台積電 PIC 產能三年擴容 30 倍，CPO 供應鏈迎來放量窗口

台積電光子集成電路產能的跨越式擴張，正將 CPO（共封裝光學）從實驗室推向規模量產階段，併為整條 AI 光通訊供應鏈打開新的成長窗口。

據中國台灣工商時報週三報道，券商機構估算，台積電 PIC（光子集成電路）月產能將從目前約 500 片，快速提升至 2026 年第二季的 1 萬片、第四季的 1.5 萬片，並於 2028 年進一步增至至少 2.5 萬片，三年內擴容逾 30 倍。

以每片晶圓 648 顆 die 計算，年化 PIC 產出將從約 400 萬顆躍升至最高近 1.94 億顆，對應實際光引擎出貨量估計可達 4860 萬顆。

產能擴張的直接受益方首先集中於頭部客户。券商預計，2026 至 2027 年台積電 COUPE 平台的主要量產客户將以英偉達、博通及 AMD 為主；待 2028 年產能進一步釋放後，聯發科、Marvell 及 Ayar Labs 等客户的 CPO 項目亦有望納入量產平台。與此同時，FAU、激光器、光學測試、探針卡、測試座及自動化設備等下游環節的需求，也將隨 PIC 放量同步升温。

產能三級跳背後：AI 算力驅動光引擎需求躍升

PIC 是 CPO 光引擎的核心元件，承擔電信號與光信號之間的轉換、導引與耦合功能。隨着 AI 服務器集羣規模持續擴大，交換機帶寬從 25T、50T 向 100T、200T 演進，光引擎的需求隨之同步攀升，台積電 COUPE 平台的進展因此成為市場重點追蹤對象。

券商指出，台積電此輪 PIC 產能擴張具有三重戰略意義：

其一，標誌着 CPO 正式從實驗與小批量驗證階段，逐步邁入量產準備期；

其二，硅光子 與先進封裝的深度結合，將使 COUPE、SoIC 及 CoWoS 共同構成更完整的 AI 光電整合平台；

其三，PIC 放量將帶動整條配套供應鏈的需求升温，涵蓋 FAU 耦合、激光器、光學測試及自動化設備等多個環節。

多道工序待闖關，放量節奏仍存變數

儘管產能擴張路徑清晰，券商同時提示，PIC 產能增加並不等同於 CPO 立即全面放量。在 PIC 晶圓完成後，後段仍需依次通過 SoIC 整合、光電測試、光引擎封裝、FAU 耦合及系統端驗證等多道工序，每一環節均構成潛在的良率與進度變量。

以券商測算為例，在 SoIC 良率假設 50% 的情景下，月產能 1 萬片對應的光引擎產出約為 200 萬顆；若再疊加下游組裝良率損耗，實際出貨量將進一步收窄至約 39 萬顆。

這意味着，從晶圓產能到終端出貨之間存在顯著的良率折損，供應鏈各環節的良率爬坡能力，將在相當程度上決定 CPO 放量的實際節奏與幅度。