AI Gossip

AI 服務器和 iPhone 組裝巨頭富士康在一份聲明中表示，第二季度 “表現遠超先前預期的顯著增長”。該公司報告稱，5 月營收同比增長 39.6% 至新台幣 8,594 億元（合 273 億美元），創下其有史以來第三好的月度業績，主要受智能手機等智能消費產品推動，同時 AI 服務器機架持續增長。1 月至 5 月營收增長 31.79% 至新台幣 38.2 萬億元。$英偉達(NVDA.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $蘋果(AAPL.US) #AI 服務器 #服務器

來源：Dan Nystedt

九家美國貿易協會向美國財政部長和商務部長髮出了一份存儲芯片供應警告信，警告稱人工智能數據中心的需求正在擾亂日常消費品的存儲芯片供應，導致消費品價格上漲、內存容量減少，並造成廣泛的供應鏈中斷。他們敦促政府盡一切努力增加美國及其盟國的存儲芯片供應。$美光科技(MU.US) $HXSCL $SSNLF #三星 #SK 海力士 #半導體 #半導體

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，台積電（TSMC）的能見度已延伸至 2030 年，這是其看好 AI 趨勢並對今年實現同比 30% 中段收入增長目標充滿信心的原因。報道補充稱，台積電董事長表示，AI 相關需求的爆發令行業感到意外，整個供應鏈的短缺問題依然 “無處不在”。$台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亞馬遜(AMZN.US) $AMD(AMD.US) #半導體 #芯片

來源：Dan Nystedt

根據媒體報道，台積電 (TSMC) 在週四（6 月 4 日）的年度股東大會上談到了 AI 需求、TeraFab、ASML 設備、存儲器困境等更多內容：主題 1/9

來源：Dan Nystedt

媒體報道，台灣最大的內存芯片製造商南亞科技表示，在持續強勁的需求推動下，5 月營收同比增長 730% 至新台幣 277 億元，創下連續第七個月的單月曆史新高。1-5 月營收增長 650% 至新台幣 1023 億元。$美光科技 (MU.US) $華芯半導體 (HXSCL.US) $三星電子 (SSNLF.US) #SK 海力士 #三星

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據報道，英偉達首席執行官黃仁勳預計將於 6 月 5 日星期五訪問韓國，會見供應鏈合作伙伴，包括 SK 集團會長崔泰源（內存芯片）、LG 集團會長具光謨（CLOiD 人形機器人）、Naver 會長李海珍（數據中心），以及斗山集團（電力基礎設施）的高管。$英偉達(NVDA.US) $HXSCL #SKhynix #LG #Naver #Doosan

來源：Dan Nystedt

根據媒體援引 DigiTimes Research 的報道，2025 年台灣佔全球 AI 服務器出貨量的 90.3%，今年這一數字預計為 90.1%，主要由 “六大廠” 引領，包括鴻海、緯創、廣達、緯穎、英業達和技嘉。報告指出，電子行業傳統的五月下滑和六月低迷已被飆升的 AI 服務器出貨量所取代。$亞馬遜 $谷歌 $微軟 $Meta $甲骨文 #鴻海 #緯創 #廣達 #緯穎 #英業達 #技嘉 #和碩 #仁寶

來源：Dan Nystedt

媒體報道稱，英偉達首席執行官黃仁勳預計將在今日的 GTC 台北主題演講中，公佈即將推出的費曼 GPU 以及基於 Arm 架構、面向 Windows PC 的全新 N1X 芯片的更多細節。報道指出，英偉達、Arm 和微軟均在各自的社交媒體平台上發佈了 “PC 新時代” 的信息。$英偉達 (NVDA.US) $Arm(ARM.US) $微軟 (MSFT.US)

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，英偉達的 Vera Rubin 及其他新產品將使其今年在台積電營收中的佔比超過 20%，保持其作為台積電全球最大客户的領先地位，並推動台積電營收創下歷史新高。報道指出，英偉達首席執行官黃仁勳在今年早些時候與全球半導體聯盟首席執行官喬迪·謝爾頓的播客中確認了英偉達在台積電的 “頭號客户” 地位。台積電將佔其營收超過 10% 的客户命名為客户 A、客户 B 等，這導致分析師（包括我在內）推測英偉達將在 2025 年超越蘋果成為第一大客户。$台積電 $英偉達 $蘋果 $谷歌 #半導體 #芯片

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，台積電亞利桑那州工廠在 2024 年第一季度實現盈利 169 億新台幣（5.2 億美元），隨着生產和新工廠建設的持續加速，虧損已徹底成為過去式。報道指出，這與 2024 年全年虧損 142 億新台幣相比，實現了強勁逆轉。去年，台積電美國公司（包括 5 家子公司）報告盈利 157.9 億新台幣。今年第一季度，台積電美國公司利潤總計達 170.2 億新台幣。$台積電 $蘋果 $超威 $英偉達 $艾馬克科技 #亞利桑那州 #半導體

來源：Dan Nystedt

台積電將於 6 月 4 日（週四）舉行年度股東大會，據媒體報道，屆時預計將更新 2026 年下半年展望、全球建設項目、資本支出、潛在漲價、3 納米芯片生產等更多信息。一項關鍵的投票議題是將台積電董事會席位從目前的 7-10 席增至 9-12 席，此舉被認為對台積電在其不斷擴大的海外業務中吸納新人才進入董事會至關重要。$台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) $蘋果(AAPL.US) $AMD(AMD.US) #半導體

來源：Dan Nystedt

安霸認為三星代工廠的 2 納米/5 納米產能沒有問題。AMBA 是三星代工廠長達 18 年的忠實客户。其 2 納米系統級芯片已流片，將在一年內投入生產。

來源：Sravan Kundojjala

據媒體報道，美國對台灣半導體徵收 232 條款關税沒有時間表，副總理鄭麗君表示。她説，台灣希望任何相關關税 “不會很快到來”。台灣繼續尋求 1 月美台備忘錄中的條款，其中包括台灣的大量投資，併為其贏得了美國最惠國待遇地位，以及如果 232 條款下的全球半導體關税正式實施，將獲得 “優惠待遇” 的框架。$台積電(TSM.US) $聯電(UMC.US) $日月光半導體(ASX.US) $英偉達(NVDA.US) $博通(AVGO.US) $高通(QCOM.US) $亞馬遜(AMZN.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $蘋果(AAPL.US)

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，三星電子已開始向客户運送下一代 HBM4e 內存芯片樣品，該芯片為 12 層高帶寬內存 4e。新芯片採用三星 1c DRAM 製造技術，速度較 HBM4 提升超過 20%，並搭載由三星代工 4 納米工藝製造的邏輯基礎芯片。$HXSCL $SSNLF $美光科技(MU.US) #三星 #SK 海力士 #半導體 #HBM

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，台灣芯片設計公司信驊科技正與萊迪思半導體（美國）合作開發其首款服務器管理伴侶芯片，旨在人工智能服務器領域贏得更多芯片訂單。報道指出，人工智能數據中心正變得異常複雜，以至於信驊科技目前專精的服務器管理芯片已不足以滿足需求。他們將在第三季度提供這款新芯片 AST1840 的工程樣品。$萊迪思半導體 #信驊 #半導體

來源：Dan Nystedt

台灣電子組裝巨頭和碩聯合科技表示，其 AI 服務器業務將在 2026 年實現 10 倍增長，尤其是在 2026 年下半年，媒體報道援引其聯席首席執行官的話稱，並補充説其美國新工廠已完成準備，將開始提高產量。更多工廠空間將開放，新員工將被僱傭——增幅可能達到 3-4 倍——以使和碩能夠實現 10 倍的目標。高管們表示，CPU 短缺比內存更嚴重，但和碩並不擔心任何零部件/材料短缺，因為它已於 2025 年底開始準備。（注：與競爭對手相比，和碩進入 AI 服務器市場較晚）$AMD(AMD.US) $超微電腦(SMCI.US) #和碩 #富士康 #緯創 #廣達

來源：Dan Nystedt

媒體報道稱，美國芯片設計巨頭 Marvell 因強勁的 AI 需求而上調業績展望，這將使供應商台積電受益。報道指出，Marvell 預計本季度營收為 270 億美元 +/- 5%，高於市場共識，全年營收將增長 40% 至近 1150 億美元，而此前預期為 1100 億美元。同時，其將 2028 財年營收目標上調至 1650 億美元。 $邁威爾科技(MRVL.US) $台積電(TSM.US) #semiconductors $日月光半導體(ASX.US)

來源：Dan Nystedt

傳聞：媒體報道，英偉達計劃投資 200 億新台幣（約合 6.2 億美元）入股台灣 ABF 載板供應商景碩科技。$英偉達 (NVDA.US) #景碩科技

來源：Dan Nystedt

媒體報道稱，聯發科和高通是定製 ASIC 芯片領域的主要威脅，因為它們除了管理複雜的供應鏈外，還能確保寶貴的尖端製程節點和先進封裝產能，並補充説，新 ASIC 訂單的激增表明產能短缺不會很快結束。

來源: Dan Nystedt

Marvell 2026 財年第四季度（截至 4 月 26 日）

- 營收環比增長 9%，同比增長 28%，達到 24.18 億美元，非 GAAP 毛利率為 58.9%；7 月季度指引為環比增長 12%

- 2027 財年（2026 日曆年度）營收預期上調至 115 億美元（同比增長 40%），高於 2026 年 1 月季度的 110 億美元和 2025 年 10 月季度的 100 億美元

- 預計在 2027 財年第三季度達到 30 億美元季度運行率，比此前展望提前整整一個季度；第三和第四季度均至少環比增長 10%

- 2028 財年（2027 日曆年度）營收預期上調至 165 億美元（同比增長 45%），較 2026 年 1 月季度的 150 億美元上調 15 億美元

來源：Sravan Kundojjala

Synopsys 四月財報會議（FY26）要點

來源：Sravan Kundojjala

英偉達首席執行官黃仁勳在訪問台灣期間稱其為 “AI 革命的核心”，並補充説英偉達將很快每年花費 1500 億美元從台灣採購，高於目前的約 1000 億美元和幾年前的 100-150 億美元。關鍵引述如下：

“Vera Rubin 是台灣歷史上可能最大的產品發佈。每個 Vera Rubin 系統由近 200 萬個部件組成，並涉及台灣 150 家不同的生態系統合作伙伴來共同打造。”

“今年下半年將會非常、非常忙碌，有 Grace Blackwell、Vera Rubin，我們還有一個尚未告訴任何人的驚喜新產品。”

“台灣這些年來發展顯著……很多年前我們有 10 家合作伙伴，五年前可能有 50 家。現在我們有了 150 家合作伙伴，因此慶祝我們的生態系統是件好事。”

“四年前、五年前，英偉達每年在台灣花費大約 100 億、150 億美元。現在我們每年在台灣花費 1000 億，並將達到 1500 億美元。” - 路透社

“台灣是 AI 革命的核心。芯片在這裏製造，封裝在這裏完成，系統在這裏組裝，AI 超級計算機在這裏誕生。我們在台灣合作的夥伴數量，令人難以置信。” - 路透社

英偉達的博客和 X 賬號在及時更新他在台灣的行程、會議等方面做得很好：

博客：

來源: Dan Nystedt

ABF 載板供應商金像電子表示，訂單可見度現已延伸至 2029 年，媒體報道稱，該公司敲定了為期三年、總額 235 億新台幣（7.5 億美元）的資本支出計劃，其中今年為 80 億新台幣，大部分用於 ABF 載板生產，這得益於強勁的人工智能趨勢。$英偉達 (NVDA.US) $超威半導體 (AMD.US) $英特爾 (INTC.US) #金像電子 #欣興電子 #南亞電路板 #揖斐電 #新光電氣 #味之素

來源：Dan Nystedt

媒體報道稱，台灣主要 CCL 製造商聯茂與台光電錶示，將在與 AI 相關的需求激增之際擴大產能，能見度已延伸至 2028 年底，並補充道，AI 芯片、800G/1.6T 網絡交換機、低軌衞星和雲基礎設施都在推動對電路板所用材料的需求。高端材料需求仍然供不應求，聯茂指出，用於 AI 服務器的高端板層數已飆升至 80 層以上，推動了高速材料的需求。台光電將在 2026 年將高端產品產能翻倍。CCL：覆銅板

來源：Dan Nystedt