艾克爾科技

安科科技公司在美國、日本、歐洲和亞太地區提供外包半導體封裝和測試服務。它提供交鑰匙封裝和測試服務，包括半導體晶圓凸點、晶圓探針、晶圓背磨、封裝設計、封裝、老化測試、系統級和最終測試以及直接發貨服務；為智能手機、平板電腦和其他移動消費電子設備提供翻轉芯片封裝產品；用于堆疊內存數字基帶和作為移動設備應用處理器的翻轉芯片堆疊芯片封裝；用于各種網絡、存儲、計算、汽車和消費應用的翻轉芯片球柵陣列封裝；以及用于系統內存或平台數據存儲的內存產品。該公司提供用于電源管理、收發器、傳感器、無線充電、編碼器和特種硅的晶圓級 CSP 封裝；用于電源管理、收發器、雷達和特種硅的晶圓級扇出封裝；用更薄結構替代層壓基板的硅晶圓集成扇出技術；用于電子設備和混合信號應用的引線框封裝；以及用于將芯片連接到基板的基于基板的焊線封裝