<p><strong>AMD（納斯達克：AMD）週四表示，計劃向台灣的芯片製造行業投資超過 100 億美元，並推出了旨在與英偉達（納斯達克：NVDA）在人工智能計算領域競爭的新處理器。</strong></p>
<p>這家半導體公司表示，這筆資金將用於台灣的芯片生產設施和人工智能技術開發。大部分投資將集中在改善芯片的製造和組裝方式，特別是針對下一代人工智能系統。</p>
<p>由於台灣半導體制造公司（台積電，TPE：2330）是全球最大的代工芯片製造商，台灣在全球芯片生產中仍然佔據中心地位。台積電為英偉達和蘋果（納斯達克：AAPL）等主要科技公司製造組件。</p>
<p>由於企業不斷向人工智能基礎設施投入資金，AMD 的股票今年已經翻倍。該公司正努力縮小與英偉達之間的差距，後者在週三公佈了強勁的季度財報。</p>
<p>“通過與台灣及全球的戰略合作伙伴合作，AMD 正在推進領先的硅、封裝和製造技術，以實現更高的性能、更大的效率和更快的人工智能系統部署，” 該公司在公告中表示。</p>
<p>對台灣的承諾將重點與當地公司合作，以改善未來人工智能硬件的芯片封裝和製造。AMD 表示，正在與台灣公司 ASE 和 SPIL 合作，開發將芯片連接在一起的技術，這可以提高性能和效率。</p>
<p>這些升級旨在支持 Helios，AMD 的人工智能服務器平台，預計將在 2026 年下半年推出。Helios 的製造合作伙伴包括 Sanmina、Wiwynn、Wistron 和 Inventec。</p>
<h3>AMD 的新處理器配備 16 個核心</h3>
<p>AMD（納斯達克：AMD）還宣佈了其 Ryzen AI Max+ Pro 495 芯片，試圖在英偉達傳聞中的筆記本處理器之前搶佔先機。該芯片配備有 16 個核心和 32 個線程的 Zen 5 CPU，最高可達 5.2GHz。但它使用的是來自舊款 Ryzen AI Max+ 395 的相同 RDNA 3.5 圖形架構。</p>
<p>該圖形芯片 Radeon 8065S 具有 40 個計算單元，支持高達 160GB 的視頻內存。AMD 表示，這是第一款能夠獨立處理 3000 億參數人工智能模型的 x86 處理器。</p>
<p>另外還有兩個版本：Ryzen AI Max Pro 490，配備 12 個核心和 24 個線程，以及 Ryzen AI Max Pro 485，配備 8 個核心和 16 個線程。兩者都配備有 32 個計算單元的小型圖形芯片。</p>
<p>AMD 早期的 Strix Halo 處理器因遊戲而受到歡迎，而非人工智能工作。該公司希望為遊戲設備發佈更簡單的版本，但由於內存供應問題，製造商取消了手持遊戲系統。</p>
<h3>4000 美元的桌面電腦旨在挑戰英偉達的開發平台</h3>
<p>AMD 則推出了一款名為 AMD Ryzen AI Halo 的小型計算機，尺寸為 6 英寸乘 6 英寸。這款 4000 美元的系統配備了舊款的 Ryzen AI Max+ 395 芯片、2TB 的固態硬盤和 128GB 的統一內存。</p>
<p>這使得 AMD 與英偉達的 4000 美元 DGX Spark 桌面電腦競爭，後者使用 ARM 處理器和 Blackwell 圖形。英偉達的系統僅運行 Linux，而 AMD 的系統則支持 Linux 和 Windows，因此可以處理超出人工智能開發的常規計算任務。</p>
<p>AMD 聲稱其 AI Max+ 處理器在處理生成性人工智能工作負載方面的表現比蘋果的 M4 Pro 芯片好四倍。蘋果的 Mac mini 最近因在本地運行人工智能軟件而受到關注。</p>
<p>配備 395 芯片的 Ryzen AI Halo 預計將在 6 月開始接受預訂。配備更新版 Ryzen AI Max+ Pro 495 的版本 “即將推出”。配備新 495+ 芯片的華碩、惠普和聯想的筆記本電腦預計將在今年第三季度上市。</p>
<p>這一時機使 AMD 與英偉達預計的筆記本處理器競爭，後者可能會在 6 月的 Computex 大會上首次亮相，同時英特爾的 Panther Lake 芯片也將發佈。</p>
<p>如果你正在閲讀這篇文章，你已經走在前面。通過我們的新聞通訊保持領先。</p>

英偉達

2 倍做多英偉達 ETF - GraniteShares

納斯達克半導體 ETF - First Trust

<p>AMD 計劃在台灣的半導體行業投資超過 100 億美元，重點關注芯片生產和人工智能技術開發。此次投資旨在提升下一代人工智能系統的製造流程，並與當地公司如 ASE 和 SPIL 合作。AMD 還推出了新處理器，包括 Ryzen AI Max+ Pro 495，旨在與 Nvidia 在人工智能計算領域競爭。該公司正通過一款新的 4000 美元桌面系統和即將推出的搭載最新處理器的筆記本電腦來與 Nvidia 的產品抗衡</p>

<p><strong>AMD (NASDAQ: AMD) said Thursday it plans to invest more than $10 billion into Taiwan’s chip-making industry and rolled out new processors designed to take on Nvidia (NASDAQ: NVDA) in artificial intelligence computing.</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>AMD（納斯達克：AMD）週四表示，計劃向台灣的芯片製造行業投資超過 100 億美元，並推出了旨在與英偉達（納斯達克：NVDA）在人工智能計算領域競爭的新處理器。</strong></p>
</div><p>The semiconductor company said the money will go toward Taiwan’s chip production facilities and AI technology development. Most of the investment targets improvements in how chips get manufactured and put together, particularly for next-generation AI systems.</p>
<div class="lb-trans"><p>這家半導體公司表示，這筆資金將用於台灣的芯片生產設施和人工智能技術開發。大部分投資將集中在改善芯片的製造和組裝方式，特別是針對下一代人工智能系統。</p>
</div><p>Taiwan remains central to global chip production thanks to Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TPE: 2330), the world’s largest contract chipmaker. TSMC makes components for major tech companies like Nvidia and Apple (NASDAQ: AAPL)</p>
<div class="lb-trans"><p>由於台灣半導體制造公司（台積電，TPE：2330）是全球最大的代工芯片製造商，台灣在全球芯片生產中仍然佔據中心地位。台積電為英偉達和蘋果（納斯達克：AAPL）等主要科技公司製造組件。</p>
</div><p>AMD’s stock has doubled this year as businesses keep pouring money into AI infrastructure. The company is trying to narrow the gap with Nvidia, which reported strong quarterly earnings Wednesday.</p>
<div class="lb-trans"><p>由於企業不斷向人工智能基礎設施投入資金，AMD 的股票今年已經翻倍。該公司正努力縮小與英偉達之間的差距，後者在週三公佈了強勁的季度財報。</p>
</div><p>“Working with strategic partners in Taiwan and globally, AMD is advancing leading-edge silicon, packaging and manufacturing technologies that enable higher performance, greater efficiency and faster deployment of AI systems,” the company said in its announcement.</p>
<div class="lb-trans"><p>“通過與台灣及全球的戰略合作伙伴合作，AMD 正在推進領先的硅、封裝和製造技術，以實現更高的性能、更大的效率和更快的人工智能系統部署，” 該公司在公告中表示。</p>
</div><p>The Taiwan commitment will focus on partnerships with local companies to improve chip packaging and manufacturing for future AI hardware. AMD said it’s working with Taiwan firms ASE and SPIL on technology that links chips together, which can improve performance and efficiency.</p>
<div class="lb-trans"><p>對台灣的承諾將重點與當地公司合作，以改善未來人工智能硬件的芯片封裝和製造。AMD 表示，正在與台灣公司 ASE 和 SPIL 合作，開發將芯片連接在一起的技術，這可以提高性能和效率。</p>
</div><p>The upgrades are meant to support Helios, AMD’s AI server platform set to launch in the second half of 2026. Manufacturing partners for Helios include Sanmina, Wiwynn, Wistron, and Inventec.</p>
<div class="lb-trans"><p>這些升級旨在支持 Helios，AMD 的人工智能服務器平台，預計將在 2026 年下半年推出。Helios 的製造合作伙伴包括 Sanmina、Wiwynn、Wistron 和 Inventec。</p>
</div><h3>AMD’s new processor packs 16 cores</h3>
<div class="lb-trans"><h3>AMD 的新處理器配備 16 個核心</h3>
</div><p>AMD (NASDAQ: AMD) also announced its Ryzen AI Max+ Pro 495 chip, trying to get ahead of Nvidia’s rumored laptop processors. The chip has a Zen 5 CPU with 16 cores and 32 threads that can hit speeds of 5.2GHz. But it uses the same RDNA 3.5 graphics architecture from the older Ryzen AI Max+ 395.</p>
<div class="lb-trans"><p>AMD（納斯達克：AMD）還宣佈了其 Ryzen AI Max+ Pro 495 芯片，試圖在英偉達傳聞中的筆記本處理器之前搶佔先機。該芯片配備有 16 個核心和 32 個線程的 Zen 5 CPU，最高可達 5.2GHz。但它使用的是來自舊款 Ryzen AI Max+ 395 的相同 RDNA 3.5 圖形架構。</p>
</div><p>The graphics chip, a Radeon 8065S, has 40 compute units and supports up to 160GB of video memory. AMD says this is the first x86 processor that can handle a 300 billion parameter AI model on its own.</p>
<div class="lb-trans"><p>該圖形芯片 Radeon 8065S 具有 40 個計算單元，支持高達 160GB 的視頻內存。AMD 表示，這是第一款能夠獨立處理 3000 億參數人工智能模型的 x86 處理器。</p>
</div><p>Two other versions came out too: the Ryzen AI Max Pro 490 with 12 cores and 24 threads, and the Ryzen AI Max Pro 485 with eight cores and 16 threads. Both have smaller graphics chips with 32 compute units.</p>
<div class="lb-trans"><p>另外還有兩個版本：Ryzen AI Max Pro 490，配備 12 個核心和 24 個線程，以及 Ryzen AI Max Pro 485，配備 8 個核心和 16 個線程。兩者都配備有 32 個計算單元的小型圖形芯片。</p>
</div><p>AMD’s earlier Strix Halo processors became popular for gaming more than AI work. The company wanted to release simpler versions for gaming devices, but manufacturers canceled handheld gaming systems because of memory supply problems.</p>
<div class="lb-trans"><p>AMD 早期的 Strix Halo 處理器因遊戲而受到歡迎，而非人工智能工作。該公司希望為遊戲設備發佈更簡單的版本，但由於內存供應問題，製造商取消了手持遊戲系統。</p>
</div><h3>$4,000 desktop aims to challenge Nvidia’s developer platform</h3>
<div class="lb-trans"><h3>4000 美元的桌面電腦旨在挑戰英偉達的開發平台</h3>
</div><p>AMD instead launched a small computer called AMD Ryzen AI Halo that’s six inches by six inches. The $4,000 system has the older Ryzen AI Max+ 395 chip, a 2TB solid-state drive, and 128GB of unified memory.</p>
<div class="lb-trans"><p>AMD 則推出了一款名為 AMD Ryzen AI Halo 的小型計算機，尺寸為 6 英寸乘 6 英寸。這款 4000 美元的系統配備了舊款的 Ryzen AI Max+ 395 芯片、2TB 的固態硬盤和 128GB 的統一內存。</p>
</div><p>That puts AMD up against Nvidia’s $4,000 DGX Spark desktop, which uses ARM processors and Blackwell graphics. Nvidia’s system only runs Linux, while AMD’s works with both Linux and Windows, so it can handle regular computer tasks beyond AI development.</p>
<div class="lb-trans"><p>這使得 AMD 與英偉達的 4000 美元 DGX Spark 桌面電腦競爭，後者使用 ARM 處理器和 Blackwell 圖形。英偉達的系統僅運行 Linux，而 AMD 的系統則支持 Linux 和 Windows，因此可以處理超出人工智能開發的常規計算任務。</p>
</div><p>AMD claims its AI Max+ processor handles generative AI workloads four times better than Apple’s M4 Pro chip. Apple’s Mac mini has gotten attention lately for running AI software locally.</p>
<div class="lb-trans"><p>AMD 聲稱其 AI Max+ 處理器在處理生成性人工智能工作負載方面的表現比蘋果的 M4 Pro 芯片好四倍。蘋果的 Mac mini 最近因在本地運行人工智能軟件而受到關注。</p>
</div><p>The Ryzen AI Halo with the 395 chip should be available for preorder in June. A version with the newer Ryzen AI Max+ Pro 495 is “coming soon.” Laptops from Asus, HP, and Lenovo with the new 495+ chip should show up in the third quarter this year.</p>
<div class="lb-trans"><p>配備 395 芯片的 Ryzen AI Halo 預計將在 6 月開始接受預訂。配備更新版 Ryzen AI Max+ Pro 495 的版本 “即將推出”。配備新 495+ 芯片的華碩、惠普和聯想的筆記本電腦預計將在今年第三季度上市。</p>
</div><p>That timing puts AMD in competition with Nvidia’s expected laptop processors, which will probably debut at the Computex conference in June, along with Intel’s Panther Lake chips.</p>
<div class="lb-trans"><p>這一時機使 AMD 與英偉達預計的筆記本處理器競爭，後者可能會在 6 月的 Computex 大會上首次亮相，同時英特爾的 Panther Lake 芯片也將發佈。</p>
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<div class="lb-trans"><p>如果你正在閲讀這篇文章，你已經走在前面。通過我們的新聞通訊保持領先。</p>
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AMD commits $10B to Taiwan's semiconductor chip packaging, manufacturing ecosystem

- AMD 將投資超過 100 億美元於台灣芯片製造，推出新處理器。  
- 投資將用於提升芯片生產和 AI 技術開發，重點與當地公司合作。  
- 新處理器包括 16 核的 Ryzen AI Max+ Pro 495，將於 2026 年下半年發佈。

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AMD 承諾投資 100 億美元用於台灣的半導體芯片封裝和製造生態系統