伯恩斯坦報告指出，AI 數據中心的連接性已成為新的瓶頸

根據 PANews 的報道，Bernstein 發佈了一份長達 97 頁的綜合報告，指出 AI 數據中心的連接性已成為新的瓶頸，取代了計算能力。報告建議，銅和光纖互連將在長期內共存。雖然 Co-Packaged Optics（CPO）的方向明確，但預計大規模部署要到 2028 年之後。預計在 2026 年，印刷電路板（PCB）、味之素堆疊薄膜（ABF）以及低功耗光學/非功耗光學（LPO/NPO）等領域的性能將更加確定。