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公司目前聚焦于顯示驅動芯片領域，具有領先的行業地位。公司主營業務以前段金凸塊制造 (Gold Bumping) 為核心，並綜合晶圓測試 (CP) 及后段玻璃覆晶封裝 (COG) 和薄膜覆晶封裝 (COF) 環節，形成顯示驅動芯片全制程封裝測試綜合服務能力。公司主營集成電路先進封裝測試服務。主要產品為 LCD 面板顯示驅動芯片 (DDI)、觸控與顯示驅動集成芯片 (TDDI)、AMOLED 面板顯示驅動芯片等。全球領先的顯示驅動 IC 設計公司聯詠科技頒發的最佳品質供應商等榮譽。