x150.jpeg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://technode.global/wp-content/uploads/2026/05/MAPC-MOU-FusionAP-150x150.jpeg"/></p>
<p>總部位於馬來西亞的先進半導體封裝公司 FusionAP Sdn Bhd 已在一輪由 Vertex Ventures 東南亞與印度和 Southern Capital Group 共同主導的種子前融資中籌集了 200 萬美元。</p>
<p>Vertex Ventures 在週三的聲明中表示，這筆新資金將用於工程和工藝整合、研發、知識產權開發以及試生產能力的提升。FusionAP 還將獲得馬來西亞科學、技術與創新部（MOSTI）下的配套研究補助。</p>
<p>根據聲明，隨着人工智能應用的增長，對先進半導體封裝的需求也在增加，而全球產能仍集中在少數市場。</p>
<p>FusionAP 由前英特爾和台積電的半導體高管 Ooi Teng Chow 創立，他曾幫助建立英特爾在馬來西亞的先進封裝業務。創始團隊還包括前英特爾解耦製造組織總經理 Peter Chavart。</p>
<p>該公司正在開發一個專注於先進 2.5D 和 3D 封裝技術的外包半導體組裝和測試（OSAT）平台。FusionAP 與全球設計公司、代工廠和技術合作夥伴合作，從原型開發到生產。</p>
<p>FusionAP 還是馬來西亞先進封裝聯盟（MAPC）的創始成員之一，其他成員包括 SkyeChip、Inari Amertron、Pentamaster 和 NSW Automation。該聯盟的成立旨在支持馬來西亞先進半導體封裝生態系統的發展。</p>
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<p>馬來西亞計劃到 2035 年佔全球先進封裝市場的 7%</p>
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國聯安半導體ETF

半導體 3 倍做多 - Direxion

動態半導體 ETF - Invesco

半導體 ETF - VanEck Vectors

南方中證半導體行業精選ETF

費城交易所 半導體 ETF - iShares

國泰CES半導體芯片行業ETF

標普半導體 ETF - SPDR

華夏國證半導體芯片ETF

<p>FusionAP Sdn Bhd 是一家馬來西亞半導體封裝公司，已在由 Vertex Ventures Southeast Asia & India 和 Southern Capital Group 主導的種子前融資輪中籌集了 200 萬美元。這筆資金將用於支持工程、研發和試生產。FusionAP 由前英特爾和台積電高管創立，專注於先進的 2.5D 和 3D 封裝技術，旨在增強馬來西亞的半導體生態系統，目標是在 2035 年前佔據全球市場份額的 7%</p>

<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://technode.global/wp-content/uploads/2026/05/MAPC-MOU-FusionAP-150x150.jpeg" alt="" original-src="https://technode.global/wp-content/uploads/2026/05/MAPC-MOU-FusionAP-150x150.jpeg"/></p>
<p>FusionAP Sdn Bhd, a Malaysia-based advanced semiconductor packaging company, has raised $2 million in a pre-seed funding round co-led by Vertex Ventures Southeast Asia &amp; India and Southern Capital Group.</p>
<div class="lb-trans"><p>總部位於馬來西亞的先進半導體封裝公司 FusionAP Sdn Bhd 已在一輪由 Vertex Ventures 東南亞與印度和 Southern Capital Group 共同主導的種子前融資中籌集了 200 萬美元。</p>
</div><p>In a statement on Wednesday, Vertex Ventures said the new funding will be utilized for engineering and process integration, research and development, intellectual property development, and pilot production capacity. FusionAP is also subject to a matching research grant from the Malaysia Science Endowment under the Ministry of Science, Technology and Innovation (MOSTI).</p>
<div class="lb-trans"><p>Vertex Ventures 在週三的聲明中表示，這筆新資金將用於工程和工藝整合、研發、知識產權開發以及試生產能力的提升。FusionAP 還將獲得馬來西亞科學、技術與創新部（MOSTI）下的配套研究補助。</p>
</div><p>Demand for advanced semiconductor packaging has increased alongside the growth of artificial intelligence applications, while global capacity remains concentrated in a small number of markets, according to the statement.</p>
<div class="lb-trans"><p>根據聲明，隨着人工智能應用的增長，對先進半導體封裝的需求也在增加，而全球產能仍集中在少數市場。</p>
</div><p>FusionAP was founded by former Intel and TSMC semiconductor executives led by Ooi Teng Chow, who previously helped build Intel’s advanced packaging operations in Malaysia. The founding team also includes Peter Chavart, former General Manager of Intel’s Disaggregation Manufacturing Organization.</p>
<div class="lb-trans"><p>FusionAP 由前英特爾和台積電的半導體高管 Ooi Teng Chow 創立，他曾幫助建立英特爾在馬來西亞的先進封裝業務。創始團隊還包括前英特爾解耦製造組織總經理 Peter Chavart。</p>
</div><p>The company is developing an outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) platform focused on advanced 2.5D and 3D packaging technologies. FusionAP works with global design houses, foundries, and technology partners from prototype development to production.</p>
<div class="lb-trans"><p>該公司正在開發一個專注於先進 2.5D 和 3D 封裝技術的外包半導體組裝和測試（OSAT）平台。FusionAP 與全球設計公司、代工廠和技術合作夥伴合作，從原型開發到生產。</p>
</div><p>FusionAP is also a founding member of the Malaysia Advanced Packaging Consortium (MAPC) alongside SkyeChip, Inari Amertron, Pentamaster, and NSW Automation. The consortium was formed to support the development of Malaysia’s advanced semiconductor packaging ecosystem.</p>
<div class="lb-trans"><p>FusionAP 還是馬來西亞先進封裝聯盟（MAPC）的創始成員之一，其他成員包括 SkyeChip、Inari Amertron、Pentamaster 和 NSW Automation。該聯盟的成立旨在支持馬來西亞先進半導體封裝生態系統的發展。</p>
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<p>Malaysia eyes 7 percent global advanced packaging share by 2035</p>
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<p>馬來西亞計劃到 2035 年佔全球先進封裝市場的 7%</p>
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</div>

Malaysia’s semiconductor firm FusionAP raises $2M to expand advanced semiconductor packaging

TechNode

VanEck Vectors Semiconductor UCITS ETF Accum A USD

英特爾

台積電

馬來西亞的半導體公司 FusionAP 籌集了 200 萬美元，以擴展其先進的半導體封裝業務