東吳證券：端側 AI 散熱機遇 微泵液冷關注艾為電子、南芯科技

東吳證券發佈研報指出，隨着設備算力需求激增，微泵液冷主動散熱方案逐漸成為趨勢，預計在 2025 年第四季度將實現落地。艾為電子和南芯科技在該領域佈局前瞻，可能成為主要受益者。相較於傳統被動散熱，微泵液冷方案有望提升熱效率 3 倍以上，預計到 2026 年將迎來放量的 “元年”。

艾為電子：加快高性能數模混合、電源管理等新料號推出

艾為電子在 2025 年半年度業績説明會上表示，公司將加快推出高性能數模混合、電源管理和信號鏈芯片的新料號，積極佈局端側 AI 應用領域，開發多款端側 AI 芯片。同時，公司將拓展下游客户資源，提升新產品的導入案例數量。2025 年上半年，公司已推出約 150 款新料號，覆蓋消費電子、工業和汽車等領域。

A 股半導體芯片股午後拉昇，芯原股份、艾為電子漲超 10%，成都華微、盛科通信、南芯科技、寒武紀等漲逾 5%。

艾為電子發佈半年度業績，歸母淨利潤 1.57 億元，同比增長 71.09%

艾為電子發佈 2025 年半年度報告，營收 13.7 億元，同比下降 13.40%；歸母淨利潤 1.57 億元，同比增長 71.09%；扣非淨利潤 1.23 億元，同比增長 81.88%。公司通過高性能數模混合、電源管理、信號鏈產品佈局，推動了利潤增長，綜合毛利率上升 8.03 個百分點，存貨下降，公允價值變動收益增加。

艾為電子擬發行可轉債募資不超 19.01 億元 用於芯片研產、建設研發中心等

艾為電子計劃發行可轉債，募資不超過 19.01 億元，主要用於全球研發中心建設及多項芯片研發和產業化項目，包括端側 AI、車載芯片和運動控制芯片。