<p>根據 Jin10 的報道，AMD 正在加強其戰略合作伙伴關係，並擴展其先進封裝能力。這一舉措是公司持續努力鞏固其在半導體行業地位的一部分。通過擴大合作，AMD 旨在利用新技術並改善其產品供應。先進封裝能力的擴展預計將支持公司在未來幾年的增長和創新。</p>

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費城交易所 半導體 ETF - iShares

2 倍做多 AMD ETF - Direxion

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納斯達克半導體 ETF - First Trust

<p>AMD 正在增強其戰略合作伙伴關係，並擴展其先進封裝能力，以鞏固其在半導體行業的地位。該舉措旨在利用新技術並改善產品供應，支持公司在未來幾年的增長和創新</p>

<p>AMD is set to enhance its strategic partnerships and expand its advanced packaging capabilities, according to Jin10. This move is part of the company's ongoing efforts to strengthen its position in the semiconductor industry. By broadening its collaborations, AMD aims to leverage new technologies and improve its product offerings. The expansion of advanced packaging capabilities is expected to support the company's growth and innovation in the coming years.</p>
<div class="lb-trans"><p>根據 Jin10 的報道，AMD 正在加強其戰略合作伙伴關係，並擴展其先進封裝能力。這一舉措是公司持續努力鞏固其在半導體行業地位的一部分。通過擴大合作，AMD 旨在利用新技術並改善其產品供應。先進封裝能力的擴展預計將支持公司在未來幾年的增長和創新。</p>
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AMD 計劃擴展其戰略合作伙伴關係並提升先進封裝能力