公司成立于 1992 年,2007 年在深交所上市。目前已成為國內半導體封裝材料行業的龍頭企業。站在新的起點,公司將繼續砥礪前行、挖潛增效,為國內及國際客戶提供高可靠性和高性價比的卓越產品,立志成為全球半導體封裝材料行業的頭部企業。公司主營業務為引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料的制造和銷售。公司主要產品有引線框架產品、鍵合絲、電極絲、高精密模具。公司榮譽有寧波市紅十字博愛功勳獎、鄞州區慈善楷模企業稱號、2013 年度全國電子信息行業優秀創新企等。