匯成股份(688403.SH)

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中證轉債指數開盤上漲 0.36%。其中，歐晶轉債漲幅最高，達到 14.90%；睿創轉債、 美諾轉債、匯成轉債和精測轉 2 分別上漲 4.19%、3.66%、3.32% 和 3.09%。相對而言，金宏轉債、惠城轉債、齊翔轉 2、山玻轉債和金田轉債則分別下跌 1.27%、0.62%、0.54%、0.26% 和 0.24%。

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半導體板塊繼續走強，聖暉集成、創元科技均 3 連板，德明利、北京君正、芯源微、匯成股份、華虹公司等漲幅居前，消息上，中芯國際已經對部分產能實施了漲價，漲幅約為 10%。

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集成電路封測板塊直線拉昇，頎中科技漲超 10%

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匯成股份等在蘇州新設創投合夥企業

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機構今日拋售博瑞醫藥等 14 股，買入匯成股份 1.52 億元

36Kr·
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匯成股份今日漲 15.84%，2 家機構專用席位淨買入 1.52 億元

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存儲芯片板塊短線拉昇，華海誠科漲超 10%

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德福科技
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半導體板塊盤初衝高，利揚芯片、匯成股份漲超 10%

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