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週二，日本凸版印刷（TOPPAN）與美國芯片製造商博通（Broadcom）的合資企業開設了新加坡首家高端 FC-BGA 芯片基板工廠。隨着 AI 處理器需求激增，這種組件目前供應短缺。
凸版印刷和博通在週二和週三分別發表的聲明中表示，其合資企業 Advanced Substrate Technologies（AST）於週二在新加坡裕廊湖區開設了該工廠。兩家公司未提供合作的任何財務細節。
這是凸版印刷在日本以外的首座此類基板工廠。FC-BGA 基板是連接先進芯片與電路板的基板。AST 將生產用於 AI 計算和網絡設備的大型、高層數版本。
該設施佔地 9.5 公頃，可僱用 315 名員工。建設於 2024 年 3 月啓動，工廠預計將於今年晚些時候開始高價值產品的生產。該設施包括研發業務，並配備太陽能發電和水回收等功能。
博通是為大型雲公司設計此類芯片的領先企業，既是 AST 的合資夥伴，也是其主要客户。博通表示，該工廠將緩解供應短缺並增強供應鏈韌性。
該基地還將生產分佈擴展到凸版印刷位於日本新潟的主要工廠之外，以防範自然災害和地緣政治風險。凸版印刷的目標是到 2028 年 3 月將其 FC-BGA 產能提高到至少 2022 年水平的 2.5 倍。
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