AI Gossip

隨着新加坡擴大封裝產能，其基板進口量已增加。

但最有趣的是這些基板的來源——馬來西亞。

$安世半導體 (ATS.VIE) $222800.KQ

來源：Chips & Wafers

據媒體報道，台灣檢方週五對 ABF 基板巨頭欣興電子（Unimicron）位於中國的一家工廠進行了突擊搜查，原因是涉嫌將從其中國工廠生產的基板和印刷電路板（PCB）進口後，重新貼標為 “台灣製造”。部分員工涉嫌犯有文件偽造和產品原產地欺詐等罪行。欣興電子 PCB 部門主管於週六繳納 1500 萬新台幣（47.5 萬美元）保釋金後被釋放。其他幾名管理人員也繳納了較低金額的保釋金後獲釋。$英偉達(NVDA.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亞馬遜(AMZN.US) $微軟(MSFT.US) $Meta(META.US)

來源：Dan Nystedt

台積電第二季度員工分紅派息達 360 億新台幣（11.4 億美元），較去年同期增長超過 50%，媒體報道稱，這使得 2026 年上半年獎金總額達到 703.5 億新台幣，增長 54.3%。台積電的分紅受益於強勁的 AI 趨勢，該芯片巨頭第二季度淨利潤同比增長 77.4%，至 7065.6 億新台幣。2025 年獎金較 2024 年增長 30%。$台積電(TSM.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

Marvell QJul26

- F27 (C26) 收入增加 5 億美元（同比增長 45%），F28 (C27) 收入增加 15 億美元（同比增長 50%）；增量主要由光連接驅動，定製產品也佔一部分

- F28 指引已包含 Google warrant 收入；F29 及以後將看到進一步提升

- F27 數據中心增長上調至同比增長 60%（此前為 50%）；F28 數據中心上調至同比增長>60%（此前為 55%）；F28 得益於額外供應的保障

- F28 定製產品預計仍同比增長超過 2 倍（無上限）；重申 F29 定製產品目標超 100 億美元，存在上行潛力

- 收入環比增長 13%，同比增長 37%，達到 27.39 億美元，非 GAAP 毛利率為 58.9%（環比持平）；均高於中值

- 10 月季度指引環比增長 15%，達到 31.5 億美元；第四季度加速進一步

來源：Sravan Kundojjala

據媒體報道，美光台灣公司關於獎金支付的罷工支持率在初步調查中已達到 80%，這家美國存儲巨頭正面臨與三星今年 5 月類似的困境，當時一筆最後一刻達成的協議避免了罷工。在台灣人工智能驅動的存儲芯片繁榮期間，工會正推動以利潤分享計劃取代當前的獎金制度。

工會表示，競爭對手提供的基於利潤的獎金要高得多，三星支付了 10.5% 的利潤，SK 海力士為 10%。正式調解談判預計最遲將於 9 月中旬開始，這是台灣法律規定的在舉行正式罷工投票前必須履行的程序。（注：台灣約佔美光全球產能的 60%，並支撐着大部分先進 HBM 產出）$美光 (MU) $SK 海力士 (SKHY) $賽靈思 (SSNLF) #三星 #半導體

來源：Dan Nystedt

印度推出 “Semicon 2.0”，這是政府旨在發展其半導體產業的第二批資金，總額達 1.275 萬億盧比（134 億美元），用於芯片設計和製造。媒體報道稱，這一數字遠高於印度 2021 年 12 月啓動的首批芯片投資 7600 億盧比。第一階段主要針對硅晶圓廠、化合物半導體晶圓廠、封裝測試廠和芯片設計。該項目促成了 12 項製造交易，投資額超過 1.64 萬億盧比。#印度 #塔塔 #PSMC

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，SK 海力士首席執行官表示，全球內存芯片短缺預計將持續到 2030 年底，且由於在 AI 時代內存芯片不再僅僅是 “大宗商品”，供過於求的風險較低。他的這番言論是在美國印第安納州一座價值 40 億美元的高級芯片封裝工廠的奠基儀式上發表的，該工廠旨在於 2029 年開始量產下一代 HBM（高帶寬內存）芯片。$SK海力士(SKHY.US) $SSNLF $美光科技(MU.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，三星電子旨在到 2028 年實現 FOPLP（扇出型面板級封裝）的大規模生產。憑藉其在顯示面板領域數十年的工作積累，三星正採取與台積電截然不同的路徑。兩者都在轉向矩形基板——三星採用 415 x 510 毫米的面板規格，而台積電採用 310 x 310 毫米的規格——但三星過去的重點在於成熟製程芯片。它計劃到 2028 年將這一努力擴展到高性能芯片。台積電將其產品稱為 CoPoS（基板上的面板芯片），專為高端圖形芯片（GPU）、定製 ASIC 和其他 HPC（高性能計算）芯片設計。$台積電(TSM.US) $SSNLF #Samsung #FOPLP #semiconductors

來源：Dan Nystedt

新思科技 (Q2 2026 財年)

來源：Sravan Kundojjala

ABF 基板供應緊張，主要供應商正尋求在全球擴大產能。

值得關注的是 MEC（$4971.TYO），這是一家日本特種化工公司，在 ABF 基板製造中使用的 CZ 系列附着力促進化學材料方面擁有事實上的壟斷地位。

這種化學材料至關重要。它使銅電路能夠與積層膜粘合，並應用於基板的每一層。

MEC 的最新披露顯示，其對中國地區的銷售增長遠快於其他地區。

這表明中國基板製造商正在大力投資，以建立競爭 ABF 市場所需的技術能力和產能，這是一個重要信號。

部分增長可能來自在中國生產的非中國供應商，例如 AT&S 和臻鼎。

但很難僅憑這一點來解釋增長的幅度。

結論：中國進軍 ABF 基板的勢頭看起來越來越真實，而 MEC 的化學材料銷售額可能是追蹤這一趨勢的較好指標之一。

來源：Chips & Wafers

英特爾在德銀會議上的發言

來源：Sravan Kundojjala

高通認為高帶寬計算（HBC）未來也將應用於智能手機、XR 設備和汽車。HBC Gen 1 將於 2027 年實現商業化，Gen 2 將於 2028 年推出。高通表示對超大規模廠商具有大量吸引力。採用系統整合商模式，由高通提供計算芯片，台積電負責製造，DRAM 則由其他廠商進行堆疊。高通聲稱，在 HBC 架構下，其每瓦特帶寬是 HBM 設計的 6 倍。

來源：Sravan Kundojjala

英偉達第二季度財報電話會議關鍵評論

供應鏈

英偉達首席財務官科萊特·克雷斯：“展望未來，我們初步預計 2028 財年營收將同比增長約 70%。儘管我們將努力縮小供需差距，但我們預計供應至少在整個 2028 財年末仍將是一個瓶頸。”

(分析師預計 2028 財年的增長率為 44%。英偉達的 2028 財年開始於 2027 年 2 月 1 日，結束於 2028 年 1 月 31 日)

英偉達首席執行官黃仁勳：“令人難以置信的是，即使在當前規模下，我們仍看到需求加速。客户的預測表明，明年我們的增長將翻倍。然而，正如之前提到的，由於供應受限，我們預計增長約為 70%。”

首席財務官：“目前內存稀缺在很大程度上是由 AI 建設本身驅動的，與單純增加成本而無抵消收益的組件不同。更緊張的內存供應是驅動我們自身增長的同一需求激增的症狀。”

英偉達發佈：“我們與廣泛的供應商網絡合作，確保滿足未來幾年需求所需的關鍵組件。我們的承諾從上一季度的 1190 億美元增加到 2790 億美元，主要與內存採購有關。”

首席財務官：“你們中的許多人表達了對毛利率的擔憂，因為組件成本大幅上升。如你所知，我們在內存方面正經歷極端的定價條件。價格上漲的幅度超出了我們之前的預期，並且明年還將繼續上漲。”

首席財務官：“我們現在已經吸收了成本增加。我們也已經在市場上重新定價了我們的產品。”

英偉達指引第三季度 GAAP 和非 GAAP 毛利率在 74% +/- 50 個基點，並表示毛利率將在第四季度觸底，在 71-72% 區間。在 2028 財年，毛利率將在 72% 到 73% 左右。

Vera Rubin

首席財務官：“我們已於本月開始 Vera Rubin 的生產發貨，並已收到所有主要超大規模企業、AI 雲和系統 OEM 的訂單。我們預計 Vera Rubin 將成為英偉達歷史上最快的產品爬坡。”

“我們看到 Vera Rubin 在第三季度佔數據中心收入的約 20%。”

(粗略估算：英偉達指引第三季度總收入約為 1080 億美元 +/- 2%。因此，第三季度數據中心收入可能為 1004 億美元——而 Vera Rubin 將為英偉達帶來 200.9 億美元的營收。)

中國

首席財務官：“在第二季度，根據美國政府許可證，我們向中國客户交付的 Hopper 200 產品佔總數據中心收入的不到 1%。鑑於持續的地緣政治不確定性，我們的前瞻展望中沒有包含中國數據中心計算收入。”

對 2028 財年的可見性

黃仁勳：“我們現在在上游和下游都有了更多的可見性，我們以前從未預測過一年的情況……我們將繼續與供應鏈合作……”

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，引用未具名的供應鏈消息人士的話稱，英特爾 EMIB 先進封裝憑藉高良率和滿意的客户羣，已成為台積電的強勁對手。消息稱，英特爾與谷歌和聯發科等客户的合作非常順利，這表明其成本和產量均達到了預期目標。鑑於台積電 CoWoS 產能依然緊張，客户可能會加深與英特爾的合作。$英特爾 (INTC.US) $台積電 (TSM.US) $谷歌 (GOOGL.US) #聯發科 #半導體

來源：Dan Nystedt

DRAM 是否值得其重量黃金？強勁的 AI 需求推動存儲芯片價格飛速上漲，據媒體援引韓國貿易數據顯示，目前 1 公斤韓國 DRAM 的價格已與 620 克黃金相當——而在 2023 年週期底部時僅為 120 克。這意味着在不到 4 年的時間裏，價格飆升了 12.5 倍。$美光科技 (MU.US) $三星電子 (SSNLF.US) $SK 海力士 (SKHY.US) #半導體

來源：Dan Nystedt

蘋果新款 M6 筆記本/計算芯片繼續採用 SoIC-MH 先進封裝技術，但高端 M 系列芯片（M6 Pro、Max、Ultra）可能採用兩種先進封裝技術：用於互連密度的 SoIC-MH，以及用於集成邏輯、LPDDR 內存和高速 I/O 的 WMCM。媒體報道指出，台積電正在準備 3 家工廠的產能：竹南 AP6、龍潭 AP3 和嘉義 AP7。分析師預計，到 2026 年底 WMCM 產能可達每月 60,000 片晶圓（wpm），2027 年將超過每月 120,000 片晶圓。值得注意的是，M6 為單片裸片——所有組件均位於一塊硅片上——而 Pro、Max 和 Ultra 版本則為多裸片（chiplets），需通過先進封裝技術進行 “拼接”。

SoIC-MH：系統級集成芯片多高度

WMCM：晶圓級多芯片模塊 $蘋果(AAPL.US) $台積電(TSM.US) #半導體

來源：Dan Nystedt

媒體報導，Nvidia Groq 3 LPX 架構的服務器機櫃已由主要供應商富士康投入量產，此前 Nvidia 於三月宣佈推出 Groq 3 LPU 芯片。三星電機負責生產採用 4nm 工藝的芯片，每顆芯片配備 500MB 片上 SRAM，更利於推理（解碼）並規避內存芯片瓶頸。Groq 3 LPX 機櫃整合了 256 顆 LPU，提供總計 128GB 的片上 SRAM。1/2 $英偉達(NVDA.US) $SSNLF #Foxconn #Samsung

來源：Dan Nystedt

Nvidia Vera Rubin 服務器機架的數據吞吐量比上一代 GB300 NVL 72 高出 30 倍，且每 token 成本大幅降低，媒體援引匿名行業消息人士報道稱，這使台灣 AI 服務器製造商的能見度延伸至 2028 年。Nvidia 在剛剛結束的 Hot Chips 2026 大會上公佈了性能數據。台灣的富士康、廣達和緯創均預計將在第四季度實現 Vera Rubin 服務器的量產。$英偉達 (NVDA.US)

來源：Dan Nystedt

預測：當搭載台積電最新制程技術的 2nm M6 Mac mini 於 9 月 22 日上市時，蘋果將再次成為首個推向市場的廠商。

如果內置 A20/A20 Pro 芯片（同樣採用台積電 2nm 工藝）的 iPhone 更早發貨，這一日期可能會被提前。業界普遍預計 iPhone 發佈會將於 9 月 9 日舉行，而發貨時間通常在一週後（即 9 月 18 日左右？）。

所謂 “首個推向市場”，我指的是真正面向消費者銷售的成品——而非僅發佈、送樣或處於生產階段的產品。

近十年來，在每一代台積電主要新制程技術上，蘋果都是首個推向市場的廠商：10nm、7nm、5nm 和 3nm。

這一紀錄至少可追溯至 2017 年 6 月 iPad Pro 中搭載的 10nm A10X 芯片。

AMD 率先實現了重要的 2nm 里程碑：今年 5 月，該公司稱 Venice 是 “首款進入台積電先進 2nm 工藝生產階段的行業高性能計算 (HPC) 產品”。

這確實如此。但進入生產階段與觸達消費者並不是一回事。 $蘋果(AAPL.US) $台積電(TSM.US) $AMD(AMD.US) #iphone18 #semiconductors

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，日本政府將向芯片代工初創企業 Rapidus 追加投資 1500 億日元（9.4 億美元）。Rapidus 的目標是在 2027 年開始生產 2nm 芯片。報道指出，政府此前已向 Rapidus 投資 2500 億日元，並計劃提供 2.4 萬億日元的研發援助，目前還在考慮額外提供 3000 億日元的援助。此外，三家日本主要銀行將向 Rapidus 提供 2 萬億日元的貸款，政府將為其中 80% 的貸款提供擔保。$台積電(TSM.US) $英特爾(INTC.US) $SSNLF #Rapidus

來源：Dan Nystedt

英偉達的主要芯片測試合作伙伴京元電子（KYEC）預計將忙於英偉達 Rubin GPU 的測試工作，直至年底。據報道，由於熱設計變更，Rubin GPU 的生產已推遲至第三季度末，量產將在第四季度進行。目前，英偉達 Blackwell GPU 的強勁需求正讓京元電子忙個不停。$英偉達 (NVDA.US) #KYEC

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，中國智能手機巨頭小米發佈了一款新智能手機芯片 Xring O3，該芯片採用 Arm CPU 和 GPU 核心，由台積電（TSMC）以 3nm 工藝製造。新增這些芯片意味着像高通和聯發科等現成芯片的銷售額將受損。$Arm(ARM.US) $台積電(TSM.US) $高通(QCOM.US) #xiaomi #mediatek #semiconductors

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，SK 海力士確認將在下一代 HBM 內存芯片中使用英特爾的 EMIB 先進封裝技術，與蘋果、聯發科等其他台積電主要客户一起，為英特爾帶來勝利。媒體稱，這一勝利主要歸因於台積電 CoWoS 產能持續短缺。$SK海力士(SKHY.US) $英特爾(INTC.US) $台積電(TSM.US) $蘋果(AAPL.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

傳聞：據媒體報道，隨着大型筆記本電腦品牌將量產重心轉回中國，泰國和越南可能遭受最大沖擊。報道指出，東南亞的筆記本電腦生產成本過高，且美國關税的影響並未如預期般嚴重。

此前，為應對關税及客户要求將生產移出 “紅色供應鏈”（即中國等共產主義國家），台灣供應商已將生產線遷至東南亞。

但在東南亞組裝一台筆記本電腦的成本比在中國高出 9 美元，這看似金額不大，卻佔組裝成本的大部分。

此外，中國政府向台灣企業施壓，要求其在獲得過往補貼後履行承諾，這也是影響因素之一。工廠搬遷後，當地税收大幅下滑。$戴爾科技-C(DELL.US) $惠普(HPQ.US) $蘋果(AAPL.US) #Wistron #Compal

來源：Dan Nystedt

傳聞：台積電將花費 300 億新台幣（9400 億美元）從友達光電購買兩塊顯示面板廠，並將其改造為大型先進封裝廠（CoPoS 和 FOPLP），媒體報道稱，這些收購是台積電將台中科學園區轉型為 Co-Packaged Optics (CPO) 綜合生態系統的一部分，從正在建設的 1.4nm (A14) 晶圓廠到這些封裝廠。台積電團隊目前正在現場審核工廠，如果很快達成協議，可能在 27 年第一季末完成清理。$台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) #semiconductors #CPO #optics

來源：Dan Nystedt