<p>Mikros Technologies 和 Carbice Corporation 正在調整最初為國際空間站開發的技術，以解決人工智能數據中心的散熱問題。</p>
<p>Mikros 首席執行官 Drew Matter 和 Carbice 首席執行官 Baratunde Cola 在接受 EE Times 獨家採訪時表示，人工智能數據中心中日益嚴重的芯片熱排放問題正在推動對液冷和新型熱界面材料（TIMs）的需求，例如 Carbice 生產的碳納米管部件。</p>
<p>兩位首席執行官預計，他們的組件將有助於防止因過熱而導致的 “降頻”，這迫使亞馬遜在弗吉尼亞的數據中心於 5 月 7 日關閉。根據路透社的報道，此次停機影響了包括加密貨幣交易所 Coinbase 在內的多家公司。</p>
<p>數據中心運營商通常使用降頻來管理熱量、電力消耗或流量，但這會帶來顯著的成本，包括長期的性能和聲譽問題。根據美國工程服務提供商 Ketchum &amp; Walton 的數據，當服務器過熱時，緊急熱降頻可能導致每小時高達 54 萬美元的停機成本。</p>
<p>根據位於華盛頓特區的非營利組織環境與能源研究所的報告，到 2030 年，數據中心的電力需求將增加到美國年總消費的近 12%。數據中心的電力消耗正在給美國的電網帶來壓力。</p>
<p>博通與 Mikros 合作開發其 3.5D eXtreme Dimension SiP (XDSiP)，這是一種堆疊芯片平台，結合了 2.5D 和 3D 集成，使人工智能客户能夠開發定製加速器 (XPUs) 和計算 ASICs。</p>
<p>Matter 在接受 EE Times 採訪時表示：“博通正在設計下一代 XPUs，這將幫助推理社區在未來幾年內發展，他們希望我們成為驅動熱管理的合作伙伴，以散發這些高功率芯片的熱量。”</p>
<p>Mikros 於 2025 年被 Jabil 收購，30 年前為國際空間站設計了用於冷卻高功率密度電子設備的方案。該公司正在將這些設計應用於高性能計算和人工智能。</p>
<p>博通 AI 系統開發副總裁 Ken Kutzler 在 4 月的公告中表示：“通過與 Mikros 和 Jabil 合作，我們確保我們的定製 5-kW XPU 客户能夠訪問高性能冷卻的強大生態系統。它們的微通道技術提供了必要的芯片級熱阻，以釋放我們 ASICs 的全部性能，從而實現無縫的芯片到冷卻器的液冷路徑，這對下一代高密度人工智能數據中心至關重要。”</p>
<p>Matter 表示，未來的數據中心正在採用液冷，而不是效率較低的空氣冷卻。液冷可以幫助減少超過三分之一的能源消耗，這部分能源用於驅動風扇和空調設備，而不是計算。</p>
<p>“未來三年內推出的芯片都是為液冷設計的，” 他指出。“液冷將在三到五年內完全成為常態。我們預計液冷的節省可能輕鬆超過每個機架一百萬美元的成本。”</p>
<p>該公司的 MikroMatrix 設計使其冷板能夠分配冷卻液，以匹配下一代 GPU 的功率圖。</p>
<p>Matter 説：“這也使我們能夠在芯片上實現非常均勻的冷卻，因為我們有這種 ‘像素’ 設計。當你有一個具有多個區域的新 GPU 時，我們實際上可以根據區域定製像素，這提供了更高的效率。”</p>
<p>Mikros 還與 Marvell Technology 合作，為共封裝光學芯片進行定製設計。Matter 表示：“他們實際上是將光學組件引入芯片，因此這是一個冷板，不僅冷卻芯片本身，還冷卻周圍的光學組件。” 他補充道：“這些收發器本身並不會傳輸像 CPU 或 GPU 那樣的熱量，但當它們被打包在一起並靠近 GPU 時，實際上會受到 GPU 熱量的影響，因此你需要冷卻交換芯片。”</p>
<p>Marvell 在去年一篇博客中表示，轉向液冷使人工智能數據中心的機架密度更高，Mikros 技術對此起到了推動作用。</p>
<p>Marvell 指出，增加的機架密度是由 MikroMatrix 平台驅動的，該平台使用垂直於芯片表面的微通道矩陣陣列，顯著增加了冷板內的接觸面積，以改善熱散發。</p>
<p>Matter 補充道：“當客户與博通或 Marvell 芯片合作時，我們能夠與客户合作，滿足任何定製需求。”</p>
<p>Carbice 創始人 Baratunde Cola 已經向衞星製造商發貨其碳納米管產品約七年。“幾乎每一家主要的衞星公司在某種程度上都是我們的材料客户，” 他告訴 EE Times。“當我們進入計算領域時，最好的起點是遊戲玩家。”</p>
<p>去年，Carbice 開始向遊戲系統製造商 Cyberpower 供應其碳納米管 TIM。</p>
<p>Cola 説：“我們今年將發貨超過 50 萬個 CPU。”</p>
<p>根據 Cola 的説法，Carbice 納米管的垂直結構通過增加自由對流的表面積超過 10,000 倍來幫助散熱。他補充説，碳納米管與其他 TIM 的區別在於能夠將冷板牢牢固定在芯片上。</p>
<p>Cola 説：“這是一種機械解決方案。Carbice 看起來像是一組豎立的捲曲薯條。這些捲曲的薯條可以壓縮和伸展。每個製造的芯片在温度變化時都會改變曲率，因為芯片是多材料的。它們在製造中內置了熱膨脹不匹配。在冷板與芯片的連接點上存在單點故障。由於粘度和應力分佈的原因——這是無法避免的——將會發生隨機降頻事件和隨機故障。”</p>
<p>Cola 指出，隨着異構集成，材料堆疊不斷變化，曲率問題變得更加明顯。</p>
<p>他説：“我們的產品在曲率變化中保持接觸。” “我們製造的產品是簡單的便利貼。它只是一個可撕可貼的產品。”</p>
<p>Carbice 正在亞特蘭大開設一座新的生產設施，靠近喬治亞理工學院，Cola 曾在該校擔任熱管理教授。根據 Cola 的説法，該設施的產量將比一年前增加三倍，以供應 Jabil 和 Flex 等合同製造 OEM。</p>
<p>Cola 説：“我們的產品一直在喬治亞理工的數據中心運行。喬治亞理工獲得早期的 Nvidia 芯片；這是一項合作關係。我們在喬治亞理工的數據中心使用 Nvidia 芯片已經三年了，因此我們知道故障率。”</p>
<p>TIMs 包括潤滑脂、間隙墊、相變材料、納米管和石墨解決方案。</p>
<p>Matter 説：“當我們與像 Broadcom 這樣的客户互動時，我們會尋找最符合需求的 TIM。有時，我們必須根據尺寸、性能或公差從一個系列中選擇。”</p>
<p>Matter 表示，Carbice 的碳納米管 TIM 在適應芯片變化方面具有優勢。</p>
<p>Matter 指出：“我們非常瞭解那個團隊。他們的產品很好，在某些應用中非常有用。客户會要求我們提供特定類型的 TIM。有時可能是以碳納米管為重點，其他時候可能會根據他們系統的需求有不同的熱界面要求。”</p>
<p>ADI 收購 IVR Tech 以加入數據中心的電源金礦。</p>
<p>Empower Semiconductor 的集成電壓調節器（IVRs）可以直接放置在 AI 處理器封裝內部。</p>
<p>相關主題：碳納米管、數據中心、散熱、液體冷卻、功耗</p>
<p>公司：Broadcom、Carbice、Marvell Technology、Mikros Technologies</p>
<p>Alan 在亞洲擔任電子記者已有大部分職業生涯。除了 EE Times，他還曾是彭博新聞和道瓊斯新聞社的記者和編輯。他在香港和台北生活了超過 30 年，並在此期間報道了大中華地區的科技公司。請在 LinkedIn 上關注 Alan。</p>
<p>Alan 在亞洲擔任電子記者已有大部分職業生涯。除了 EE Times，他還曾是彭博新聞和道瓊斯新聞社的記者和編輯。他在香港和台北生活了超過 30 年，並在此期間報道了大中華地區的科技公司。</p>
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<p>Mikros Technologies 和 Carbice Corporation 正在利用國際空間站的技術來解決人工智能數據中心的熱問題。他們的創新，包括液體冷卻和碳納米管熱界面材料，旨在防止過熱及相關成本。預計到 2030 年，數據中心的電力需求將顯著上升，轉向液體冷卻預計將節省大量能源和成本。與博通和邁威爾科技等公司的合作正在提升下一代人工智能芯片的效率，促進更高的機架密度和改善的熱管理</p>

<p>Mikros Technologies and Carbice Corporation are adapting technology originally created for the International Space Station to solve heat-dissipation problems in AI data centers.</p>
<div class="lb-trans"><p>Mikros Technologies 和 Carbice Corporation 正在調整最初為國際空間站開發的技術，以解決人工智能數據中心的散熱問題。</p>
</div><p>Mikros CEO Drew Matter and Carbice CEO Baratunde Cola told EE Times in exclusive interviews that increasing chip heat-emission issues in AI data centers are driving demand for liquid cooling and new thermal interface materials (TIMs), such as the carbon nanotube parts made by Carbice.</p>
<div class="lb-trans"><p>Mikros 首席執行官 Drew Matter 和 Carbice 首席執行官 Baratunde Cola 在接受 EE Times 獨家採訪時表示，人工智能數據中心中日益嚴重的芯片熱排放問題正在推動對液冷和新型熱界面材料（TIMs）的需求，例如 Carbice 生產的碳納米管部件。</p>
</div><p>The CEOs expect their components to help prevent the “throttling” caused by overheating that forced the May 7 shutdown of an Amazon data center in Virginia. The outage impacted companies such as cryptocurrency exchange Coinbase, according to Reuters.</p>
<div class="lb-trans"><p>兩位首席執行官預計，他們的組件將有助於防止因過熱而導致的 “降頻”，這迫使亞馬遜在弗吉尼亞的數據中心於 5 月 7 日關閉。根據路透社的報道，此次停機影響了包括加密貨幣交易所 Coinbase 在內的多家公司。</p>
</div><p>Data center operators typically use throttling to manage heat, power consumption, or traffic, yet it carries significant costs, including long-term performance and reputation issues. Emergency thermal throttling when servers overheat can result in downtime costs of up to $540,000 per hour, according to U.S. engineering services provider Ketchum &amp; Walton.</p>
<div class="lb-trans"><p>數據中心運營商通常使用降頻來管理熱量、電力消耗或流量，但這會帶來顯著的成本，包括長期的性能和聲譽問題。根據美國工程服務提供商 Ketchum &amp; Walton 的數據，當服務器過熱時，緊急熱降頻可能導致每小時高達 54 萬美元的停機成本。</p>
</div><p>Data centers’ electricity demand in 2030 will increase to nearly 12% of total U.S. annual consumption, according to the Environmental and Energy Study Institute, a Washington, D.C.-based nonprofit organization. Data center electricity consumption is stressing power grids in the U.S.</p>
<div class="lb-trans"><p>根據位於華盛頓特區的非營利組織環境與能源研究所的報告，到 2030 年，數據中心的電力需求將增加到美國年總消費的近 12%。數據中心的電力消耗正在給美國的電網帶來壓力。</p>
</div><p>Broadcom has partnered with Mikros for its 3.5D eXtreme Dimension SiP (XDSiP), a stacked-die platform that combines 2.5D and 3D integration, enabling AI customers to develop custom accelerators (XPUs) and compute ASICs.</p>
<div class="lb-trans"><p>博通與 Mikros 合作開發其 3.5D eXtreme Dimension SiP (XDSiP)，這是一種堆疊芯片平台，結合了 2.5D 和 3D 集成，使人工智能客户能夠開發定製加速器 (XPUs) 和計算 ASICs。</p>
</div><p>“Broadcom is designing the next-gen XPUs that are going to help the inference community over the next few years, and they look to us to be a driving thermal partner to dissipate the heat on these incredibly high-powered chips,” Matter told EE Times.</p>
<div class="lb-trans"><p>Matter 在接受 EE Times 採訪時表示：“博通正在設計下一代 XPUs，這將幫助推理社區在未來幾年內發展，他們希望我們成為驅動熱管理的合作伙伴，以散發這些高功率芯片的熱量。”</p>
</div><p>Mikros, acquired by Jabil in 2025, did designs for the International Space Station 30 years ago to cool high-power-density electronics. The company is adopting those designs for high-performance computing and AI.</p>
<div class="lb-trans"><p>Mikros 於 2025 年被 Jabil 收購，30 年前為國際空間站設計了用於冷卻高功率密度電子設備的方案。該公司正在將這些設計應用於高性能計算和人工智能。</p>
</div><p>“By partnering with Mikros and Jabil, we are ensuring our custom 5-kW XPU customers have access to a robust ecosystem of high-performance cooling,” Ken Kutzler, VP of AI systems development at Broadcom, said in an April announcement. “Their microchannel technology provides the critical chip-level thermal resistance necessary to unlock the full performance of our ASICs, enabling a seamless chip-to-chiller liquid cooling path that is essential for the next generation of high-density AI data centers.”</p>
<div class="lb-trans"><p>博通 AI 系統開發副總裁 Ken Kutzler 在 4 月的公告中表示：“通過與 Mikros 和 Jabil 合作，我們確保我們的定製 5-kW XPU 客户能夠訪問高性能冷卻的強大生態系統。它們的微通道技術提供了必要的芯片級熱阻，以釋放我們 ASICs 的全部性能，從而實現無縫的芯片到冷卻器的液冷路徑，這對下一代高密度人工智能數據中心至關重要。”</p>
</div><p>Upcoming data centers are adopting liquid cooling instead of less efficient air cooling, Matter said. Liquid cooling can help cut more than a third of the energy consumption from air-cooled data centers, which is spent running fans and air conditioning equipment instead of compute.</p>
<div class="lb-trans"><p>Matter 表示，未來的數據中心正在採用液冷，而不是效率較低的空氣冷卻。液冷可以幫助減少超過三分之一的能源消耗，這部分能源用於驅動風扇和空調設備，而不是計算。</p>
</div><p>“Chips that are coming out in the next three years and they’re being designed for liquid,” he noted. “Liquid cooling is going to be fully the norm in probably three to five years. We are looking at savings with liquid cooling that could easily be upwards of a million dollars a rack over the lifetime of the rack.”</p>
<div class="lb-trans"><p>“未來三年內推出的芯片都是為液冷設計的，” 他指出。“液冷將在三到五年內完全成為常態。我們預計液冷的節省可能輕鬆超過每個機架一百萬美元的成本。”</p>
</div><p>The company’s MikroMatrix design allows its cold plates to distribute coolant to match the power maps of next-generation GPUs.</p>
<div class="lb-trans"><p>該公司的 MikroMatrix 設計使其冷板能夠分配冷卻液，以匹配下一代 GPU 的功率圖。</p>
</div><p>“It also allows us to have very even cooling over the chip, and because we have this ‘pixel’ design,” Matter said. “When you have a new GPU with multiple zones, we can actually tailor the pixels to match the zones, and that provides for even more efficiency.”</p>
<div class="lb-trans"><p>Matter 説：“這也使我們能夠在芯片上實現非常均勻的冷卻，因為我們有這種 ‘像素’ 設計。當你有一個具有多個區域的新 GPU 時，我們實際上可以根據區域定製像素，這提供了更高的效率。”</p>
</div><p>Mikros is also working with Marvell Technology on custom designs for co-packaged optics chips. “They’re actually bringing the optics in toward the chip, and so it was actually a cold plate that cooled not only the chip itself but the optics around it in one solid cold plate,” Matter said. “Those transceivers in themselves don’t transmit the amount of heat that a CPU or GPU would, but when packaged all together and close to the GPU, they can actually be affected by the GPU’s heat, so you need to be cooling the switch chip.”</p>
<div class="lb-trans"><p>Mikros 還與 Marvell Technology 合作，為共封裝光學芯片進行定製設計。Matter 表示：“他們實際上是將光學組件引入芯片，因此這是一個冷板，不僅冷卻芯片本身，還冷卻周圍的光學組件。” 他補充道：“這些收發器本身並不會傳輸像 CPU 或 GPU 那樣的熱量，但當它們被打包在一起並靠近 GPU 時，實際上會受到 GPU 熱量的影響，因此你需要冷卻交換芯片。”</p>
</div><p>Transitioning to liquid cooling enables higher densities of racks in an AI data center, Marvell said of the Mikros technology in a blog last year.</p>
<div class="lb-trans"><p>Marvell 在去年一篇博客中表示，轉向液冷使人工智能數據中心的機架密度更高，Mikros 技術對此起到了推動作用。</p>
</div><p>The increased rack density is driven by the MikroMatrix platform, using a matrix array of microchannels oriented perpendicular to the chip surface, dramatically increasing the contact area within the cold plate for better heat dissipation, Marvell noted.</p>
<div class="lb-trans"><p>Marvell 指出，增加的機架密度是由 MikroMatrix 平台驅動的，該平台使用垂直於芯片表面的微通道矩陣陣列，顯著增加了冷板內的接觸面積，以改善熱散發。</p>
</div><p>“When a client works with a Broadcom or a Marvell chip, for instance, we are able to work with that client for any customization that’s needed as well,” Matter added.</p>
<div class="lb-trans"><p>Matter 補充道：“當客户與博通或 Marvell 芯片合作時，我們能夠與客户合作，滿足任何定製需求。”</p>
</div><p>Carbice founder Baratunde Cola has been shipping the company’s carbon nanotube products to satellite makers for about seven years. “Almost every single prime satellite company is a customer to some degree of our material,” he told EE Times. “When we got into compute, the best place to start was gamers.”</p>
<div class="lb-trans"><p>Carbice 創始人 Baratunde Cola 已經向衞星製造商發貨其碳納米管產品約七年。“幾乎每一家主要的衞星公司在某種程度上都是我們的材料客户，” 他告訴 EE Times。“當我們進入計算領域時，最好的起點是遊戲玩家。”</p>
</div><p>Last year, Carbice started supplying its carbon nanotube TIM to gaming system maker Cyberpower.</p>
<div class="lb-trans"><p>去年，Carbice 開始向遊戲系統製造商 Cyberpower 供應其碳納米管 TIM。</p>
</div><p>“We’ll ship over half a million CPUs this year,” Cola said.</p>
<div class="lb-trans"><p>Cola 説：“我們今年將發貨超過 50 萬個 CPU。”</p>
</div><p>The vertical structure of Carbice nanotubes helps to dissipate heat by increasing surface area for free convection by a factor greater than 10,000, according to Cola. What differentiates carbon nanotubes from other TIMs is the ability to keep the cold plate stuck to the chip, he added.</p>
<div class="lb-trans"><p>根據 Cola 的説法，Carbice 納米管的垂直結構通過增加自由對流的表面積超過 10,000 倍來幫助散熱。他補充説，碳納米管與其他 TIM 的區別在於能夠將冷板牢牢固定在芯片上。</p>
</div><p>“It’s a mechanical solution,” Cola said. “Carbice looks like an array of curly fries standing up. Those curly fries can both compress and extend. Every chip that’s made changes curvature with temperature, because the chips are multi-material. They have a thermal-expansion mismatch built into the manufacturing. You have a single point of failure at the connection point of the cold plate to the chip. Just because of the viscosity and the stress profile—and you cannot escape it—there will be random throttling events, random failures.”</p>
<div class="lb-trans"><p>Cola 説：“這是一種機械解決方案。Carbice 看起來像是一組豎立的捲曲薯條。這些捲曲的薯條可以壓縮和伸展。每個製造的芯片在温度變化時都會改變曲率，因為芯片是多材料的。它們在製造中內置了熱膨脹不匹配。在冷板與芯片的連接點上存在單點故障。由於粘度和應力分佈的原因——這是無法避免的——將會發生隨機降頻事件和隨機故障。”</p>
</div><p>With heterogeneous integration, material stacks are constantly changing, and the curvature problem becomes even more pronounced, Cola noted.</p>
<div class="lb-trans"><p>Cola 指出，隨着異構集成，材料堆疊不斷變化，曲率問題變得更加明顯。</p>
</div><p>“Our stuff rides the change in curvature without losing contact,” he said. “The product we make is a simple sticky note. It’s just a peel-and-stick product.”</p>
<div class="lb-trans"><p>他説：“我們的產品在曲率變化中保持接觸。” “我們製造的產品是簡單的便利貼。它只是一個可撕可貼的產品。”</p>
</div><p>Carbice is opening a new production facility in Atlanta near the Georgia Institute of Technology, where Cola has been a professor of thermal management. The facility will triple Carbice’s output from a year ago to supply contract manufacturing OEMs such as Jabil and Flex, according to Cola.</p>
<div class="lb-trans"><p>Carbice 正在亞特蘭大開設一座新的生產設施，靠近喬治亞理工學院，Cola 曾在該校擔任熱管理教授。根據 Cola 的説法，該設施的產量將比一年前增加三倍，以供應 Jabil 和 Flex 等合同製造 OEM。</p>
</div><p>“Our stuff’s been running in the Georgia Tech data center,” Cola said. “Georgia Tech gets early Nvidia chips; there’s a partnership. We’ve been running on Nvidia chips in the Georgia Tech data center for three years, so we know the failure rates.”</p>
<div class="lb-trans"><p>Cola 説：“我們的產品一直在喬治亞理工的數據中心運行。喬治亞理工獲得早期的 Nvidia 芯片；這是一項合作關係。我們在喬治亞理工的數據中心使用 Nvidia 芯片已經三年了，因此我們知道故障率。”</p>
</div><p>TIMs range from greases, gap pads, and phase-change materials to nanotubes and graphite solutions.</p>
<div class="lb-trans"><p>TIMs 包括潤滑脂、間隙墊、相變材料、納米管和石墨解決方案。</p>
</div><p>“When we interact with a client like Broadcom, for instance, we’re going to be looking for a TIM that best matches that need,” Matter said. “Sometimes, we’ll have to choose from one family or another based on size or performance or tolerances.”</p>
<div class="lb-trans"><p>Matter 説：“當我們與像 Broadcom 這樣的客户互動時，我們會尋找最符合需求的 TIM。有時，我們必須根據尺寸、性能或公差從一個系列中選擇。”</p>
</div><p>The carbon nanotube TIM from Carbice has strengths in its ability to adjust to chip changes over time, Matter said.</p>
<div class="lb-trans"><p>Matter 表示，Carbice 的碳納米管 TIM 在適應芯片變化方面具有優勢。</p>
</div><p>“We know that team very well,” Matter noted. “They have a good product, and they’re very useful in some applications. There are various applications where customers will ask us for a specific type of TIM. Sometimes it might be carbon nanotube-focused, others might have different desires for the way that their thermal interface works, depending on their system.”</p>
<div class="lb-trans"><p>Matter 指出：“我們非常瞭解那個團隊。他們的產品很好，在某些應用中非常有用。客户會要求我們提供特定類型的 TIM。有時可能是以碳納米管為重點，其他時候可能會根據他們系統的需求有不同的熱界面要求。”</p>
</div><p>ADI to Acquire IVR Tech to Join Data Center’s Power Gold Rush</p>
<div class="lb-trans"><p>ADI 收購 IVR Tech 以加入數據中心的電源金礦。</p>
</div><p>Empower Semiconductor’s integrated voltage regulators (IVRs) can be placed directly inside an AI processor package.</p>
<div class="lb-trans"><p>Empower Semiconductor 的集成電壓調節器（IVRs）可以直接放置在 AI 處理器封裝內部。</p>
</div><p>RELATED TOPICS: CARBON NANOTUBES, DATA CENTERS, HEAT DISSIPATION, LIQUID COOLING, POWER CONSUMPTION</p>
<div class="lb-trans"><p>相關主題：碳納米管、數據中心、散熱、液體冷卻、功耗</p>
</div><p>COMPANIES: BROADCOM, CARBICE, MARVELL TECHNOLOGY, MIKROS TECHNOLOGIES</p>
<div class="lb-trans"><p>公司：Broadcom、Carbice、Marvell Technology、Mikros Technologies</p>
</div><p>Alan has worked as an electronics journalist in Asia for most of his career. In addition to EE Times, he has been a reporter and an editor for Bloomberg News and Dow Jones Newswires. He has lived for more than 30 years in Hong Kong and Taipei and has covered tech companies in the greater China region during that time. Follow Alan on LinkedIn</p>
<div class="lb-trans"><p>Alan 在亞洲擔任電子記者已有大部分職業生涯。除了 EE Times，他還曾是彭博新聞和道瓊斯新聞社的記者和編輯。他在香港和台北生活了超過 30 年，並在此期間報道了大中華地區的科技公司。請在 LinkedIn 上關注 Alan。</p>
</div><p>Alan has worked as an electronics journalist in Asia for most of his career. In addition to EE Times, he has been a reporter and an editor for Bloomberg News and Dow Jones Newswires. He has lived for more than 30 years in Hong Kong and Taipei and has covered tech companies in the greater China region during that time.</p>
<div class="lb-trans"><p>Alan 在亞洲擔任電子記者已有大部分職業生涯。除了 EE Times，他還曾是彭博新聞和道瓊斯新聞社的記者和編輯。他在香港和台北生活了超過 30 年，並在此期間報道了大中華地區的科技公司。</p>
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空間站技術轉向用於冷卻 AI 數據中心