台積電預測到 2030 年,全球半導體市場將超過 1.5 萬億美元,主要受到人工智能和高性能計算的推動,這兩者將佔市場的 55%。該公司計劃大幅擴展其產能,預計 2026 年至 2028 年其先進芯片的年複合增長率將達到 70%,而其先進封裝技術的年複合增長率將超過 80%。台積電還在亞利桑那州、日本和德國擴展其全球佈局,以滿足日益增長的需求,特別是對人工智能芯片的需求