中銀國際:谷歌直接採購HBM削弱博通角色;AMD明年數據中心銷售指導有上行空間

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中銀國際維持半導體行業中性評級,指出谷歌直接採購 HBM 削弱了博通的角色。AMD 獲持平評級,目標價上調至 520 美元,反映出儘管存在估值風險,但 2027 年數據中心銷售具有上行潛力。台積電因強勁的 AI 需求和領先技術仍是晶圓代工首選,其次是華虹宏力和中芯國際。英特爾面臨來自激進資本支出和新光刻設備的競爭壓力

中銀國際發佈研究報告,維持半導體行業中性評級。報告指出,Alphabet Inc. (GOOGL.US) 旗下的谷歌正在擴大 HBM 的直接採購,這反映了 semi-COT(客户擁有工具)模式的興起,並削弱了博通 (AVGO.US) 作為全方位服務提供商的角色。該券商還認為,儘管持倉擁擠、估值昂貴以及依賴外部組件帶來風險,但超威半導體 (AMD.US) 在 2027 年數據中心銷售指導方面仍有上行潛力。台積電 (TSM.US) 在中期內其在先進製程技術方面的領先地位不太可能受到挑戰。然而,英特爾 (INTC.US) 在資本支出方面變得更加激進,並將下一代 High-NA EUV 光刻設備引入大規模生產和特定工藝層,這將增加市場競爭的擔憂。

中銀國際表示,谷歌 TPU 供應鏈的反饋依然積極,預計明年總出貨量將同比翻倍以上,達到 800 多萬台。博通 (AVGO.US) 仍然是主要供應商,但聯發科的貢獻預計將迅速上升,預計 2027 年兩者的銷售比例約為 80:20,而 2026 年約為 95:5。谷歌積極直接採購 HBM 並將其重新託管給設計服務合作伙伴,這對仍然嚴重依賴谷歌的博通 (AVGO.US) 不利。該券商重申對博通 (AVGO.US) 的持平評級,目標價為 450 美元。

該券商表示,Meta 推出 Muse 提升了代理式 AI 相關 CPU 交易的情緒,提振了 x86 陣營(超威半導體 (AMD.US) /英特爾 (INTC.US) )和 ARM 陣營(高通、Arm 等)的股價。超威半導體 (AMD.US) Helios 機架的出貨量不僅取決於其自身產品和執行能力,還取決於博通 (AVGO.US) 網絡交換機等外部組件。然而,在未來六到九個月內,超威半導體 (AMD.US) 仍有望受益於英特爾 (INTC.US) 下一代 18A Diamond Rapids 發佈推遲至 2027 年第二季度。基於台積電 (TSM.US) N2 工藝的 Venice EPYC 需求依然強勁,台積電 (TSM.US) 正在協調後端封裝和測試以承接溢出訂單。該券商給予日月光半導體買入評級,其 Venice 全棧 FOCoS 產能已完全利用。中銀國際認為,超威半導體 (AMD.US) 有很大機會超過其 2027 年數據中心銷售指導,包括服務器 CPU 同比增長 70% 和 AI/GPU 同比增長超過 100%,儘管其多頭頭寸依然擁擠。該券商重申持平評級,並將目標價從 475 美元上調至 520 美元,相當於 2027 年市盈率的 30 倍左右。

中銀國際看好晶圓代工基本面,AI 相關需求涵蓋所有工藝節點。其覆蓋範圍包括華虹宏力 (01347.HK) +1.400 (+1.330%) 賣空金額 1.8256 億美元;比率 22.470% 和中芯國際 (00981.HK) 0.000 (0.000%) 賣空金額 1.9839 億美元;比率 19.221% 。與中芯國際 (00981.HK) 0.000 (0.000%) 賣空金額 1.9839 億美元;比率 19.221% 相比,華虹宏力 (01347.HK) +1.400 (+1.330%) 賣空金額 1.8256 億美元;比率 22.470% 在 AI 電源模擬應用方面的敞口更大,毛利率擴張軌跡更好,並且有注入華力微電子更多先進資產的選擇權。該券商在晶圓代工領域的首選是台積電 (TSM.US) ,其次是華虹宏力 (01347.HK) +1.400 (+1.330%) 賣空金額 1.8256 億美元;比率 22.470% H 股,然後是中芯國際 (00981.HK) 0.000 (0.000%) 賣空金額 1.9839 億美元;比率 19.221% H 股。(da/ad)(港股報價至少延遲 15 分鐘。賣空數據截至 2026-09-29 12:25。) (實時串流美股報價;除所有場外交易報價至少延遲 15 分鐘外。)

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