
CPO 光互連市場預計將在 2026 年之前大幅增長
人工智能計算能力的瓶頸正向光互連轉移,預計到 2026 年,聯合封裝光學(CPO)市場將經歷顯著增長。根據 PANews 的報道,市場規模預計將從 1.6 億美元增長至 910 億美元。英偉達已投資 40 億美元,而硅光子製造領導者 Tower Semiconductor(TSEM)已確保其生產能力直到 2028 年,這表明光互連的超級週期即將開始。

人工智能計算能力的瓶頸正向光互連轉移,預計到 2026 年,聯合封裝光學(CPO)市場將經歷顯著增長。根據 PANews 的報道,市場規模預計將從 1.6 億美元增長至 910 億美元。英偉達已投資 40 億美元,而硅光子製造領導者 Tower Semiconductor(TSEM)已確保其生產能力直到 2028 年,這表明光互連的超級週期即將開始。