長電科技

公司擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝 (WLP)、2.5D/3D 封裝、系統級封裝 (SiP)、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統封裝先進化解決方案，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。公司是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司主要產品為芯片封測服務。企業榮譽有中國出口質量安全示範企業、中國質量誠信企業、第十一屆中國半導體創新產品和技術、江蘇省質量管理優秀獎等。