中國在離子注入設備方面的本土化程度如何,還是這只是訂單流入的正常化?
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來源:芯片與晶圓
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SEMI:全球半導體設備銷售額將在 2026 年達到 1450 億美元,受前沿邏輯和存儲芯片製造以及先進半導體封裝中與 AI 相關支出的推動,今年增長 13.7% 至創紀錄的 1330 億美元。隨着全球晶圓廠建設的持續,預計 2027 年增長將達到 1560 億美元。
晶圓廠設備(前端)今年預計增長 11% 至 1157 億美元,超過此前預測的 1108 億美元。2025 年組裝/封裝/測試設備(後端):測試:預計增長 48.1% 至 112 億美元組裝/封裝:預計增長 19.6% 至 64 億美元$阿斯麥(ASML.US) $應用材料(AMAT.US) $東京電子(ADR)(TOELY.US) $泛林集團(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) $MKS(MKSI.US) $維易科精密儀器(VECO.US) $亞舍立科技(ACLS.US) $泰瑞達(TER.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $康代影像科技(CAMT.US)來源:Dan Nystedt
關於功率半導體市場的 Ibiden 評論:
▫️功率半導體的需求預計從明年開始才會逐步恢復
▫️2025-2027 年碳化硅(SiC)採用預期被下調
$意法半導體(STM.US) $IFX $安森美半導體(ON.US) $SOI $Wolfspeed(WOLF.US) #Accretech $亞舍立科技(ACLS.US) $Aehr測試系統(AEHR.US)
來源:Chips & Wafers
$XFAB 第一季度關於#SiC 的評論驗證了碳化硅正從由#電動汽車驅動的故事轉向專注於數據中心應用的理論;至少目前是這樣。
$亞舍立科技(ACLS.US) $AIXA $Wolfspeed(WOLF.US) $Aehr測試系統(AEHR.US) $意法半導體(STM.US) $安森美半導體(ON.US) $IFX來源: 芯片與晶圓
中國成熟製程節點的產能擴張可能尚未結束。
$亞舍立科技(ACLS.US) 和 $應用材料(AMAT.US) 向中國的成熟製程晶圓廠銷售離子注入機。儘管從 2024 年高峰水平有所下降,但出貨量仍高於歷史正常水平。https://t.co/asw58R6y8n來源:芯片與晶圓
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