AMD 認為 AI 熱潮將推動 MI450、Helios 和服務器 CPU 的增長

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先進微電子公司（Advanced Micro Devices，NASDAQ: AMD）高管表示，人工智能的需求正在從圖形處理器擴展到包括服務器 CPU、AI 個人電腦和自適應計算，同時公司正在為其 MI450 加速器平台和 Helios 機架規模系統的顯著增長做準備。

獲取 先進微電子 的提醒：

在花旗全球 TMT 大會上，首席財務官 Jean Hu 將人工智能描述為 “最重要的技術變革”，並表示市場已經發生變化，因為推理需求超過了訓練需求。她還指出，代理人工智能的興起正在增加對 GPU 和 CPU 的需求。

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根據 Hu 的説法，AMD 在其推進人工智能活動中更新了其可尋址市場機會的估計，預計到 2030 年將達到 2 萬億美元。公司預計其數據中心業務將在明年翻一番，主要受 GPU 和服務器 CPU 需求的推動。

MI450 和 Helios 的增長

Hu 表示，AMD 預計 MI450 產品的生產出貨將在第三季度末開始，收入將在該季度開始。公司預計在第四季度將有 “非常顯著的增長”，隨後在 2027 年第一季度再次增長，並在該年持續增長。

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她表示，在機架規模上部署 Helios 增加了複雜性，不僅僅是 GPU、CPU 和高帶寬內存的可用性。AMD 正在與原始設計製造商、供應鏈合作伙伴和客户合作，確保組件的可用性、製造流程、機械系統和軟件。

“2027 年的需求和數量顯然超出了我們最初的預期，” Hu 説，並補充説 AMD 正在尋求擴大供應以滿足客户需求。

公司確定 Meta、OpenAI 和 Anthropic 為多千兆瓦規模部署和多代合作的三大主要客户。Hu 還表示，MI350 平台在模型構建者、新興 AI 公司和企業客户中需求強勁。AMD 預計將與新興雲服務提供商合作，以服務於其最大的戰略客户之外的客户。

AMD 企業財務戰略和投資者關係副總裁 Matt Ramsay 表示，公司與大型模型構建客户的技術合作正在幫助塑造未來的 Instinct MI500 和 MI600 產品以及後續的機架設計。

推理策略和 Taalas 收購

Ramsay 表示，推理已成為 AI 計算需求的主要驅動因素，應用從聊天機器人轉向代理推理。他表示，這一趨勢為推理硅芯片以及用於運行 AI 代理的 CPU 創造了機會。

AMD 預計以 GPU 為主導的計算將佔據推理市場的最大份額，其 MI455 產品將與 Helios 一起增長。然而，Ramsay 表示，市場還包括特定應用芯片、其他加速器以及需要超快響應時間的分散推理新興領域。

AMD 宣佈與 Cerebras 建立合作關係，Helios 系統將在 Cerebras 的雲中與其晶圓級引擎機架一起部署。Ramsay 表示，AMD 還希望在使用芯片組的超低延遲推理方面實現內部硅芯片的目標。他表示，公司收購 Taalas 增加了支持這一努力的工程人才和技術。

在被問及競爭定位時，Ramsay 表示，AMD 相信其當前一代產品在大規模推理中提供了每美元代幣的優勢。他表示，公司打算通過 MI450 系列和未來幾代產品擴大訓練能力，同時參與 GPU、CPU、定製系統、光學、網絡和系統級設計。

CPU 需求、定價和利潤率

Hu 表示，AMD 預計服務器 CPU 收入在下半年將同比增長超過 80%，明年將增長超過 70。她補充説，該業務仍然受到供應限制。

公司將 2030 年服務器 CPU 的總可尋址市場預測提高至超過 2200 億美元，而在 2025 年 11 月的財務分析日預測為 600 億美元。Hu 表示，這一擴展主要是由代理人工智能推動的，代理人工智能需要 CPU 進行數據檢索、工作流執行、編排和與其他計算資源的協調。

Ramsay 表示，AMD 的目標是逐步達到服務器 CPU 美元市場的 50%，包括在指令集之間的競爭。他表示，公司企業服務器業務在第二季度增長超過 70%，並將即將推出的威尼斯服務器平台描述為一個特別引人注目的項目。

Hu 表示，CPU 的增長得益於單位增長和更高的平均售價，單位增長超過了價格上漲。她表示，後續產品代的核心數量增加也對定價產生了影響。AMD 還預計將傳遞組件成本的上漲，例如晶圓定價，但不打算僅僅為了擴大毛利率而提高價格。

儘管 AI 加速器的毛利率仍低於 AMD 的公司平均毛利率，Hu 表示，其增長應推動可觀的收入和毛利增長。她表示，服務器 CPU 和嵌入式業務的強勁表現應有助於抵消數據中心 AI 產品帶來的部分利潤稀釋。AMD 預計第三季度的毛利率為 56%，並預計未來季度的結果將隨着 MI450 的增長而有所變化。

供應鏈和製造

Hu 表示，晶圓、高級工藝節點、高帶寬內存、高級封裝、基板和其他組件的供應仍然緊張。AMD 一直在為 MI450 和 Helios 的增長準備其供應鏈，並在威尼斯平台推出前增加其服務器 CPU 業務的產能。

胡表示，公司增加了資本支出，主要是為了擴大 CPU 生產能力，包括購買設備和使用委託安排。AMD 預計台積電將在可預見的未來繼續作為其主要晶圓供應商，原因是雙方長期以來建立了戰略和技術開發關係。胡還表示，AMD 正在通過台積電在亞利桑那州的工廠實現地理多元化。

展望未來，拉姆齊表示，AMD 計劃在 MI400 系列中提供基於銅的和近封裝光連接選項，以支持更大規模的擴展，預計將在 2027 年下半年推出。他表示，銅和光技術可能會在多個產品代際中共存，而不是通過單一的行業轉型來過渡。

關於超微半導體（NASDAQ:AMD）

超微半導體公司（NASDAQ: AMD）是一家全球半導體公司，設計和銷售微處理器、圖形處理器、芯片組和適應性計算解決方案，服務於廣泛的市場。公司的產品組合包括 Ryzen 和 Threadripper 品牌的消費和商業 CPU，EPYC 品牌的數據中心處理器，以及用於遊戲和專業可視化的 Radeon 圖形處理單元。AMD 還為遊戲主機和其他專業應用提供半定製的系統級芯片（SoC）產品，併為 OEM、雲服務提供商和最終用户提供支持軟件和平台技術。

AMD 成立於 1969 年，從邏輯芯片供應商發展為多元化的無廠半導體設計公司。

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