$Adeia(ADEA.US) 推出新的 AI/HPC 散熱解決方案:
"傳統的散熱方法,如空氣冷卻和使用冷板的標準直接液體冷卻(DLC)面臨侷限性。一個主要的效率低下來源是熱界面材料(TIM),它引入了熱傳遞的阻力。""Adeia 的 ICS 通過消除 TIM 層並將硅冷板直接粘合到熱芯片上來解決這些挑戰"來源:芯片與晶圓
與我們分享你的投資心得,或其他想分享的內容...
$Adeia(ADEA.US) 推出新的 AI/HPC 散熱解決方案:
"傳統的散熱方法,如空氣冷卻和使用冷板的標準直接液體冷卻(DLC)面臨侷限性。一個主要的效率低下來源是熱界面材料(TIM),它引入了熱傳遞的阻力。""Adeia 的 ICS 通過消除 TIM 層並將硅冷板直接粘合到熱芯片上來解決這些挑戰"來源:芯片與晶圓