Onto Innovation(ONTO.US)

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Onto Innovation
ONTO.US
Onto Innovation Inc. 從事光學計量和檢測的過程控制工具的設計、開發、制造和支持，業務遍及全球。該公司提供光刻系統和過程控制分析軟件。它還通過獨立系統提供過程和產量管理解決方案，以及設備封裝和測試設施，涵蓋光學計量、宏觀缺陷檢測、封裝光刻以及透明和不透明薄膜測量
1.26 萬億
ONTO.US總市值 -市值排名 -/-

財務評分

31/12/2025 更新
B
半導體材料與設備產品行業
同行業排名9/34
行業中位數C
行業平均值C
評分分析
同行比較
  • 指標
    評分
  • 盈利評分B
    • 凈資產收益率（ROE）8.96%B
    • 凈利率17.46%A
    • 毛利率54.05%B
  • 成長評分C
    • 營業收入同比6.38%C
    • 凈利潤同比-4.43%C
    • 總資產同比5.46%B
    • 凈資產同比5.18%B
  • 現金評分C
    • 現金流凈利率572.61%C
    • 運營現金流同比6.38%C
  • 運營評分C
    • 資產周轉率0.47C
  • 負債評分A
    • 資產負債率8.44%A

估值分析

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市盈率
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機構觀點 & 持股股東

分析師評級

評級
佔比
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    • 預測最高價
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    • 預測最低價
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    Onto Innovation 因 “卓越的生產支持” 獲得台積電的榮譽 | ONTO 股票新聞

    Onto Innovation Inc. 獲得了台積電頒發的 “優秀生產支持” 獎，以表彰其在工藝控制領域的人工智能技術成就。該獎項突顯了 Onto 在其系統中整合機器學習和預測分析的成功，從而提升了生產力。獎項由台積電的 Cliff Hou 頒發，Onto 的 Ramil Yaldaei 接受了獎項，表彰了 Onto 在供應鏈管理和製造靈活性方面的積極表現。首席執行官 Michael Plisinski 對這一認可表示感謝，並期待繼續為合作伙伴提供創新和支持

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    Nebula Research & Development LLC 收購了 Onto Innovation Inc. 的 7,138 股股票 $ONTO

    Nebula Research & Development LLC 在第二季度將其在 Onto Innovation Inc. 的持股增加了 24.2%，收購了 7,138 股。分析師們對該公司的共識評級為 “適度買入”，目標價格範圍在 150 美元到 180 美元之間。Onto Innovation 的股票開盤價為 168.24 美元，市值為 82.5 億美元。該公司報告第三季度每股收益為 0.92 美元，超出預期

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    副總裁 Dolev 交出 3,183 股 Onto Innovation Inc [ONTO] 的股份

    Onto Innovation Inc 的副總裁 Dolev Ido 將 3,183 股股票返還給公司，以支付期權行使費用和税務責任。該交易於 2025 年 12 月 4 日向美國證券交易委員會（SEC）備案，價格為每股 154.01 美元，總計 490,214 美元。Dolev 目前直接持有 23,915 股

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    Onto Innovation (ONTO)：在強勁的第三季度業績和樂觀的人工智能封裝前景之後評估其估值

    Onto Innovation (ONTO) 超過了第三季度的收入和每股收益指引，得益於人工智能驅動的包裝增長。儘管一年期股東回報為 -14.8%，但該股票顯示出長期收益。分析師們爭論 ONTO 是否被低估，公允價值為 157 美元，面臨供應鏈和收購挑戰。該公司的市盈率為 41.7，高於行業平均水平，但低於同行。投資者對未來的收益和利潤率持樂觀態度，人工智能包裝推動了對 Onto 的 Dragonfly 系統的需求

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    Onto Innovation (ONTO) 在提高了關於 Semilab 整合的收入指引後股價上漲了 7.3%——發生了什麼變化

    Onto Innovation 的股票上漲了 7.3%，因為該公司更新了其第四季度收入指引，預計收入在 2.58 億至 2.75 億美元之間，其中包括 Semilab 產品線的貢獻。這一整合可能會在半導體行業趨勢中提升 Onto 的增長前景。該指引旨在緩解收入壓力，將收購策略與需求復甦聯繫起來。Onto 預計到 2028 年收入將達到 14 億美元，需實現 11% 的年增長。公允價值估計範圍在 157 美元至 168.10 美元之間，暗示潛在的上行空間。投資者應考慮集中風險以及對人工智能封裝和先進節點的需求

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    討論
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    來自 @SemiEngineering 的 Laura Peters 談到了在#ECTC 上討論的最新趨勢。有幾點特別突出：

    · "芯片製造和組裝/封裝只會越來越緊密"

    · 關於混合鍵合 - 一個尚未解決的主要問題是計量學。關注$科磊(KLAC.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $康代影像科技(CAMT.US)

    · 該行業似乎已經圍繞液體冷卻達成共識，以解決大型服務器的散熱問題...

    Onto 在客户處遇到 2.5D 工具能力缺口。市場份額流失。希望明年能重新奪回。QJun 內存出現明顯暫停。預期從 WFE 表現優異調整為市場表現。

    來源：Sravan Kundojjala

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    好消息。

    玻璃核心基板的主要問題將是工藝控制和檢測（考慮 TGV 形成過程中的微裂紋）。

    （下方是金融時報文章的鏈接👇）

    $Onto Innovation(ONTO.US) $LPKF https://t.co/oktzofgOgg

    來源：芯片與晶圓

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