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據媒體報道，博通與台灣的力成科技將投資 4 億美元，在新加坡建立一家合資工廠，用於生產高端芯片封裝基板。該報道引用了力成科技向監管機構提交的文件。力成科技開發了用於 AI 數據中心等大型芯片的扇出型面板級封裝技術。AMD 也是其扇出型面板級封裝技術的客户。$博通(AVGO.US) $AMD(AMD.US) #力成科技 #新加坡

來源：Dan Nystedt

傳聞：據媒體報道，援引未具名的供應鏈消息，由於 AI 芯片的關鍵封裝技術仍嚴重短缺，台積電的 2027 年 CoWoS 封裝產能預計將達到每月至少 20 萬片晶圓（wpm）——這是一個保守估計。台積電幾乎所有工廠建設項目都在 24 小時輪班趕工，以加速建設，部分原因是來自英特爾等公司的競爭。

對於 CoWoS 設備製造商來説，潛在的巨大商機正變成一場噩夢，有傳言稱台積電尚未決定訂單分配。一些人擔心台積電是在拖延以迫使降價，另一些人則表示設備交付需要 7-9 個月，進一步延遲可能導致他們錯過截止日期。

要點：

台積電 CoWoS 產能（所有 wpm）

2024 年：30,000+

2025 年：70,000

2026 年：130,000（從原目標 110,000 上調）

2027 年：200,000+

市場希望到 2027 年底達到 240,000 至 260,000

英偉達仍使用超過 50% 的 CoWoS 產能

谷歌、亞馬遜等雲服務提供商的 AI 芯片已成為 CoWoS 到 2027 年的主要增長引擎。

英偉達已預留了台積電的大部分 SoIC 封裝產能，因為其預計到 2027 年將增至每月約 50,000 片晶圓，高於此前估計的 10,000 至 20,000 片。

台積電的 SoIC 和 CoPoS 封裝時間表已經確定，使設備製造商對 2020 年代末的產能有了清晰預期。

AMD 因無法獲得足夠的 CoWoS 產能，已將 50% 的訂單轉向日月光、矽品、安靠。它也跟力成科技有合作。

日月光、安靠、力成科技正在（除台積電外）最積極地擴張，因此設備製造商會獲得更多訂單。 $台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) $AMD(AMD.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亞馬遜(AMZN.US) $日月光半導體(ASX.US) $艾克爾科技(AMKR.US) #力成科技 #半導體

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，台積電無法滿足 CoWoS 需求，導致溢出訂單流向封測專業廠商日月光和力成科技，並補充稱，日月光已將其 2026 年資本支出從 70 億美元上調至 85 億美元，以滿足與 AI 服務器、高速網絡和汽車相關的先進封裝（LEAP）需求，預計將帶來 35 億美元的收入，高於之前的 32 億美元。$台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) #Powertech

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，援引 AMD 首席執行官蘇姿豐的話稱，AMD 的新款 “威尼斯” CPU 已由台積電量產 2 納米制程，並補充説另一款第六代 EPYC CPU“維拉諾” 也將採用 2 納米制程。威尼斯是首款採用台積電最尖端製造工藝的高性能計算（HPC）芯片。AMD 還與台灣的 Powertech（PTI）合作，率先通過了首個基於面板的 EFB 互連認證，因為 AMD 轉向 FOPLP（扇出型面板級封裝）以實現更具成本效益的大規模封裝。AMD 還在與日月光和矽品合作開發 2.5D 橋接互連技術。$AMD(AMD.US) $台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) #Powertech #semiconductors

來源：Dan Nystedt