<p>, /PRNewswire/ -- T-Global Technology 今天宣佈，其旗艦項目 <strong>&#34;高導熱材料及 HPC 芯片雙相液冷模塊的開發&#34;</strong> 已獲得台灣經濟部 <strong>&#34;A+ 驅動工業創新與 AI&#34; 計劃</strong> 的正式批准。</p>
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<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://www.prnewswire.com/news-releases/null?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://www.prnewswire.com/news-releases/null"/></p>
<p>台灣 - 法國項目的商業領袖和組織者合影。照片來源：中華民國經濟部。</p>
<p>隨着 AI、高性能計算 (HPC) 和數據中心基礎設施需求的持續增長，熱管理已成為實現更高計算性能、能源效率和系統可靠性的關鍵因素。在為期兩年的聯合研發計劃中，T-Global 將與 <strong>SiPearl</strong> 合作，後者是歐洲無晶圓廠的高性能、節能 CPU 設計商，開發下一代計算平台的先進熱管理解決方案。</p>
<p>此次合作標誌着 T-Global 在全球先進研發生態系統中的戰略擴展的重要里程碑。通過將其在高性能熱材料、模塊設計優化和系統級驗證方面的專業知識與 SiPearl 的先進處理器開發能力相結合，T-Global 旨在提供創新的冷卻技術，以支持更高的芯片性能，同時降低能耗。</p>
<p>隨着 AI 應用從大規模雲基礎設施迅速擴展到邊緣計算，芯片級熱流量持續顯著上升。傳統的冷卻方法正逐漸達到其物理極限，使得先進的熱解決方案對於維持下一波計算創新至關重要。通過此次台灣 - 法國合作，T-Global 正在加強其作為全球 HPC 和 AI 平台可信技術合作夥伴的角色。</p>
<p>&#34;我們很高興能與 T-Global 合作，T-Global 是熱管理解決方案領域的公認專家，參與其旗艦項目 '高導熱材料及 HPC 芯片雙相液冷模塊的開發'。這個絕佳的機會進一步加強了 SiPearl 與台灣半導體生態系統的長期聯繫，得到了台灣經濟部的支持，&#34; <strong>SiPearl 的首席執行官兼創始人 Philippe Notton</strong> 説道。</p>
<p>T-Global 始終致力於推動熱管理創新，提供結合性能、穩定性和可靠性的綜合解決方案。展望未來，公司將繼續與全球合作伙伴合作，開發更高效、節能的冷卻技術，使下一代計算系統能夠在峯值性能下可靠運行，同時展示台灣在先進材料和工程整合方面的實力。</p>
<p>照片 - https://mma.prnewswire.com/media/2977897/02_2.jpg</p>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://rt.prnewswire.com/rt.gif/query-RGF0ZUlkPTIwMjYwNTEzJk5ld3NJdGVtSWQ9RU41NzI5MiZUcmFuc21pc3Npb25fSWQ9MjAyNjA1MTMwNjE4UFJfTkVXU19FVVJPX05EX19FTjU3Mjky?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://rt.prnewswire.com/rt.gif/query-RGF0ZUlkPTIwMjYwNTEzJk5ld3NJdGVtSWQ9RU41NzI5MiZUcmFuc21pc3Npb25fSWQ9MjAyNjA1MTMwNjE4UFJfTkVXU19FVVJPX05EX19FTjU3Mjky"/></p>

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<p>T-Global 科技與法國 SiPearl 合作，旨在根據台灣經濟事務部的計劃開發高性能計算（HPC）的先進熱管理解決方案。該為期兩年的研發計劃旨在創造高熱導材料和雙相液體冷卻模塊，以提升芯片性能和能效。這一合作標誌着 T-Global 全球擴展的重要一步，並應對人工智能和高性能計算應用中日益增加的熱流，確保下一代計算系統的可靠運行</p>

<p>, /PRNewswire/ -- T-Global Technology today announced that its flagship project, <strong>&#34;Development of High Thermal Conductivity Materials and Two-Phase Liquid Cooling Modules for HPC Chips,&#34;</strong> has been officially approved under Taiwan's Ministry of Economic Affairs' <strong>&#34;A+ Driving Industrial Innovation with AI&#34; Program</strong>.</p>
<div class="lb-trans"><p>, /PRNewswire/ -- T-Global Technology 今天宣佈，其旗艦項目 <strong>&#34;高導熱材料及 HPC 芯片雙相液冷模塊的開發&#34;</strong> 已獲得台灣經濟部 <strong>&#34;A+ 驅動工業創新與 AI&#34; 計劃</strong> 的正式批准。</p>
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</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://www.prnewswire.com/news-releases/null" alt="" original-src="https://www.prnewswire.com/news-releases/null"/></p>
<p>Taiwan-France project business leaders and organizers pose for a group photo. Photo source: MOEA, R.O.C.</p>
<div class="lb-trans"><p>台灣 - 法國項目的商業領袖和組織者合影。照片來源：中華民國經濟部。</p>
</div><p>As demand for AI, high-performance computing (HPC), and data center infrastructure continues to accelerate, thermal management has become a critical factor in enabling higher computing performance, energy efficiency, and system reliability. Under this two-year joint R&amp;D initiative, T-Global will collaborate with <strong>SiPearl</strong>, the European fabless designer of high-performance, energy-efficient CPUs for HPC, AI, and data centers, to develop advanced thermal management solutions for next-generation computing platforms.</p>
<div class="lb-trans"><p>隨着 AI、高性能計算 (HPC) 和數據中心基礎設施需求的持續增長，熱管理已成為實現更高計算性能、能源效率和系統可靠性的關鍵因素。在為期兩年的聯合研發計劃中，T-Global 將與 <strong>SiPearl</strong> 合作，後者是歐洲無晶圓廠的高性能、節能 CPU 設計商，開發下一代計算平台的先進熱管理解決方案。</p>
</div><p>The collaboration represents a key milestone in T-Global's strategic expansion into the global advanced R&amp;D ecosystem. By combining its expertise in high-performance thermal materials, module design optimization, and system-level validation with SiPearl's advanced processor development capabilities, T-Global aims to deliver innovative cooling technologies that support higher chip performance while reducing energy consumption.</p>
<div class="lb-trans"><p>此次合作標誌着 T-Global 在全球先進研發生態系統中的戰略擴展的重要里程碑。通過將其在高性能熱材料、模塊設計優化和系統級驗證方面的專業知識與 SiPearl 的先進處理器開發能力相結合，T-Global 旨在提供創新的冷卻技術，以支持更高的芯片性能，同時降低能耗。</p>
</div><p>With AI applications rapidly expanding from large-scale cloud infrastructure to edge computing, chip-level heat flux continues to rise significantly. Conventional cooling approaches are increasingly reaching their physical limits, making advanced thermal solutions essential to sustaining the next wave of computing innovation. Through this Taiwan–France collaboration, T-Global is strengthening its role as a trusted technology partner for global HPC and AI platforms.</p>
<div class="lb-trans"><p>隨着 AI 應用從大規模雲基礎設施迅速擴展到邊緣計算，芯片級熱流量持續顯著上升。傳統的冷卻方法正逐漸達到其物理極限，使得先進的熱解決方案對於維持下一波計算創新至關重要。通過此次台灣 - 法國合作，T-Global 正在加強其作為全球 HPC 和 AI 平台可信技術合作夥伴的角色。</p>
</div><p>&#34;We are glad to be collaborating with T-Global, a recognized expert in the field of thermal management solutions, on its flagship project, 'Development of High Thermal Conductivity Materials and Two-Phase Liquid Cooling Modules for HPC Chips.' This excellent opportunity further strengthens SiPearl's long-standing ties with Taiwan's semiconductor ecosystem, under the auspices of the Taiwanese Ministry of Economic Affairs,&#34; said <strong>Philippe Notton, CEO and founder of SiPearl</strong>.</p>
<div class="lb-trans"><p>&#34;我們很高興能與 T-Global 合作，T-Global 是熱管理解決方案領域的公認專家，參與其旗艦項目 '高導熱材料及 HPC 芯片雙相液冷模塊的開發'。這個絕佳的機會進一步加強了 SiPearl 與台灣半導體生態系統的長期聯繫，得到了台灣經濟部的支持，&#34; <strong>SiPearl 的首席執行官兼創始人 Philippe Notton</strong> 説道。</p>
</div><p>T-Global remains committed to advancing innovation in thermal management and delivering comprehensive solutions that combine performance, stability, and reliability. Moving forward, the company will continue to work with global partners to develop more efficient, energy-saving cooling technologies that enable next-generation computing systems to operate reliably at peak performance, while demonstrating Taiwan's strength in advanced materials and engineering integration.</p>
<div class="lb-trans"><p>T-Global 始終致力於推動熱管理創新，提供結合性能、穩定性和可靠性的綜合解決方案。展望未來，公司將繼續與全球合作伙伴合作，開發更高效、節能的冷卻技術，使下一代計算系統能夠在峯值性能下可靠運行，同時展示台灣在先進材料和工程整合方面的實力。</p>
</div><p>Photo - https://mma.prnewswire.com/media/2977897/02_2.jpg</p>
<div class="lb-trans"><p>照片 - https://mma.prnewswire.com/media/2977897/02_2.jpg</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://rt.prnewswire.com/rt.gif/query-RGF0ZUlkPTIwMjYwNTEzJk5ld3NJdGVtSWQ9RU41NzI5MiZUcmFuc21pc3Npb25fSWQ9MjAyNjA1MTMwNjE4UFJfTkVXU19FVVJPX05EX19FTjU3Mjky" alt="" original-src="https://rt.prnewswire.com/rt.gif?NewsItemId=EN57292&amp;Transmission_Id=202605130618PR_NEWS_EURO_ND__EN57292&amp;DateId=20260513"/></p>

06:18 ETT-Global Technology Partners with France's SiPearl to Advance Next-Generation HPC Cooling Technologies

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費城交易所 半導體 ETF - iShares

華夏國證半導體芯片ETF

國聯安科創芯片設計ETF

華夏上證科創板半導體材料設備主題ETF

06:18 ETT-Global Technology 與法國 SiPearl 合作以推進下一代高性能計算冷卻技術