AI Gossip

媒體報導，Nvidia Groq 3 LPX 架構的服務器機櫃已由主要供應商富士康投入量產，此前 Nvidia 於三月宣佈推出 Groq 3 LPU 芯片。三星電機負責生產採用 4nm 工藝的芯片，每顆芯片配備 500MB 片上 SRAM，更利於推理（解碼）並規避內存芯片瓶頸。Groq 3 LPX 機櫃整合了 256 顆 LPU，提供總計 128GB 的片上 SRAM。1/2 $英偉達(NVDA.US) $SSNLF #Foxconn #Samsung

來源：Dan Nystedt

Nvidia Vera Rubin 服務器機架的數據吞吐量比上一代 GB300 NVL 72 高出 30 倍，且每 token 成本大幅降低，媒體援引匿名行業消息人士報道稱，這使台灣 AI 服務器製造商的能見度延伸至 2028 年。Nvidia 在剛剛結束的 Hot Chips 2026 大會上公佈了性能數據。台灣的富士康、廣達和緯創均預計將在第四季度實現 Vera Rubin 服務器的量產。$英偉達 (NVDA.US)

來源：Dan Nystedt

預測：當搭載台積電最新制程技術的 2nm M6 Mac mini 於 9 月 22 日上市時，蘋果將再次成為首個推向市場的廠商。

如果內置 A20/A20 Pro 芯片（同樣採用台積電 2nm 工藝）的 iPhone 更早發貨，這一日期可能會被提前。業界普遍預計 iPhone 發佈會將於 9 月 9 日舉行，而發貨時間通常在一週後（即 9 月 18 日左右？）。

所謂 “首個推向市場”，我指的是真正面向消費者銷售的成品——而非僅發佈、送樣或處於生產階段的產品。

近十年來，在每一代台積電主要新制程技術上，蘋果都是首個推向市場的廠商：10nm、7nm、5nm 和 3nm。

這一紀錄至少可追溯至 2017 年 6 月 iPad Pro 中搭載的 10nm A10X 芯片。

AMD 率先實現了重要的 2nm 里程碑：今年 5 月，該公司稱 Venice 是 “首款進入台積電先進 2nm 工藝生產階段的行業高性能計算 (HPC) 產品”。

這確實如此。但進入生產階段與觸達消費者並不是一回事。 $蘋果(AAPL.US) $台積電(TSM.US) $AMD(AMD.US) #iphone18 #semiconductors

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，日本政府將向芯片代工初創企業 Rapidus 追加投資 1500 億日元（9.4 億美元）。Rapidus 的目標是在 2027 年開始生產 2nm 芯片。報道指出，政府此前已向 Rapidus 投資 2500 億日元，並計劃提供 2.4 萬億日元的研發援助，目前還在考慮額外提供 3000 億日元的援助。此外，三家日本主要銀行將向 Rapidus 提供 2 萬億日元的貸款，政府將為其中 80% 的貸款提供擔保。$台積電(TSM.US) $英特爾(INTC.US) $SSNLF #Rapidus

來源：Dan Nystedt

英偉達的主要芯片測試合作伙伴京元電子（KYEC）預計將忙於英偉達 Rubin GPU 的測試工作，直至年底。據報道，由於熱設計變更，Rubin GPU 的生產已推遲至第三季度末，量產將在第四季度進行。目前，英偉達 Blackwell GPU 的強勁需求正讓京元電子忙個不停。$英偉達 (NVDA.US) #KYEC

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，中國智能手機巨頭小米發佈了一款新智能手機芯片 Xring O3，該芯片採用 Arm CPU 和 GPU 核心，由台積電（TSMC）以 3nm 工藝製造。新增這些芯片意味着像高通和聯發科等現成芯片的銷售額將受損。$Arm(ARM.US) $台積電(TSM.US) $高通(QCOM.US) #xiaomi #mediatek #semiconductors

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，SK 海力士確認將在下一代 HBM 內存芯片中使用英特爾的 EMIB 先進封裝技術，與蘋果、聯發科等其他台積電主要客户一起，為英特爾帶來勝利。媒體稱，這一勝利主要歸因於台積電 CoWoS 產能持續短缺。$SK海力士(SKHY.US) $英特爾(INTC.US) $台積電(TSM.US) $蘋果(AAPL.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

傳聞：據媒體報道，隨着大型筆記本電腦品牌將量產重心轉回中國，泰國和越南可能遭受最大沖擊。報道指出，東南亞的筆記本電腦生產成本過高，且美國關税的影響並未如預期般嚴重。

此前，為應對關税及客户要求將生產移出 “紅色供應鏈”（即中國等共產主義國家），台灣供應商已將生產線遷至東南亞。

但在東南亞組裝一台筆記本電腦的成本比在中國高出 9 美元，這看似金額不大，卻佔組裝成本的大部分。

此外，中國政府向台灣企業施壓，要求其在獲得過往補貼後履行承諾，這也是影響因素之一。工廠搬遷後，當地税收大幅下滑。$戴爾科技-C(DELL.US) $惠普(HPQ.US) $蘋果(AAPL.US) #Wistron #Compal

來源：Dan Nystedt

傳聞：台積電將花費 300 億新台幣（9400 億美元）從友達光電購買兩塊顯示面板廠，並將其改造為大型先進封裝廠（CoPoS 和 FOPLP），媒體報道稱，這些收購是台積電將台中科學園區轉型為 Co-Packaged Optics (CPO) 綜合生態系統的一部分，從正在建設的 1.4nm (A14) 晶圓廠到這些封裝廠。台積電團隊目前正在現場審核工廠，如果很快達成協議，可能在 27 年第一季末完成清理。$台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) #semiconductors #CPO #optics

來源：Dan Nystedt

傳聞：據媒體報道，大立光在完成端到端 CPO（共封裝光學）模塊開發後，將加入英偉達的光通信供應鏈。-量產：預計 2027 年下半年（有望為英偉達 Rubin Ultra 平台供貨）。-組件：FA、MLA 和集成光纖陣列單元（FAU）。-需求：今年英偉達 Spectrum-X 出貨量預計約為 20,000 台，僅板載光引擎就需要 600,000–700,000 個 FAU。$英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) #Largan

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，硅晶圓價格預計將上漲 10%，這是該關鍵半導體材料三年來首次大幅漲價。報道指出，此次漲價涵蓋所有尺寸，包括 6 英寸、8 英寸和 12 英寸。隨着 AI 趨勢持續帶動材料需求，終端市場需求最終消化了供應。雖然特定產品的價格將繼續波動，但預計對公司營收的整體影響將是平均價格上漲 10%。 #SUMCO #ShinEtsu #GlobalWafers #WaferWorks #semiconductors

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，在 GPU 和 VRAM 供應緊張的情況下，顯卡製造商已在第三季度提價後，正在醖釀另一輪漲價。今年英偉達 RTX 5050 系列和 RTX 3060 系列顯卡的價格已經大幅上漲，而本季度可用顯卡總供應量預計將進一步收縮至少 20%。$英偉達 (NVDA.US) $超威半導體 (AMD.US) #華碩 #技嘉 #微星

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，台灣五大芯片封裝測試廠（OSAT）今年資本支出將超過 4600 億新台幣（144 億美元），以追趕 AI 相關需求。行業巨頭日月光表示，目前最大的問題是如何加速 13 個新建項目和 8 個翻新項目的建設、設備安裝及產能釋放：

日月光：3350 億新台幣（105 億美元）

力成科技：500 億新台幣

京元電子：500 億新台幣

矽品精密：200 億新台幣

芯原微電子：上半年 72 億新台幣，後續還有更多。

$阿斯麥(ASML.US) $應用材料(AMAT.US) $泰瑞達(TER.US) $康代影像科技(CAMT.US) $Nova測量儀器(NVMI.US) #BESI #Advantest

來源：Dan Nystedt

英偉達 CEO 黃仁勳週日抵達台灣進行短暫訪問，幾小時後離開。媒體報道稱，這是他今年第 3 次訪問，正值英偉達本週財報電話會議前夕。媒體猜測此次行程屬私人性質，因為其行程安排保密，但也表示他與台積電及其他供應商之間仍有大量業務需要討論。他在台北被拍到購買饅頭。$英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) #semiconductors #AIservers

來源：Dan Nystedt

V5 Technologies（$7822.TW）已成為 #CoWoS 熱潮的安靜受益者和推動者，因為檢測決定了先進封裝的經濟性。隨着 #AI 加速器堆疊更多芯片和 #HBM 層，在維持良率的同時捕捉細微缺陷已成為晶圓代工廠和 OSAT 的核心痛點，使檢測設備成為供應鏈中最熱門的細分領域之一。

來源：Chips & Wafers

看到中國測試產能擴張的規模，真是很有意思：

來源：Chips & Wafers

據媒體報道，技嘉科技發佈了一款搭載 Nvidia GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip 的台式 PC，這是一款具備 AI 能力的 “盒中數據中心”，允許 400 人同時提問。$英偉達 (NVDA.US)

來源：Dan Nystedt

台灣 7 月出口訂單同比增長 61.9% 至創紀錄的 979.4 億美元，超出預期的 52.7% 增幅，媒體報道稱。美國以 88.9% 的增幅位居所有地區之首，達 407.9 億美元，創下有史以來最快的增長步伐。受 AI 和雲服務強勁需求推動，包括服務器和網絡設備在內的 IT/通信產品訂單增長 89.5%，至 332.7 億美元；而包括半導體和芯片製造服務在內的電子產品訂單增長 71.7%，至 413.2 億美元。官員預計 8 月出口訂單將接近 1000 億美元，增幅在 61.4%-64.8% 之間。$台積電 (TSM.US) $聯電 (UMC.US) $阿斯麥(ASML.US)(ASX.US) #富士康 #廣達 #緯創

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，台灣第二大 DRAM 製造商華邦電已提前其在高雄（南）台灣擴大生產的時間表，同時啓動晶圓廠第 2 期和第 3 期的擴建，潔淨室建設將於 2027 年開始，設備預計於 2029 年安裝到位。$SSNLF $SK海力士(SKHY.US) $美光科技(MU.US) #Winbond #NanyaTech #semiconductors

來源：Dan Nystedt

Cerebras，這家生產內置 SRAM 的大型 AI 加速芯片製造商，據媒體報道宣佈其最新一代產品 CS-4 採用台積電 5nm 製造工藝。Cerebras 表示，CS-4 服務器的速度比使用 GPU 的服務器快多達 30 倍。Cerebras 芯片不使用 HBM 內存，而是依賴 SRAM。$Cerebras(CBRS.US) $英偉達 (NVDA.US) $超威半導體 (AMD.US) #半導體

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，三星代工（Samsung Foundry）將優先擴大 2nm 產能和性能，而非 1.4nm。其 2nm 工藝家族的第二個和第三個版本 SF2P 和 SF2P+ 將於明年進入量產。這一重心轉移將使三星在爭奪 AI 加速器芯片訂單方面佔據更有利的位置。不利之處在於，三星已將 1.4nm 的量產時間從之前的 2027 年推遲至 2029 年。台積電的 A14 工藝則定於 2028 年進入量產。$SSNLF $台積電(TSM.US) #Samsung #semiconductors

來源：Dan Nystedt

傳聞：英特爾即將推出的桌面 PC 處理器 Razor Lake 將採用台積電的高性能 N2X 工藝（2 納米），媒體報道稱。如果屬實，這意味着英特爾將擴大其使用台積電 2nm 家族工藝的範圍，Nova Lake 除了 Intel 18A 之外，還將使用台積電的 N2P。Nova Lake 是下一代桌面 PC 處理器，將引入 bLLC（大最後一級緩存），旨在與 AMD 的 3D V-Cache 競爭，而筆記本版本可能會推遲到 Razor Lake-HX 世代推出。$英特爾(INTC.US) $台積電(TSM.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

這是一個很酷的視角，讓我們看看目前處於包裝 “週期” 的哪個階段。

基於推動這一週期的因素與上一輪的不同，它應該會比上一輪更大。

上一輪週期主要受主流產品引線鍵合機產能的驅動，在疫情期間，個人電腦是主要的需求來源。

但這次的構成非常不同。

來源：Chips & Wafers

台積電 20 廠發生悲劇，據媒體報道一名工人被電氣設備壓死。報道稱設備在移動過程中失控滑落，導致這名 22 歲男子未能及時躲避而不幸身亡。$台積電(TSM.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，AI 服務器巨頭富士康正投資 3.584 億美元（115 億新台幣）在越南擴大其共封裝光學（CPO）產能，此前該公司已於第三季度進入量產階段。富士康還計劃在新加坡投入 8.59 億新台幣購買 243,027.8 平方米的土地，據悉該地塊將用於未來的 AI 服務器產能。

$英偉達(NVDA.US) $亞馬遜(AMZN.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $微軟(MSFT.US) $Meta(META.US)

來源：Dan Nystedt