AI 趨勢 | 報告指出，人工智能驅動的價格上漲正在重新塑造半導體的價值分配

根據金十財經，泰海通證券在 5 月 15 日發佈的研究報告指出，當前整個產業鏈的人工智能驅動價格上漲正在重塑半導體行業的價值分配。報告建議，具有核心壁壘的上游環節將受益最大，建議關注主要的存儲公司和先進工藝代工廠。此外，報告強調關注核心材料領域的供需差距擴大和設備製造商加速國內替代的重要性。最後，報告建議優先關注具備優質計算能力的領先雲服務提供商。人工智能產業鏈的通貨膨脹已從上游核心硬件擴散至整個中游和下游產業鏈，形成了系統性的成本傳導。人工智能代理從 “聊天” 到 “行動” 的演變預計將啓動下一輪產業鏈通貨膨脹週期。代理的實施預計將使 Token 消耗呈指數級增長（從 2024 年到 2025 年增長超過 300 倍），而由單個用户指令觸發的後端計算將比普通聊天高出數倍。這種以任務為導向的持續調用將顯著增加推理負載，導致對高帶寬內存（HBM）人工智能加速器的需求呈指數級增長。然而，HBM 產能的擴張受到 “一對三” 晶圓消耗和低良率瓶頸的制約，預計供應釋放要到 2027-2028 年。供需矛盾預計將加劇，可能引發新一輪的資源競爭和整個產業鏈的價格上漲。