盛合晶微

公司是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業，起步于先進的 12 英寸中段硅片加工，並進一步提供晶圓級封裝 (WLP) 和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力于支持各類高性能芯片。公司主要從事集成電路先進封測產業的中段硅片加工和后段先進封裝業務。公司主要產品：中段硅片加工、晶圓級封裝、芯粒多芯片集成封裝。