公司成立于 2017 年 12 月,集芯片封裝材料的研發、生產、銷售與封裝測試服務于一體的集成電路企業,是國家高新技術企業、國家專精特新"小巨人"企業、山東省制造業單項冠軍企業、山東省瞪羚企業。公司的主要業務為智能卡業務、蝕刻引線框架業務和物聯網 eSIM 芯片封測三大業務。主要產品有柔性引線框架產品、智能卡模塊產品、蝕刻引線框架產品、物聯網 eSIM 芯片封測服務。