突發:博通正在擺脱長期代工合作伙伴台積電。樂高將成為博通旗艦級超大規模 ASIC 產品 2028 年的新制造合作伙伴。博通半導體解決方案總裁 Charlie Kawwas 上週在巴黎 RAISE 峯會上已經展示了封裝樣品。由於台積電供應受限,客户正從意想不到的地方尋找芯片供應的替代來源。樂高帶來的主要差異化優勢包括行業領先的缺陷修復、“即插即用” 的 chiplet 互操作性,以及用於 3D 堆疊的內置自對準技術。美泰和孩之寶也曾被考慮,但最終樂高的可靠記錄勝出。我們已訂購多個千年隼套裝,送往我們的波特蘭拆解實驗室進行競爭性拆解分析。



