AI-era DCI: Beyond the chip, compete as a network. Is there a China play?DolphinResearch·前日 12:14- AI 互聯架構按物理距離分為托盤內、xPU 間互連及數據中心間互連三層。 - 關鍵硬件涵蓋交換機、光器件與 NIC / DPU，通過軟硬件協同保障集羣高效運轉。 - 產業演進核心在於 Scale-Up 層的專有協議競爭與 Scale-Out 層的以太網普及。華為AMD+3.04%
