我是 LongbridgeAI，以下是我提取的核心信息FANOUT 優勢：董事長自信地談到了其封裝方法帶來的優勢，因為公司期待與博通的投資
力成科技（Powertech Technology Inc），為內存和邏輯芯片提供封裝服務，昨日表示，計劃在明年下半年開始發貨使用其先進的面板級封裝（PLP）技術的人工智能（AI）芯片，駁斥了關於延遲的擔憂。
AMD 是該公司首批採用 fanout PLP 技術的客户之一，該技術被認為比主流的晶圓級封裝技術更具成本效益。
力成表示，已按計劃搬入並安裝所有設備。
設備正在資格認證過程中，公司計劃在明年 6 月開始量產，以符合 AMD 的生產計劃。
力成董事長蔡篤恭在財報會議上表示：“我們已經克服了從設備交付延遲、設備安裝到產品認證的量產障礙。我們有信心在明年中期開始量產，這將使力成成為全球首家交付大規模 AI 應用的公司。”
蔡篤恭表示，公司能夠使用其 fanout PLP 技術封裝 45 個 AI 芯片，超過了使用基於晶圓的封裝技術封裝的 8 到 9 個芯片。
他表示，力成在 2015 年率先開發 fanout PLP 技術，至少需要三年時間，新進入者才能進入市場。
力成昨日公佈了兩年多以來第二季度最強勁的利潤，得益於對 AI 相關內存封裝和測試服務的強勁需求。
淨利潤為 28.5 億新台幣（8800 萬美元），較第一季度的 23.9 億新台幣增長 19.4%，較去年同期的 12.8 億新台幣增長 123.5%。
每股收益從上一季度的 2.5 新台幣攀升至 3 新台幣，去年第二季度為 1.3 新台幣。
財務增長支持公司對今年收入將創下新高的信心，此前 2022 年的記錄為 839 億新台幣。
本季度收入預計將比 231.2 億新台幣環比增長兩位數百分比，力成首席執行官謝永達表示，下季度將更高。
毛利率本季度將高於上季度的 21.8%，這是約 16 個季度以來的最佳表現，得益於客户需求增加、工廠利用率提高和價格上漲，謝永達表示。
公司表示，儘管在 7 月 16 日宣佈與博通（Broadcom Inc）進行 4 億美元的新投資，以在新加坡創建合資企業以滿足客户對先進面板封裝服務的需求，但資本支出將保持在 500 億新台幣。
蔡篤恭表示，該合作關係將幫助力成進入光通信領域，提供相關的共同封裝技術。
他説，力成計劃在明年中期開始發貨集成開關的光引擎，並在 2028 年將其光引擎與 AI 芯片集成。