華天科技

公司成立于 2003 年 12 月 25 日，2007 年 11 月 20 日在深交所成功上市。公司為客戶提供封裝設計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、物流配送等一站式服務。公司的主營業務為集成電路封裝測試。公司集成電路封裝產品主要有 DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D 等多個系列。企業榮譽有甘肅省企業技術創新示範獎、2014 年中國半導體十大封裝測試企業、第八屆 (2013 年度) 中國半導體創新產品和技術等。榮獲 “中國半導體市場值得信賴品牌”、“中國半導體市場最具影響力企業” 等榮譽和稱號。