天承科技

公司成立于 2010 年，產品廣泛應用于電子電路、半導體先進封裝、顯示屏、新能源等領域。2023 年，公司在科創板上市，發展進入歷史性新徵程。公司將憑借強大的自主研發能力、持續的創新精神和全球化的戰略布局，持續為客戶提供高性能的功能性濕電子化學品以及優質的服務，是您值得信賴的合作伙伴！公司主要從事印制線路板、封裝載板和半導體先進封裝所需要的專用功能性濕電子化學品的研發、生產和銷售。公司主要產品包括化學沉銅專用化學品、電鍍專用化學品、銅面處理專用化學品、先進封裝專用化學品及其他專用化學品等。