頎中科技

公司作為高端先進封測領軍企業，深耕集成電路封測服務。公司以凸塊制造 (Bumping) 與覆晶封裝 (FC) 為核心技術，在顯示驅動芯片封測領域位居境內第一、全球前三;同時可提供電源管理、射頻前端及功率器件等多元芯片的一站式封測服務。依托合肥與蘇州雙基地協同布局，高效服務全球頂尖客戶，持續賦能先進封測領域高質量發展。公司主要從事集成電路的先進封裝與測試業務。公司主要產品為顯示驅動芯片。公司先后被授予 “江蘇省覆晶封裝工程技術研究中心”、“江蘇省智能制造示範車間”、“省級企業技術中心” 等榮譽稱號。2023 年公司持續深化研發創新，鞏固細分領域市場優勢，穩步推進產能提升，子公司蘇州頎中榮獲 “江蘇省省級企業技術中心” 等榮譽稱號。