公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。憑借在集成電路先進封裝行業多年的耕耘，公司在以凸塊制造 (Bumping) 和覆晶封裝 (FC) 為核心的先進封裝技術上積累了豐富經驗並保持行業領先地位，形成了以顯示驅動芯片封測業務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭並進的良好格局。公司自設立以來，一直從事集成電路的先進封裝和測試服務。公司主要產品為顯示驅動芯片封測、非顯示類芯片封測。公司先后被授予 “江蘇省覆晶封裝工程技術研究中心”、“江蘇省智能制造示範車間”、“省級企業技術中心” 等榮譽稱號。2023 年公司持續深化研發創新，鞏固細分領域市場優勢，穩步推進產能提升，子公司蘇州頎中榮獲 “江蘇省省級企業技術中心” 等榮譽稱號。