Chips and Wafers’ Lover
Elite Material (EMC) 董事長丁宇棟在媒體報道中表示，AI 基礎設施建設將使高端覆銅板（CCL）的繁榮持續至 2030 年。他補充稱，EMC 正在台灣、馬來西亞和中國擴大產能以滿足需求。根據需求和美國政策，EMC 可能會擴大其在美國的工廠。他還表示，由於成本、遺留工藝問題、供應鏈動態等原因，他不認為聚四氟乙烯（PTFE）會對高端 CCL 構成威脅；目前只有一家企業在推動 PTFE，而 Elite 和其他企業則持觀望態度。EMC 的 M10 材料（CCL）將於 2026 年底推出，M11 將於 2028 年推出。
來源：Dan Nystedt
中國在 2026 年第三季度出口了價值約 480 億美元的汽車。
新能源汽車（NEV）現已佔所有車輛的約 71%。
來源：Chips & Wafers
英特爾 CEO 表示，建立有競爭力的晶圓代工業務需要很長時間。日經亞洲報道援引英特爾首席執行官林斌（Lip-Bu Tan）的話稱，台積電花了 10 到 20 年才成為世界上最大的芯片代工廠。
“從代工廠的角度來看，英特爾必須着眼於更長的時間跨度，擁有強有力的政府支持始終非常重要，” 他説，並補充説，如果 “我們做得對”，這項業務可以成為增長驅動力，但 “這需要時間”。 $英特爾 (INTC.US) $台積電 (TSM.US) #半導體
來源：Dan Nystedt
傳聞：據 Digitimes 報道，谷歌下一代 AI 芯片 TPU v9 可能因先進封裝中使用的玻璃基板良率較低而面臨延期。谷歌與聯發科的項目原定於 2027 年底量產，並於 2028 年進行批量出貨。這一傳聞是先進封裝方面出現問題的最新跡象，據報道兩家公司正在調整設計以解決該問題。$谷歌-A(GOOGL.US) $英特爾(INTC.US) $台積電(TSM.US) #mediatek #semiconductors
來源：Dan Nystedt
台灣 OSAT 廠商 PowerTech Technology (PTI) 剛剛披露了一筆來自 Onto Innovation 的約 2300 萬美元的封裝設備訂單。
這些採購在短短 20 天內完成，表明是單一的大批量訂單。PTI 2026 年的設備訂單截至目前總計約 5.6 億美元，幾乎是 2025 年全年的兩倍。來源：Chips & Wafers
據媒體報道，台積電熊本第二座工廠將於 2028 年 12 月投產，並改用 3nm 生產工藝，而非原計劃的 6/12nm 節點。新增的 3nm 生產計劃第一階段產能需求為每月 6,000 片晶圓（wpm）。
- 台積電在熊本第一和第二座工廠的總資本支出現已超過 230 億美元，高於 2024 年預估的 200 億美元。
- 日本政府為第一階段投資提供的補貼定為 6,451.5 億日元（約 41 億美元），而政府總支持金額可能達到或超過東京此前批准的 7,320 億日元。
- 台積電還修改了第一座工廠的生產計劃，將重點完全放在 22/28nm 工藝上（取消 12/16nm），產出從原定的 55,000 片降至 45,000 片晶圓/月。 $台積電(TSM.US) #semiconductors #Japan
來源：Dan Nystedt
AUO 董事長 Paul Peng 為 Micro LED 在共封裝光學（CPO）中的應用辯護，稱該技術適用於服務器機箱內 10 厘米以內的短距離傳輸，且功耗僅為銅線的 5% 至 10%，媒體報道稱。他補充説，Credo 上週在 OCP 峯會上公佈的一種新光纜證明了該技術是替代高成本傳統激光的可行方案。Credo 在 OCP 上推出了一款採用微發射器架構的 1.6T ZeroFlap 有源光電纜（支持長達 50 米的距離）。$Credo Tech(CRDO.US) #CPO #semiconductors
來源：Dan Nystedt
據媒體報道，三星已接受英偉達的請求，由台積電（TSMC）代工製造 NVHBM（基於下一代 HBM4E 的英偉達定製 HBM）的基礎芯片。這是對全球最大 HBM 買家的一項讓步。三星加入 SK 海力士和美光（Micron）的行列，採用台積電的 3nm 基礎芯片，以確保性能一致並減少跨供應商的驗證工作。
在三大存儲芯片製造商中，只有三星曆史上一直為其 HBM 供應自有基礎芯片，並將繼續為標準產品和其他客户提供這一服務。三星還在驗證其能否供應自有的 NVHBM 基礎芯片版本，以防需求超出台積電的產能。 $英偉達 (NVDA.US) $台積電 (TSM.US) $SK 海力士 (SKHY.US) $美光 (MU.US) $三星電子 (SSNLF.US) #Samsung #semiconductors
來源：Dan Nystedt
台積電預測 A14 將成為比 N2 更大的製程節點。如今，每一個新節點都在不斷刷新紀錄。台積電的 N2 節點在 2026 年第三季度的營收環比增長 3 倍，達到 30 億美元以上。該節點也是台積電首個在 2026 年第二季度突破 10 億美元大關的製程節點。當時這 10 億美元的營收僅佔晶圓總營收的 3%，而相比之下，N7 在首次推出時佔比為 11%。在此期間，隨着台積電季度晶圓基礎營收增長超過 4 倍，每一代新節點現在的起步份額雖然較小，但美元金額卻更大。N2 相比 N3 的 14% 增幅是十年來最大的代際跨越。
來源：Sravan Kundojjala
台積電 2026 年第三季度：營收和營業利潤高於指引上限，毛利率高於中值。
2026 年第三季度 vs 2025 年第三季度：營收：467 億美元（環比 +16%，同比 +41%）；毛利率：66.4%（59.5%）
營業利潤率：58.7%（50.6%）
2026 年前九個月資本開支：406 億（同比 +38%）；第四季度加載量大
晶圓出貨量：447.6 萬片（+10%）
晶圓平均售價：8731 美元（+25%）
來源：Sravan Kundojjala
AMAT 投資者日活動
- 預計市場空間擴大且份額提升。先進邏輯、DRAM 和先進封裝到 2030 年將貢獻 WFE 增量的 75%- 目標 WFE 份額增長超過 2 個百分點，從 2025 年的 18.3% 提升至隱含的 >20.3%- 2030 財年盈利目標為 54% 毛利率 (GM) 和 40% 運營利潤率 (OPM)；指出通脹成本限制了 GM 的上行空間- 先進封裝業務在幾年內將擴大至 50 億美元，而目前為 24 億美元；HBM 封裝在 2026 財年為 10 億美元來源：Sravan Kundojjala
AI 服務器巨頭緯創的董事會批准了 2 個新的資本支出項目，以及一項以不超過 10 億新台幣從冠捷科技購買工廠並將其改造用於 AI 服務器生產的計劃，媒體報道稱。
這 2 個新的資本支出項目分別位於台灣高雄和新竹的工廠，金額為 65 億新台幣和 5916 億新台幣。冠捷科技的工廠位於台南。新的高雄工廠將在 2026 年底完工，並於 2027 年初開始生產，而新竹工廠正在通過新設備進行擴建。緯創表示，其資本支出在 2027 年將繼續增長。$亞馬遜 (AMZN.US) $谷歌 (GOOGL.US) $Meta(META.US) $微軟 (MSFT.US) $英偉達 (NVDA.US) #半導體 #AI 服務器
來源：Dan Nystedt
南亞 (Nanya) 2026 年第三季度
- 傳統 DRAM 緊俏程度的代理指標：毛利率 85.7%
- 營收環比增長 60%，同比增長 566%，至 41.8 億美元（是 2021 年同期峯值 8.56 億美元的 4.9 倍）
- 長期協議 (LOA) 覆蓋 50-70% 的產量；3 年期合約佔比超過 20%
- 單季營收現已達到 2023 財年 (9.58 億美元) 與 2024 財年 (10.6 億美元) 總和的 2.1 倍，以及 2025 財年 (21.6 億美元) 全年的 1.9 倍。2026 日曆年前 9 個月營收為 83 億美元
- 純價格上漲驅動了增長。平均售價 (ASP) 環比上漲超過 60%，而位元出貨量環比下降中雙位數
來源：Sravan Kundojjala
據媒體報道，隨着供應遠遠落後於需求，先進半導體測試價格預計將上漲 10% - 30%，媒體稱即將到來的漲價為 “史上最強”。隨着芯片變得日益複雜，芯片測試時間持續延長，而云巨頭紛紛推出自有 AI 芯片，需求激增。報告稱，針對小型客户的加急訂單測試價格已翻倍，並指出日月光（ASE）、京元電子（KYEC）、PTI 和 Ardentec 均從更強的定價能力中受益。$日月光半導體(ASX.US) $艾克爾科技(AMKR.US) $泰瑞達(TER.US) $Formfactor(FORM.US) $科休半導體(COHU.US) #BESI #Advantest #TokyoElectron #ChromaATE
來源：Dan Nystedt
ASML、AMAT、Lam 和 KLA 均參與了 Terafab 項目。SpaceX 將在試點產線上投入 30 多億美元，在第一階段大規模晶圓廠投入 168 億美元。KLA 在 Terafab 的早期爬坡中可能發揮關鍵作用（提供檢測與量測設備），以解決工藝缺陷並加速良率學習。
來源：Sravan Kundojjala
台灣 AI 電源巨頭光寶科技（Lite-On Technology）已簽署一份價值 3.5 億美元（110.6 億新台幣）的合同，用於其在德克薩斯州麥金尼的工廠建設，該工廠旨在生產高壓直流電源機架和 AI 基礎設施。媒體報道稱，該合同是光寶科技董事會 4 月批准的 9.19 億美元計劃的一部分。光寶科技的 2026 年資本支出計劃現為 180 億新台幣，而去年為 70 億新台幣。#Texas #AI #liteon
來源：Dan Nystedt
據媒體報道，英偉達 Vera Rubin 服務器開始生產、Blackwell GB300 和 B300 服務器大規模量產，正推動 AI 服務器巨頭緯創的營收創下歷史新高。AMD CEO 蘇姿豐最近視察了緯創的新工廠（竹北 A1），這也表明 Helios 服務器訂單勢頭依然強勁。
緯創第三季度營收同比增長 102.4% 至創紀錄的 1.15 萬億新台幣，今年 1 月至 9 月營收達 2.9 萬億新台幣，增長 97.3%。9 月營收同比增長 87.2% 至 3808.1 億新台幣。在台灣 AI 服務器製造商中，緯創季度營收再次超越競爭對手廣達電腦，位居第二。鴻海集團排名第一。$英偉達(NVDA.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $博通(AVGO.US) $亞馬遜(AMZN.US) $Meta(META.US) $微軟(MSFT.US)
來源：Dan Nystedt
碎片化的客户格局有利於中型半導體公司。兩年前，對台積電的依賴曾是供應商的擔憂焦點（英特爾/內存業務疲軟）。但隨着先進製程代工格局日益碎片化（中國以外現有五家主要玩家），以及存儲和封裝廠商影響力的增強，局勢發生了轉變。更廣泛的客户基礎意味着更好的利潤率，因為沒有任何單一客户擁有過大的議價權。
來源：Sravan Kundojjala
媒體報導，聯發科第三季度營收創歷史新高，達 1680.6 億新台幣，同比增長 18.2%，環比增長 10.2%，亦超出指引上限（1598 億新台幣）。
聯發科受益於兩款強勁智能手機芯片的發佈：採用台積電 3nm 工藝製造的 Dimensity 9600M，以及採用台積電 2nm 工藝製造的 Dimensity 9600 Pro。
該公司表示，預計今年全球智能手機出貨量將下降約 15%，但其業務因定製 ASIC 設計的新進展而得到提振。$谷歌-A(GOOGL.US) #mediatek #semiconductors
來源：Dan Nystedt
台灣 9 月半導體出口額同比增長 46.1% 至 297.4 億美元，今年 1-9 月累計達 2200 億美元，同比增長 47.3%，推動台灣 9 月單月出口額創下歷史新高。
據媒體報道，受 AI 相關業務機會擴大以及科技產品傳統旺季強勁銷售帶動，整體出口額增長 60.9% 至 872.2 億美元；進口額也創歷史新高，同比增長 51.7% 至 635.9 億美元。
IT 及音視頻設備出口額激增 103% 至 391.3 億美元，該類別包括 AI 服務器、通用服務器、個人電腦和顯卡；電子元器件（含半導體）出口額增長 45.3% 至 311.3 億美元。$台積電 (TSM.US) $聯電 (UMC.US) $阿斯麥(ASML.US)(ASX.US)
來源：Dan Nystedt
人們沒有意識到封測廠（OSATs）目前正發生着什麼。
在 2026 年的前 9 個月，台灣封測廠的設備訂單總額約為 110 億美元，超過了 2019 年至 2025 年的總和。
僅第三季度就創下了 46 億美元的紀錄。
來源：Chips & Wafers
台灣 ABF 概念股一路狂飆🔥
9 月同比上漲 53%，年初至今上漲 34%。
勢頭不減。
來源：Chips & Wafers
