AI Gossip

傳聞：媒體報道，OpenAI 的新 Jalapeno AI 推理芯片將由台積電採用 3 納米工藝製造，而 Jalapeno2 將使用 A16 和 CoWoS 先進封裝技術。 $台積電 (TSM.US) $博通 (AVGO.US) #OpenAI #半導體

來源：Dan Nystedt

台積電技術研討會（上海）要點，媒體報道：

- 6T SRAM 在納米片（GAA）上實現突破，面積減少 30%

- CoWoS 5.5 倍光罩尺寸在量產中達到 98% 良率

- N2 晶圓首年產量將比 N3 首年產量高出 45%

- N2/A16 產能預計 2026-2028 年以 70% 年複合增長率擴張

- N3 和 N5 預計 2022-2026 年以 25% 年複合增長率增長

- 先進封裝 CoWoS 和 SoIC 預計 2022-2027 年以 80% 年複合增長率擴張

- 從 2022 年到 2026 年，AI 加速器晶圓需求增長了 11 倍，而大尺寸芯片晶圓需求增長了 6 倍

- 到 2030 年，AI 和高性能計算（HPC）芯片將佔 1.5 萬億美元半導體市場的 55%（今年為 1 萬億美元），智能手機佔 20%，汽車和物聯網各佔 10%。$台積電(TSM.US) $高通(QCOM.US) $英偉達(NVDA.US) $蘋果(AAPL.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亞馬遜(AMZN.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，高通的 Dragonfly AI 數據中心平台將令台灣第二大芯片代工廠聯華電子（UMC）比台積電（TSMC）受益更多，原因在於其在電源集成（包括電源管理芯片、片上電感器、深溝槽電容器和中介層）方面的專長，而台積電並未出現在高通的 35 家合作伙伴生態系統名單中。台灣的 AI 服務器巨頭均被納入，包括富士康、廣達、緯創、和碩、仁寶、英業達，以及其他零部件供應商如台達電子等。$高通(QCOM.US) $聯電(UMC.US) $台積電(TSM.US) #AI 服務器 #半導體

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，台積電預計將使用 3 納米/2 納米制程為高通製造 Dragonfly C100 數據中心 CPU 和 AI300 人工智能加速器芯片，並採用 CoWoS 或 SoIC 先進封裝技術。 $台積電 $高通 #半導體

來源：Dan Nystedt

台灣芯片封裝公司日月光半導體，在季度財報電話會議上，將其 2026 年的資本支出預算從之前的 593 億新台幣上調至 880 億新台幣（約合 2.75 億美元），並預估其業務集團的資本支出將達到 1860 億新台幣。日月光集團旗下的欣興電子，其資本支出也可能從當前的 565 億新台幣上調。一位高管表示：“我只能説我們目前的資本支出不夠，但我們還沒有做出新的預測。” #半導體

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，日月光半導體（ASE）首席運營官吳田光表示，受 AI 相關訂單導致的嚴重產能短缺影響，公司今年的先進半導體封裝與測試收入將翻倍，其 2026 年 85 億美元的資本支出預測 “很可能需要再次上調”。吳田光還補充説，日月光正在評估漲價。目前，日月光有 15 座工廠正在建設中，並計劃在美國再建 2 座，加上已有的 2 座，總計將達到 4 座。 1/2 $日月光半導體(ASX.US) $艾克爾科技(AMKR.US) #半導體

來源：Dan Nystedt

來源: Dan Nystedt

據 @tculpan 在 Culpium 上報道，台積電正在對所有領先的 7 納米及以下芯片製造工藝（N7/5/4/3/2 等）提價 5% 至 10%，這些工藝約佔台積電總收入的 75%。報道補充道：“據多方消息來源，自今年初以來，台積電高層已告知業務發展和銷售團隊，他們需要找到提高收費的方法……” $台積電 $英特爾 $三星電子 #三星 #半導體

來源：Dan Nystedt

$日月光半導體(ASX.US) 確認來自 $康代影像科技(CAMT.US) 的訂單約 6300 萬美元，以及來自 $ASMPT 的訂單約 3900 萬美元。

平均售價暗示了來自 Camtek 的高端設備，以及來自 ASMPT 的晶圓鍵合/倒裝芯片設備。

來源：Chips & Wafers

據媒體報道，援引未具名的行業消息人士稱，意法半導體已通知客户，將從 6 月 28 日起對微控制器（MCU）啓動新一輪漲價。該報道推動台灣 MCU 製造商股價週一走高，包括盛羣、偉詮電和松翰。$意法半導體 $英飛凌 $恩智浦半導體 $微芯科技 $瑞薩電子

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，援引未具名的行業消息人士稱，由於博通更雄心勃勃的 448G SerDes 方案錯過了生產時間線，聯發科通過提供定製化的 336G SerDes 解決方案，贏得了谷歌 TPU v9 芯片的主要訂單。谷歌最初計劃採用 448G，但由於信號完整性、功耗和散熱方面的挑戰，轉而採用了 336G 過渡規格。消息人士指出，448G 光模塊所需的 DSP 可能需要 2 納米工藝，導致大規模生產推遲到 2028-2029 年。$谷歌-A(GOOGL.US) $博通(AVGO.US) #聯發科 #半導體

來源：Dan Nystedt

傳聞：據媒體報道，台積電高管已視察了位於台灣中部科學園區友達光電的一家工廠，可能購買並改造該廠用於先進芯片封裝。友達光電是台灣頂級平板顯示器製造商之一。改造舊電子廠比新建工廠要快得多。$台積電 (TSM.US) #友達光電 (AUO) #半導體

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，台積電計劃在二林鎮附近的中部科學園區投資數百億新台幣建設一座新的先進芯片封裝廠，並補充説，台積電附近 AP5B 工廠擴建的設備遷入預計將於 2026 年底完成。該廠將進行 CoWoS-L 封裝。台積電尚未提交土地相關文件，但預計將很快提交。1/2 $台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) #SPIL $日月光半導體(ASX.US) #芯片

來源：Dan Nystedt

據媒體報道（5 月 L6，7 月 L11），援引未具名消息人士稱，搭載最新 Trainium3 AI 芯片的 Amazon AWS 服務器將於 7 月開始量產，並在今年第三、四季度和明年第一季度大量出貨。

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，特斯拉 Optimus 3 人形機器人正為今年下半年的大規模生產做準備，其台灣供應鏈合作伙伴盟立和亞洲光學已被要求在中國大陸以外（即所謂 “非紅色供應鏈”）建立產能。報道補充稱，為 Optimus 提供諧波減速器和關節模塊的盟立已在泰國成立了一家合資企業以擴大產能。亞洲光學預計將為 Optimus 3 提供 “眼睛”。Optimus 3 的生產預計將在 7 月下旬或 8 月啓動。$特斯拉(TSLA.US) $SpaceX(SPCX.US) #Optimus3 #Mirle #Asia Optical

來源：Dan Nystedt

媒體報道稱，中國在五月底批准有限出口磷化銦（InP）襯底，此舉令人失望，因為中國將大部分產量留作國內使用，並堅持其 “有限釋放” 政策，而全球積壓訂單持續增加。$AXT公司(AXTI.US) $Coherent Corp.(COHR.US) $Lumentum控股(LITE.US)

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，頂級芯片設計公司聯發科和瑞昱已通知客户，由於庫存水平下降、供應趨緊，以及其代工和封裝/測試合作伙伴面臨的價格上漲，將上調價格。瑞昱將從 7 月起對某些芯片提價超過 10%，而聯發科計劃提高今年晚些時候將推出的旗艦智能手機芯片的價格。瑞昱專注於網絡芯片、WiFi、以太網、交換機等。 $高通(QCOM.US) $博通(AVGO.US) $MaxLinear(MXL.US) $恩智浦(NXPI.US) #聯發科 #瑞昱

來源：Dan Nystedt

媒體報道稱，台積電（TSMC）Fab 15 工廠用於 28 納米制程的新晶圓投片量自年初以來已從之前的 20 萬片下降 25% 至 15 萬片，這引發了外界猜測，認為其淘汰舊技術的計劃可能比預期更快。報道補充説，台積電正將部分 28 納米產能用於中介層（interposer）生產。台積電的三座 8 英寸晶圓廠和一座 6 英寸晶圓廠預計將在 2027 年初前退役。Fab 15 是一座專門生產 28 納米制程的 12 英寸晶圓廠，目前正被用於支持先進產品。聯電（UMC）和世界先進（Vanguard, VIS）被認為可能承接來自台積電的訂單，主要包括顯示驅動芯片（DDIC）、電源管理芯片（PMICs）、微控制器（MCUs）、汽車芯片等。 1/2 $台積電(TSM.US) $聯電(UMC.US) #Vanguard #半導體

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，援引未具名的供應鏈消息人士稱，台積電的首條 CoPoS 試驗線設備已在其子公司採鈺科技位於台灣北部龍潭的工廠開始安裝，其中大部分設備來自 CoWoS 先進封裝線，但存在一些關鍵差異。最早的大規模生產時間可能在 2029 年：

來源：Dan Nystedt

當中國決定進入一個商品化的市場時，會發生什麼，這是一個殘酷的提醒。

來源：芯片與晶圓

據媒體報道，芯片封測巨頭日月光（ASE）為滿足激增的需求，僅在 6 月就已投入 620.8 億新台幣（約合 19.6 億美元）用於採購生產線設備，其中最大一筆支出來自其子公司矽品精密（SPIL），達 594.2 億新台幣。英偉達是矽品精密的關鍵客户。

在其第一季度財報電話會議上，日月光將其 2026 年的資本支出預測從之前的 70 億美元上調至 85 億美元，並表示預計今年先進封裝收入將超過 35 億美元。

文章僅明確提及了三家設備供應商：Camtek（以色列）、ASMPT（香港）、Semtek Corp.（台灣）。$英偉達(NVDA.US) $日月光半導體(ASX.US) $康代影像科技(CAMT.US) #ASMPT $0522.HK #Semtek

來源：Dan Nystedt

媒體報道稱，南亞塑膠今年因短缺加劇已多次上調 E 玻璃纖維布價格，並將繼續與客户進行價格討論。南亞塑膠總裁補充説，競爭對手建滔本週再次提價 15%。有傳言稱英偉達的供應商已預訂了南亞塑膠的全部產能。E 玻璃是製造覆銅板（CCL）的原材料，而覆銅板是印刷電路板（PCB）的基板，就像你電腦裏的綠色電路板一樣。$英偉達 (NVDA.US) #E 玻璃

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，台灣預測其年度電力需求在 2026 年至 2035 年間將每年增長 2.5%，以滿足 AI 數據中心和其蓬勃發展的半導體行業的需求，高於過去十年 1.2% 的平均增長率。媒體指出，2.5% 的預測值低於 2024 年對 2026-2035 年 2.8% 的預測，並強調英偉達 CEO 黃仁勳在近期訪問期間多次表示：“台灣需要更多電力。”

官員表示，該預測高於韓國對 2026-2035 年每年增長 2.1% 的預測，以及日本對 2020-2040 年 1.1% 的預測。官員還表示，目前半導體行業的電力需求顯著大於 AI 數據中心的需求。$英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) $聯電(UMC.US) #semiconductors #semiconductor

來源：Dan Nystedt

全球最大的 AI 服務器製造商富士康董事長劉揚偉在一次演講中表示，基於英偉達 Vera Rubin 的 AI 數據中心每 1 吉瓦（GW）的成本高達 470 億美元，可容納 3,557 個服務器機架——每個機架成本 910 萬美元——年電費達 13 億美元，且硬件折舊成本是電力成本的 6 倍。1/3 $英偉達(NVDA.US) #富士康 $台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) $戴爾科技-C(DELL.US) $Hewlett Packard Enterprise(HPE.US) $超微電腦(SMCI.US)

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，蘋果和 Marvell 均計劃採用台積電的下一代 A14 製程節點，該節點將於 2028 年實現大規模量產，這將為台積電在 AI 數據中心和高端智能手機芯片領域帶來關鍵客户。報道補充稱，Marvell 已就使用 A14 與台積電展開談判，並已支付預付款。報道援引未具名的供應鏈消息人士稱，蘋果將為 A14 設計 A22 Pro 芯片，並補充説 A20 和 A20 Pro 將採用 N2 製程，A21 將採用 N2P 製程。A14 將是台積電的第二代納米片（GAA）芯片工藝，與 N2 相比，在相同功耗下性能提升 10%-15%，在相同性能水平下能效提升 25%-30%，邏輯密度增加超過 20%。$台積電 $蘋果 $Marvell

來源：Dan Nystedt