公司于 2006 年誕生于中國改革開放的先行地深圳，以集成電路封裝測試技術的研發與應用為基礎，提供封裝技術解決方案的國家級高新技術企業。公司于 2021 年 6 月 23 日在上海證券交易所科創板掛牌上市。公司主營業務為半導體封裝和測試業務。公司主要產品有 MEMS、FC、5G 氮化鎵射頻器件塑封封裝、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN 等。企業榮譽:2017 年度中國半導體封裝最具發展潛力企業、深圳市高新技術企業、國家高新技術企業等。2022 年 12 月，廣東氣派榮獲 “2021 年東莞市百強創新型企業” 榮譽。