<p>先進工藝技術的半導體競爭正在加速。隨着首批 2nm 芯片預計將在今年晚些時候投入生產，台積電已經開始着眼於更遠的未來，並據報道已開始規劃 1nm 工藝的開發。為了應對未來的需求和長期的技術升級，該公司還在建設多達 12 個新的晶圓廠，這些廠將作為 2nm 到 1.4nm 芯片節點的關鍵生產基地。然而，1nm 技術的全面商業化仍面臨着顯著的時間和基礎設施限制。由於龍潭三期擴建項目的土地獲取延遲，1nm 芯片的大規模生產不太可能在 2030 年或 2031 年之前開始。[TechWeb，中文]</p>

台積電

2 倍做多 TSM ETF - Leverage Shares

半導體 ETF - VanEck Vectors

費城交易所 半導體 ETF - iShares

2 倍做多 TSM ETF - GraniteShares

標普半導體 ETF - SPDR

半導體 3 倍做多 - Direxion

<p>台積電正在推進其半導體技術路線圖，計劃開發 1 納米芯片，同時準備建設多達 12 座新的晶圓廠。首批 2 納米芯片預計將在今年進入生產，但由於基礎設施挑戰，1 納米技術的全面商業化可能要到 2030 年或 2031 年才能實現</p>

<p>The semiconductor race in advanced process technology is accelerating. As the first batch of 2nm chips is expected to enter production later this year, TSMC is already looking further ahead and has reportedly begun planning for 1nm process development. To prepare for future demand and long-term technology upgrades, the company is also building up to 12 new wafer fabs, which will serve as key production bases for nodes ranging from 2nm to 1.4nm. However, full commercialization of 1nm technology still faces significant time and infrastructure constraints. Due to delays in land acquisition for the Longtan Phase III expansion project, mass production of 1nm chips is unlikely to begin before 2030 or 2031. [TechWeb, in Chinese]</p>
<div class="lb-trans"><p>先進工藝技術的半導體競爭正在加速。隨着首批 2nm 芯片預計將在今年晚些時候投入生產，台積電已經開始着眼於更遠的未來，並據報道已開始規劃 1nm 工藝的開發。為了應對未來的需求和長期的技術升級，該公司還在建設多達 12 個新的晶圓廠，這些廠將作為 2nm 到 1.4nm 芯片節點的關鍵生產基地。然而，1nm 技術的全面商業化仍面臨着顯著的時間和基礎設施限制。由於龍潭三期擴建項目的土地獲取延遲，1nm 芯片的大規模生產不太可能在 2030 年或 2031 年之前開始。[TechWeb，中文]</p>
</div>

TSMC plans 1nm chip roadmap and up to 12 new fabs

- 台積電計劃發展 1nm 工藝，預計 2nm 芯片將於今年投產。  
- 公司正在建設 12 個新晶圓廠，以滿足未來需求。  
- 1nm 技術的全面商業化受基礎設施和時間限制，預計 2030 年或 2031 年後才可量產。

台積電計劃推出 1 納米芯片的路線圖，並計劃建設最多 12 座新工廠