
AMD 先進製程與封裝佈局受關注,半導體板塊午後走弱

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截至 2026 年 5 月 21 日,半導體板塊表現疲軟,科創半導體 ETF 華夏下跌 6.36%,半導體設備 ETF 華夏下跌 4.00%。熱門個股如上海合晶和艾森股份均大幅下跌。AMD 計劃擴展其數據中心 CPU 產品至台積電 2nm 工藝,並加強先進封裝能力。
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截至 2026 年 5 月 21 日,半導體板塊表現疲軟,科創半導體 ETF 華夏下跌 6.36%,半導體設備 ETF 華夏下跌 4.00%。熱門個股如上海合晶和艾森股份均大幅下跌。AMD 計劃擴展其數據中心 CPU 產品至台積電 2nm 工藝,並加強先進封裝能力。
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