傳聞:媒體報道,中國 CCL 巨頭建滔積層板通知客户,計劃將 FR-4 及半固化片價格上調 15%,CEM-1/22F 價格上調 10%,原因是電子級玻璃纖維布、銅箔等原材料成本上漲,同時銅箔加工費也將上調。半固化片是多層電路板壓合時使用的粘合材料(AI 服務器板層數正在增加:Blackwell GPU 板為 28-34 層,而 Vera Rubin 為 32 層或更多,相比之下通用服務器板為 8-12 層)。
來源:Dan Nystedt
一週市場概況:恒生指數上週累計上漲 1.63%,收於 24,963.23 點,全周走勢先高後回。消息面方面,中東局勢急劇升温,打壓市場風險偏好;布倫特原油升穿 100 美元一桶,通脹預期回升推高美債收益率,壓抑港股估值。另外,美聯儲 7 月議息會議臨近,市場預測加息概率在一週內由不足 12% 飆升至近 35%,不確定性大增。成分股之中...
傳聞:媒體報道,中國 CCL 巨頭建滔積層板通知客户,計劃將 FR-4 及半固化片價格上調 15%,CEM-1/22F 價格上調 10%,原因是電子級玻璃纖維布、銅箔等原材料成本上漲,同時銅箔加工費也將上調。半固化片是多層電路板壓合時使用的粘合材料(AI 服務器板層數正在增加:Blackwell GPU 板為 28-34 層,而 Vera Rubin 為 32 層或更多,相比之下通用服務器板為 8-12 層)。
來源:Dan Nystedt