營收:截至 2026 財年 Q1,公佈值為 6.51 百萬美元。每股收益:截至 2026 財年 Q1,公佈值為 -0.02 美元。息税前利潤:截至 2026 財年 Q1,公佈值為 -58.49 萬美元。淨銷售額截至 2026 年 3 月 31 日止三個月,Syntec Optics Holdings, Inc. 的淨銷售額為$6,513,366,較 2025 年同期的$7,069,042 下降$0.6 百萬,即 8%,主要由於醫療市場下降$1.0 百萬,部分被消費市場增長$0.4 百萬抵消。銷售成本截至 2026 年 3 月 31 日止三個月,銷售成本為$5,552,574,較 2025 年同期的$4,760,424 增加$0.8 百萬,主要由於材料成本(特別是鋁)增加。毛利潤截至 2026 年 3 月 31 日止三個月,毛利潤為$960,792,較 2025 年同期的$2,308,618 下降 58%,主要由於收入減少和銷售成本增加。一般及行政費用截至 2026 年 3 月 31 日止三個月,一般及行政費用為$1,736,839,較 2025 年同期的$1,780,166 略微下降 2%。運營(虧損)收入截至 2026 年 3 月 31 日止三個月,運營虧損為- $776,047,而 2025 年同期為運營收入$528,452。其他(費用)收入總額截至 2026 年 3 月 31 日止三個月,其他費用總額為- $121,810,較 2025 年同期的- $195,199 有所改善。所得税撥備(收益)截至 2026 年 3 月 31 日止三個月,所得税撥備為$0,而 2025 年同期為$9,588,同比無重大變化。淨(虧損)收入截至 2026 年 3 月 31 日止三個月,淨虧損為- $897,857,而 2025 年同期為淨收入$323,665。淨虧損增加主要是由於銷售額下降$0.6 百萬和銷售成本增加$0.8 百萬。每股淨(虧損)收益截至 2026 年 3 月 31 日止三個月,基本和稀釋每股淨虧損為- $0.02,而 2025 年同期為每股淨收益$0.01。經營活動現金流量截至 2026 年 3 月 31 日止三個月,經營活動提供現金$469,611,較 2025 年同期的$299,290 有所增加。主要驅動因素包括運營資產淨變動$0.6 百萬、折舊和攤銷、股權激勵和準備金變動$0.7 百萬,部分被$0.9 百萬的淨虧損抵消。投資活動現金流量截至 2026 年 3 月 31 日止三個月,投資活動使用現金- $294,325,較 2025 年同期的- $214,731 有所增加,主要是由於 2026 年為新客户購買一台機器花費約$0.4 百萬。融資活動現金流量截至 2026 年 3 月 31 日止三個月,融資活動提供現金$82,854,而 2025 年同期為使用現金- $142,442。主要驅動因素是 2026 年第一季度從關聯方借款增加$0.2 百萬。調整後 EBITDA截至 2026 年 3 月 31 日止三個月,調整後 EBITDA 為- $96,080,而 2025 年同期為$1,388,309。客户集中度截至 2026 年 3 月 31 日止三個月,Syntec Optics Holdings, Inc. 53% 的收入來自三家客户,這些客户的應收賬款約為$2.5 百萬。2025 年同期,46% 的收入來自三家客户,應收賬款約為$3.3 百萬。流動性與資本資源截至 2026 年 3 月 31 日,Syntec Optics Holdings, Inc. 在其$7.5 百萬循環信貸額度下有$6,763,863 的未償還款項,剩餘可用額度約為$736,137。公司於 2026 年 4 月 30 日完成公開發行,總收益約$20.0 百萬,淨收益約$18.6 百萬;2026 年 5 月 1 日,承銷商行使額外股票購買選擇權,帶來約$2.8 百萬的淨收益。此次融資顯著增強了公司的流動性狀況和財務靈活性,預計將支持未來至少十二個月的運營、增長計劃和戰略投資。公司已利用部分收益償還 M&T 銀行循環信貸額度的未償餘額,管理層預計這將減少未來的現金利息支出。公司$7.5 百萬的循環信貸額度仍可用至 2027 年 6 月 30 日,為營運資金需求、資本支出、有機增長計劃和潛在戰略機會提供額外靈活性。管理層將繼續實施旨在改善未來毛利潤和 EBITDA 的運營效率和成本削減計劃。戰略與展望Syntec Optics Holdings, Inc. 致力於通過內部設計和零部件製造到成像模塊集成,實現系統解決方案的垂直整合,並通過自制工具、模塑和納米加工實現高精度控制。公司專注於國防、醫療、消費和通信四個終端市場,並計劃通過收購和拓展現有美國先進製造工藝,進入通信和傳感等新市場。公司計劃通過整合和收購實現非有機增長,擴大薄膜塗層玻璃、晶體和/或聚合物組件及其外殼的現有美國先進製造工藝組合,旨在將這些組件最終組裝成高性能混合光電子系統,從而增長至通信和傳感等新終端市場。