AI Gossip

“我們最先進的硅芯片需求是無限的，” 台積電聯合首席運營官張偉表示。日經亞洲報道，他補充道，客户 “……希望儘可能獲得任何能獲取的計算能力。這確實是一個需求無限的環境。”

來源：Dan Nystedt

韓國媒體報導，11 月前 10 天韓國半導體出口額同比飆升 331.2% 至 166 億美元，佔出口總額的 49.7%；整體出口額從上年同期的 157 億美元翻倍以上至 335 億美元。$SK海力士(SKHY.US) $SSNLF $美光科技(MU.US) #三星 #DRAM #半導體

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，引用匿名行業消息人士的話稱，由於包括晶體管連接困難和良率進展緩慢在內的技術難題，日本國家支持的芯片代工廠 Rapidus 可能會將 2nm 量產推遲一年至 2028 財年。$台積電 (TSM.US) $英特爾 (INTC.US) $軟銀 (SSNLF.US) #半導體

來源：Dan Nystedt

日本電子材料公司（Japan Electronic Materials）將其 2027 財年營業利潤預測上調 28% 至 121 億日元，此前預測為 94.5 億日元。媒體報道稱，此舉得益於用於測試先進存儲芯片的探針卡需求強勁。該公司第二季度淨利潤同比增長 208.7%，至 44.9 億日元。#6855 #semiconductors

來源：Dan Nystedt

媒體報導，AMD 下一代 Helion 智能體 AI 服務器機櫃將於 11 月開始出貨，獲批的台灣製造合作伙伴包括富士康、廣達、緯創、英業達和技嘉。$AMD(AMD.US)

來源：Dan Nystedt

台灣 AI 服務器製造商廣達電腦（Inventec）表示，由於 CPU、內存、硬盤、被動元件、PCB 等零部件持續短缺，導致庫存飆升至 1624 億新台幣（49 億美元）。媒體報道稱，零部件不匹配影響了廣達履行現貨訂單的能力，且材料成本上升也造成了影響。受成本和向低利潤率硬件的產品組合轉變影響，第三季度淨利潤較第二季度下降 34.8%。

廣達表示，客户需求依然強勁，預計 2027 年 GPU 和 ASIC AI 服務器的收入和出貨量將以兩位數高個位數百分比的速度增長。$戴爾科技-C(DELL.US) $Hewlett Packard Enterprise(HPE.US) $超微電腦(SMCI.US) $亞馬遜(AMZN.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $甲骨文(ORCL.US) $Meta(META.US) $微軟(MSFT.US)

來源：Dan Nystedt

“台積電無法制造 3D DRAM”，因為邏輯芯片製造與 DRAM 存儲單元生產存在巨大差異，中國長江存儲前董事長、台灣力晶記憶體前董事長 Charles Kau 表示。他指出，內存領域最大的威脅來自中國，因為其內存芯片製造商將在約 2 年內（2028 年底）投產多個新晶圓廠並湧入市場，從而壓低價格並重塑全球內存芯片行業。

$台積電(TSM.US) $SK海力士(SKHY.US) $美光科技(MU.US) $SSNLF #semiconductors

來源：Dan Nystedt

香港交易所已批准阿里巴巴將其半導體設計部門平頭哥分拆，並在香港獨立上市。上市委員會的批准和證監會備案仍在等待中，發行規模尚未確定。$阿里巴巴 (BABA.US) #THead #semiconductors

來源：Dan Nystedt

據媒體援引 DigiTimes Research 報道，由於 CPU、內存和基板短缺，全球服務器出貨量在第三季度連續第二個季度下滑，降幅為 0.8%，至 463.8 萬台。

-預計第四季度服務器出貨量將增長 5.5%，至 489 萬台

-Meta 預計將佔據 19% 的出貨量份額，高於第三季度的 13.4%，超越亞馬遜位居第一；Google 排名第三；戴爾排名第四，微軟排名第五。

-台灣製造商預計將在第四季度保持全球服務器出貨量的 88.9% 份額，其中廣達電腦以 25% 的全球份額領先。

-預計 2026 年全年服務器出貨量將達到 1895 萬台，較 2025 年增長 14.2%，再創新高。 $Meta(META.US) $亞馬遜(AMZN.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $戴爾科技-C(DELL.US) $微軟(MSFT.US)

來源：Dan Nystedt

台積電董事會將第三季度股息提高至創紀錄的每股新台幣 9 元，此前為 7 元，並批准了 409.3 億美元的資金撥款。台積電還批准設立一家半導體產業/生態系統投資公司，最高投資 5 億美元；另外各出資最高 5 億美元，以 IPO 價格購買 Anthropic 普通股及 OpenAI 優先股。

$台積電(TSM.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

台灣 10 月半導體出口額同比增長 63.0% 至 311.7 億美元，帶動全年 1-10 月芯片出口額達 2511.4 億美元，增長 49.1%。受 AI 相關需求強勁推動，台灣整體出口額同比大增 58.9%，創歷史新高至 967.6 億美元。#semiconductors

來源：Dan Nystedt

英飛凌 QSep26

來源：Sravan Kundojjala

媒體報導稱，隨着 H200 芯片在香港堆積如山，且黃仁勳的醜聞意味着美國出口管制將更趨嚴格，英偉達在台灣的供應鏈合作伙伴認為訂單削減的可能性越來越大。供應鏈傳聞指英偉達有意削減訂單——但任何削減都將釋放台積電產能供英偉達競爭對手使用，同時 AMD 處理器、ASIC（如 Google TPU、AWS Trainium 等）需求持續強勁。相關報道指出，任何削減還將為英偉達的競爭對手騰出 CoWoS 先進封裝及高端探針卡產能。$英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亞馬遜(AMZN.US) $AMD(AMD.US) #聯發科

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據彭博社援引匿名消息人士報道，日本國家支持的芯片代工廠 Rapidus 在承諾於 2028 年 3 月前量產 2nm 芯片方面已落後。報告稱，Rapidus 尚未製造出可用的 SRAM 單元，這一里程碑原定於去年夏天完成，使得該項目至少落後數月。報告補充稱，該公司仍在與潔淨室灰塵和顆粒控制問題作鬥爭。Rapidus 表示，其仍目標是在 2027 財年下半財年（2027 年 10 月至 2028 年 3 月）實現量產。$台積電(TSM.US)

來源：Dan Nystedt

英飛凌報告 2026 財年營收創紀錄，達 163.5 億歐元，同比增長 12%，並預計 2027 財年營收約為 200 億歐元，主要受 AI 和數據中心電力需求推動。英飛凌首席執行官表示：“我們預計 2027 財年的營收和盈利能力將顯著增長。”

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台積電 2026 年 10 月業績

來源：Sravan Kundojjala

受全球 AI 相關芯片製造需求強勁推動，台積電 10 月收入同比增長 59.7% 至創紀錄新台幣 5868.9 億元（184.6 億美元）。

此前的紀錄是 8 月份的新台幣 5148.1 億元。

台積電未提供美元具體數值。上述數據基於其第四季度外匯指引。1/3 $台積電 (TSM.US) $蘋果 (AAPL.US) $英偉達 (NVDA.US) $超威半導體 (AMD.US) $博通 (AVGO.US) $高通 (QCOM.US) #半導體 #半導體

來源：Dan Nystedt

日本三井化學將從日本政府支持的日本投資集團（JIC）手中收購芯片材料供應商 JSR，交易金額為 1.84 萬億日元（116 億美元），日本開發銀行投資 2000 億日元，三井表示。該交易通過 1.64 萬億日元的過橋貸款融資，部分將通過發行最多 1500 億日元的新股進行償還。其股價日內下跌約 13%。JSR 生產光刻膠，用於在晶圓上刻畫電路。

三井的購買價格高於 JIC 在 2023 年宣佈的收購 JSR 的價格 9040 億日元（64 億美元）的兩倍以上。JSR 已於 2024 年 6 月 25 日從東京證券交易所退市。

來源：Dan Nystedt

TSMC 最大的生產基地即將擴建。

台灣計劃花費 300 億新台幣（9.2 億美元）在台灣南部台南購買 50 公頃土地，並將台積電最新 3nm 晶圓廠（已在建設中）的場地併入台灣南部科學園區。

台南的科學園區已經構成了 TSMC 主要的全球製造中心和全球最大的半導體集羣（合計 1,128 公頃），專注於先進的 5nm 和 3nm 節點。此次新增的 50 公頃購買將與附近的沙崙科學園區（531 公頃）一起，後者被規劃為未來 TSMC 的 1nm 生產基地。$台積電(TSM.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

台積電聯合首席運營官侯友宜表示，客户經常問：“既然你們同時在建 20 個工廠，能不能建 30 個？”

媒體報導稱答案是否定的，因為由於勞動力短缺和其他問題，行業目前還無法承受這種規模。

在高雄 22 廠（第四期）和寶山的主要 2 納米晶圓廠站點發生事故後，台積電正在加強監管。該公司預計將在 11 月 17 日的供應鏈論壇上宣佈新措施，包括可能成立專門的施工安全工作組，以及對未能改善的公司處以取消訂單的處罰。$台積電(TSM.US)

來源：Dan Nystedt

英偉達董事會已啓動調查——讓我們看看他們能否查出些什麼。

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，SEMI 已加入三星、SK 海力士和美光的一個早期工作組，旨在為半導體工廠中的移動機器人制定充電標準，涵蓋電池、充電站通信、連接器和電池管理系統，以減少維護負擔和對單一機器人供應商的依賴。$SK海力士(SKHY.US) $美光科技(MU.US) $SSNLF #Samsung #SEMI

來源：Dan Nystedt

ASML 正在扮演 DRAM 行業 “造王者” 的角色，三星和 SK 海力士正為爭奪 ASML 的 EUV 光刻機而競爭，這是擴大先進 DRAM 產能的關鍵。媒體報道稱，這兩家韓國巨頭每家都在投資 10 萬億至 20 萬億韓元購買 EUV 設備（72 億至 144 億美元），預計交付時間為 2027-2028 年，但由於需求旺盛，交付時間可能延長——比之前的最長期限多出整整一倍。

ASML 在第三季度財報電話會議上表示，目前的 2027-2028 年供應計劃無法滿足需求。三星和 SK 海力士將從明年開始分階段接收 EUV 設備。能夠確保按時交付的一方將在競爭中領先另一方。

3 月，SK 海力士披露了一筆價值 11.95 萬億韓元的 EUV 設備訂單，交付截止日期為 2027 年底。$阿斯麥(ASML.US) $SK海力士(SKHY.US) $SK 海力士 (SSNLF.US) #三星 #半導體

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隨着 Lam 增長最快的工具需要更多的零部件，其對部分供應商的訂單增速已超過 Lam 的整體營收增速。然而，Lam 預計隨着供應商增加產量，供應緊張局面將很快得到緩解。Lam 的部分主要供應商包括 MKS、ICHOR、VAT、UCTT 和 AEIS。隨着 2026 年的推進，關於 Semicap（半導體資本設備）產能受限的敍事已從潔淨室限制轉向供應鏈限制。

來源：Sravan Kundojjala

Alchip，一家將亞馬遜 AWS 作為關鍵客户的定製 ASIC 設計公司表示，隨着 3nm AI 加速器的出貨量增加，第三季度營收同比激增 267%，創下 8.19 億美元的歷史新高。據媒體報道，下一代 2nm 加速器即將流片，而 3nm 加速器的出貨預計將成為其至 2027 年的主要收入驅動力。HPC 產品佔營收的 87%，北美客户佔 84%，3nm/2nm 節點佔 80%。$亞馬遜(AMZN.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt