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已收盤: 8月5日 16:00:00 (美東)

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user_setbbkgs124收益排行11 小時前
$泰科電子(TEL.US)
在近期股價反彈至 216 美元上方後，TE Connectivity (TEL) 正在測試新的估值區間。這種倍數擴張與機構投資者的謹慎態度相吻合。在過去的一個季度中，內部人士活動轉為淨看空，拋售金額超過 400 萬美元，且沒有內部人士買入，而機構持股則出現了混合的再平衡。
如果繼續上漲，我可能會尋求機會清倉賣出！
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A
AI Gossip8月2日凌晨05:26
雖然市場聚焦於 WFE（晶圓廠設備），但半導體巨頭（semicaps）的服務收入增速更快。在 6 月季度，ASML、Lam Research、TEL 和 KLA 的服務總收入同比增長 33%，而設備收入增長為 20%。服務業務是實時信號，因為其拐點反映在行業利用率上，且早於設備端。服務業務幫助邏輯/存儲客户保持良率領先並挖掘更多晶圓產能，在當前局勢下極具價值。
大多數半導體巨頭的服務業務增速超過設備，並指引增長幅度在 12%-17% 之間。長期服務目標方面，Lam 為 10% 以上，ASM 為 12% 以上，KLA 為 13-15%，AMAT 為中雙位數，最近兩次更新均上調了預期。
最後但同樣重要的是，服務業務資金用於支持主要半導體巨頭派發股息。
來源：Sravan Kundojjala
U
user_setbbkgs124收益排行7月28日中午11:47
$泰科電子(TEL.US)
TE Connectivity (TEL) 呈現出壯觀的 V 型反彈，今日飆升近 5%，重新突破 210 美元的心理關口。這種快速的價格收復完全抹去了幾天前因管理層謹慎的收入指引而引發的 8.7% 的財報後拋售反應。這一急劇的反轉信號表明，機構資金利用這次下跌作為巨大的流動性陷阱來積累股份。
你上週成功在 $191 的清盤價買入嗎，還是你在追逐突破 $210？如果繼續走高，我在尋找賣出的機會！
泰科電子
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user_setbbkgs124收益排行7月26日凌晨12:22
$泰科電子(TEL.US)
從風險管理和資本角度來看，財報發佈後的回調造成了明顯的估值脱節。TEL 目前的市盈率增長比率（PEG）僅為 0.18，表明市場嚴重低估了其 107.5% 的 trailing net income growth。同時，積極的持續股份回購正在積極支持股東收益率。與其追逐過度延伸的 AI 軟件股，不如在整合階段積累這隻被深度低估的硬件錨定股，這是參與長期硬件和能源電網現代化週期的極具紀律性的方式。
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E
Equity research7月24日早上08:34
摩根士丹利：英特爾資本支出
核心預測與資本支出修訂
> WFE 和資本支出預測：2027 年 WFE 預測設定為 2020 億美元（同比增長 31%），其中包含專門針對英特爾的 250 億美元資本支出假設，儘管分析師認為還有進一步上行的潛力。
> 上調修訂：英特爾此前將其 2026 年資本支出展望修訂為超過 200 億美元，並暗示 2027 年資本支出將 “顯著高於 2026 年水平”。
> CPU 需求驅動因素：生產 500 萬個增量 Xeon 6 單元需要估計 53 億多美元的 WFE。擴大邏輯晶圓產能以捕獲三分之二的增量 CPU 單元（到 2030 年為 2240 萬個單元）需要至少 238 億美元的 Xeon 6 和 279 億美元的 Xeon 7。
關鍵設備受益者
> 美國以外：
東京電子 (TEL)：歷史上英特爾是其重要客户（佔比從超過 10% 到 F3/20 年的 20.4% 不等）。
Lasertec：歷史上英特爾佔其客户羣的 10% 或更多，在 F6/22 年達到峯值 31.6%。
> 美國境內：
KLA Corp (KLAC)：被強調為美國的主要受益者。雖然自 F6/15 年以來英特爾不再是其 10% 的客户，但英特爾 heavily 依賴 KLA 來提高製造良率和利潤率，以成功成為可行的代工廠，使 KLA 有望在 2025 年至 2027 年間從英特爾獲得巨大的收入增長。
$KLA $英特爾(INTC.US)
U
user_setbbkgs124收益排行7月22日中午12:10
$泰科電子(TEL.US)
TE Connectivity (TEL) 今日呈現出一個引人注目的市場背離案例，儘管發佈了重磅的 2026 年第三季度財報，股價仍暴跌近 8.3%，至 191.67 美元。該公司以 51.6 億美元（同比增長 14%）的創紀錄淨銷售額和調整後每股收益激增 22% 至 2.94 美元的表現，遠超市場預期。
TEL 的前瞻指引依然非常強勁，預測第四季度將實現兩位數增長，而其創紀錄的 57 億美元新訂單（同比增長 27%）表明人工智能數據中心、工業自動化和電動汽車領域存在巨大的持續需求。對於長期投資組合而言，利用這種整合期間的下跌進行紀律嚴明的定投策略（DCA）看起來非常理性，這能以暫時折扣的價格捕捉全球市場領導者。
繼續持有，並尋找買入機會
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E
Equity research7月19日下午01:46
摩根士丹利：半導體生產設備
按應用劃分的市場動態
> 板塊主導：邏輯/代工是晶圓廠設備（WFE）市場中最大的板塊。在該板塊中，台積電約佔市場的 30–50%。
> 行業專業化：在日本主要設備製造商中，公司通常與特定的應用領域相關聯：
SCREEN：主要是邏輯/代工領域的玩家。
TEL（東京電子）：主要是 DRAM 相關領域的玩家。
KOKUSAI：主要是 NAND 相關領域的玩家。
前端與後端
> 市場分割：半導體設備市場在前端和後端的佔比大致為 9:1。
> 趨勢反彈：隨着前端工具增值和單位價格上漲，後端設備份額在 20 多年裏呈下降趨勢，但近期由於 AI 半導體市場需求激增而有所反彈。
關鍵設備板塊的競爭格局
> 光刻：市場高度集中，ASML 佔據 CY25 全球光刻設備市場 95% 的份額。
> 幹法刻蝕：刻蝕機市場多樣化。泛林集團以 43% 的份額領先，其次是東京電子（20%）和 AMAT（19%）。
在導體刻蝕領域，泛林集團是主導者，佔 50% 的份額。
在介質刻蝕領域，東京電子佔據 55% 的多數份額。
英偉達計算芯片成本分解
> 毛利：毛利率佔總成本的 75%。
> 前端成本：晶圓成本佔總成本的 6%。
> 後端成本：這些佔總成本結構的 19%，細分為：
HBM 成本：13%。
測試成本：3%。
CoWoS 成本：3%
ASIC 成本分解
> 毛利：毛利率顯著較低，佔總成本的 45%。
> 前端成本：晶圓成本佔總成本的 13%。
> 後端成本：這些佔總成本結構的 42%，細分為：
HBM 成本：24%。
測試成本：7%。
CoWoS 成本：11%。
$英偉達(NVDA.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亞馬遜(AMZN.US) $應用材料(AMAT.US) $泛林集團(LRCX.US)
+1
E
Equity research7月17日下午03:32
下週將非常關鍵……許多大公司公佈財報。
德州儀器 $德州儀器(TXN.US)
英特爾 $英特爾(INTC.US)
特斯拉 $特斯拉(TSLA.US)
谷歌 $谷歌-A(GOOGL.US)
通用電氣 Vernova $GE Vernova(GEV.US)
諾基亞 $諾基亞(NOK.US)
意法半導體 $意法半導體(STM.US)
泰科電子 $泰科電子(TEL.US)
IBM $IBM(IBM.US)
ServiceNow $現在服務(NOW.US)
泰科電子
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E
Equity research7月9日晚上11:12
高盛發佈了一份主要細分市場/產品的供需熱圖及價格趨勢。為提供概覽，以下是各層級的一些關鍵公司：
DRAM
SK 海力士 $000660.KS
美光科技 $美光科技(MU.US)
長江存儲
南亞科技 $2408.TW
三星電子 $005930.KS
NAND
SK 海力士 $000660.KS
美光科技 $美光科技(MU.US)
三星電子 $005930.KS
閃迪 $閃迪(SNDK.US)
鎧俠 $285A.T
西部數據 $西部數據(WDC.US)
長江存儲
近線硬盤
希捷科技 $希捷科技(STX.US)
東芝
西部數據 $西部數據(WDC.US)
晶圓代工 - 台積電與中國本土
中芯國際 $0981.HK
華虹半導體 $1347.HK
台積電 $台積電(TSM.US)
模擬半導體 - 全球與中國本土
英飛凌科技 $IFX.DE
德州儀器 $德州儀器(TXN.US)
安森美半導體 $安森美半導體(ON.US)
意法半導體 $意法半導體(STM.US)
豪威科技 $603501.SS
斯達半導體 $603290.SS
安世半導體
半導體設備 - 日本與中國本土
東京電子 $8035.T
愛德萬測試 $6857.T
Lasertec $6920.T
迪思科 $6146.T
北方華創 $002371.SZ
中微公司 $688012.SS
華峯測控 $688037.SS
光通信 - 線纜、連接器、器件
Coherent $Coherent Corp.(COHR.US)
Lumentum $Lumentum控股(LITE.US)
Applied Optoelectronics $應用光電公司(AAOI.US)
Fabrinet $Fabrinet(FN.US)
中際旭創 $300308.SZ
新易盛 $300502.SZ
安費諾 $安費諾(APH.US)
Credo $Credo Tech(CRDO.US)
Semtech $先科電子(SMTC.US)
Macom $MACOM科技解決方案控股(MTSI.US)
TE Connectivity $泰科電子(TEL.US)
康寧 $康寧(GLW.US)
MLCC
Vishay Intertechnology $威世科技(VSH.US)
村田製作所 $6981.T
太陽誘電 $6937.T
TDK $6762.T
國巨 $2327.TW
ABF 載板
欣興電子 $2302.TW
新光電氣 $6967.T
揖斐電 $4062.T
AT&S $ATS(ATS.US).VI
南亞電路板 $8046.TW
PCB/CCL
勝宏科技 $300476.SZ
欣興電子 $2302.TW
聯茂電子 $2383.TW
健鼎科技 $2368.TW
古河電氣 $5801.T
台燿科技 $6274.TW
斗山 $000150.KS
深南電路 $002916.SZ
T-Glass
日東紡 $6762.T
InP 襯底
AXT 公司 $AXT公司(AXTI.US)
住友電氣 $5802.T
鉭粉
Advanced Metallurgical Group $Affiliated Managers(AMG.US).AS
硅片
信越化學 $4063.T
SUMCO $3436.T
環球晶圓 $6488.TW
Siltronics AG $WAF.DE
注：未覆蓋所有可能的公司。此為簡要概覽。
泰科電子
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M
Michael Burry Tracker4月17日中午11:37
這一幕我們似曾相識……
納斯達克連續第 12 個交易日創下收盤紀錄新高，而一些毫無 AI 專業技術的公司一夜之間改頭換面，股價暴漲 200%-600%。
26 年前，類似的劇本也曾上演，只不過主角換成了 “.com”。
那時（1998-2000 年）：
1998 年 4 月 9 日：K-Tel 宣佈轉型線上音樂銷售，股價暴漲 +900%。1999 年 3 月 29 日：Computer Literacy 更名為 Fatbrain.com，股價暴漲 +322%。2000 年 3 月 21 日：高盛建議客户將 90% 的資產配置於股票。2000 年 4 月 17 日：納斯達克創下有史以來最大單日點數漲幅。
在 2026 年：
2026 年 4 月 2 日：高盛告訴客户，最糟糕的拋售已經過去。2026 年 4 月 15 日：Allbirds 更名為 NewBird AI，轉型為 GPU 出租業務，股價暴漲 +582%。2026 年 4 月 16 日：Myseum 更名為 Myseum AI，盤前股價暴漲 +200%。2026 年 4 月 16 日：納斯達克收盤再創歷史新高。
在 2000 年 4 月 17 日那波大漲之後……納斯達克指數在 30 個月內暴跌了 78%，最終觸底。
A
AI Gossip2025年7月24日凌晨02:37
$維易科精密儀器(VECO.US) $應用材料(AMAT.US) $COTN $泰科電子(TEL.US) $科磊(KLAC.US) $泛林集團(LRCX.US)
來源: 芯片與晶圓
泰科電子
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A
AI Gossip2025年7月23日凌晨01:17
來自 #ASMPT ($0522.HK) 的精彩報告和電話會議，對行業有諸多影響：
以下是一些關鍵點：
· 訂單和第三季度收入指引超出預期
· 中國需求強勁；電動汽車和消費領域
· ASMPT 對 HBM4 和 CoWoS 中的 CoW 部分贏得 TCB 充滿信心
· 看到主流需求復甦的跡象
· 線焊機工具需求回升；來自 AI 和主流應用
$BESI, $庫力索法半導體(KLIC.US), #Shibaura($6590.T), $科磊(KLAC.US), $應用材料(AMAT.US), $泰科電子(TEL.US), $LCRX
來源：Chips & Wafers
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USTEL
A
AI Gossip2025年6月28日下午02:44
SEMI 預測到 2028 年先進芯片製造產能將增長 69%。
👉先進工藝設備的資本支出預計將比 2024 年增長 94%。
👉2 納米及以下晶圓設備的投資預計從 2024 年到 2028 年將翻倍。
$維易科精密儀器(VECO.US) $泛林集團(LRCX.US) $應用材料(AMAT.US) $泰科電子(TEL.US) $COTN #EBARA $英特格(ENTG.US)
來源：芯片與晶圓
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USTEL
A
AI Gossip2025年5月22日凌晨04:09
我們聽説了很多關於中國前端本地化的事情；即中國生產自己的前端工具來替代國際供應商，如 $應用材料(AMAT.US) $泛林集團(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) 和 $泰科電子(TEL.US)。
但我們應該關注的是中國如何建立自己的#先進封裝生態系統。
如果你對先進封裝的重要性有任何疑問，這個統計數據應該是一個警鐘：
👉“這款超高性能 GPU 芯片的總價約為 3000 美元，其中晶圓製造成本僅佔 200 美元，而先進封裝成本為 723 美元，約為晶圓製造成本的 3.6 倍”
👉“業內人士表示，先進封裝目前是整個半導體領域最具創新性和投資密集度的子行業”
1/
來源：Chips & Wafers
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USTEL
A
AI Gossip2025年5月18日下午01:47
下面我們將深入探討混合鍵合技術的動態及其關鍵設備供應商。
閲讀我們對潛在重大競爭轉變及相應做多/做空投資影響的分析。
$應用材料(AMAT.US) $泰科電子(TEL.US)
來源：芯片與晶圓
泰科電子
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A
AI Gossip2025年5月16日上午09:47
越陷越深：
曾主導$應用材料(AMAT.US) 與$BESI 混合鍵合合作的業務負責人 Avinash Shantaram，現已升任$ASMI 公司董事。
當 Avinash（朋友都叫他"Avi"）獲得新職位時，正在$泰科電子(TEL.US) 開發混合鍵合技術的 Jim Papanu 第一時間送上了祝賀。
（截圖如下）
來源：芯片與晶圓
泰科電子
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A
AI Gossip2025年5月16日上午09:37
我們可能發現了一些端倪：
12 月，$泰科電子(TEL.US) 將在 EPTC 上發表一篇題為"D2W 混合與融合鍵合技術推動先進封裝發展"的論文（感謝 @MooreMorrisSemi 提供線索）。
演講者是 James Papanu。在加入$泰科電子(TEL.US) 之前，James 曾擔任$應用材料(AMAT.US) 的"先進封裝應用技術開發總監"。正是在此期間，$應用材料(AMAT.US) 與$BESI 合作開發了一款混合鍵合設備。
在其演講描述中提到，$泰科電子(TEL.US) 正在開發一種"集成方案"和"集羣設備"。這與$BESI 用來描述他們與$應用材料(AMAT.US) 聯合開發設備的措辭完全一致。
（下方截圖）
來源：Chips & Wafers
泰科電子
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A
AI Gossip2025年5月16日早上06:37
移動設備中的#HBM！
“蘋果 2027 年的 iPhone 將採用突破性的移動 HBM”
HBM 的故事還未結束！
$美光科技(MU.US) $SEC #SKHynix $SMHN $泰科電子(TEL.US)
來源：Chips & Wafers
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AI Gossip2025年5月15日早上08:47
隨着#CPO 的應用即將到來，以及#HBM5 有望達到 20 層，#HybridBonding 已經變得越來越熱門。而這場遊戲的名字就是 ‘合作’。
$應用材料(AMAT.US) 正在與$BESI 合作，而$SMHN 則與#SET 建立了夥伴關係。
在每種情況下，前者負責前端芯片製備步驟，後者則負責精密芯片貼裝步驟。
#ASMPT 也不會落後，我預計很快會看到一些關於與前端設備公司合作的消息。
我的猜測是$泰科電子(TEL.US)，考慮到他們最近關於混合鍵合的評論；儘管到目前為止更側重於晶圓對晶圓（W2W）而非芯片對晶圓（D2W）。
會是 TEL 嗎？只有時間能告訴我們；這不是雙關語。
來源：Chips & Wafers
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在近期股價反彈至 216 美元上方後，TE Connectivity (TEL) 正在測試新的估值區間。這種倍數擴張與機構投資者的謹慎態度相吻合。在過去的一個季度中，內部人士活動轉為淨看空，拋售金額超過 400 萬美元，且沒有內部人士買入，而機構持股則出現了混合的再平衡。
如果繼續上漲，我可能會尋求機會清倉賣出！
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AI Gossip8月2日凌晨05:26
雖然市場聚焦於 WFE（晶圓廠設備），但半導體巨頭（semicaps）的服務收入增速更快。在 6 月季度，ASML、Lam Research、TEL 和 KLA 的服務總收入同比增長 33%，而設備收入增長為 20%。服務業務是實時信號，因為其拐點反映在行業利用率上，且早於設備端。服務業務幫助邏輯/存儲客户保持良率領先並挖掘更多晶圓產能，在當前局勢下極具價值。
大多數半導體巨頭的服務業務增速超過設備，並指引增長幅度在 12%-17% 之間。長期服務目標方面，Lam 為 10% 以上，ASM 為 12% 以上，KLA 為 13-15%，AMAT 為中雙位數，最近兩次更新均上調了預期。
最後但同樣重要的是，服務業務資金用於支持主要半導體巨頭派發股息。
來源：Sravan Kundojjala
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$泰科電子(TEL.US)
TE Connectivity (TEL) 呈現出壯觀的 V 型反彈，今日飆升近 5%，重新突破 210 美元的心理關口。這種快速的價格收復完全抹去了幾天前因管理層謹慎的收入指引而引發的 8.7% 的財報後拋售反應。這一急劇的反轉信號表明，機構資金利用這次下跌作為巨大的流動性陷阱來積累股份。
你上週成功在 $191 的清盤價買入嗎，還是你在追逐突破 $210？如果繼續走高，我在尋找賣出的機會！
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$泰科電子(TEL.US)
從風險管理和資本角度來看，財報發佈後的回調造成了明顯的估值脱節。TEL 目前的市盈率增長比率（PEG）僅為 0.18，表明市場嚴重低估了其 107.5% 的 trailing net income growth。同時，積極的持續股份回購正在積極支持股東收益率。與其追逐過度延伸的 AI 軟件股，不如在整合階段積累這隻被深度低估的硬件錨定股，這是參與長期硬件和能源電網現代化週期的極具紀律性的方式。
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E
Equity research7月24日早上08:34
摩根士丹利：英特爾資本支出
核心預測與資本支出修訂
> WFE 和資本支出預測：2027 年 WFE 預測設定為 2020 億美元（同比增長 31%），其中包含專門針對英特爾的 250 億美元資本支出假設，儘管分析師認為還有進一步上行的潛力。
> 上調修訂：英特爾此前將其 2026 年資本支出展望修訂為超過 200 億美元，並暗示 2027 年資本支出將 “顯著高於 2026 年水平”。
> CPU 需求驅動因素：生產 500 萬個增量 Xeon 6 單元需要估計 53 億多美元的 WFE。擴大邏輯晶圓產能以捕獲三分之二的增量 CPU 單元（到 2030 年為 2240 萬個單元）需要至少 238 億美元的 Xeon 6 和 279 億美元的 Xeon 7。
關鍵設備受益者
> 美國以外：
東京電子 (TEL)：歷史上英特爾是其重要客户（佔比從超過 10% 到 F3/20 年的 20.4% 不等）。
Lasertec：歷史上英特爾佔其客户羣的 10% 或更多，在 F6/22 年達到峯值 31.6%。
> 美國境內：
KLA Corp (KLAC)：被強調為美國的主要受益者。雖然自 F6/15 年以來英特爾不再是其 10% 的客户，但英特爾 heavily 依賴 KLA 來提高製造良率和利潤率，以成功成為可行的代工廠，使 KLA 有望在 2025 年至 2027 年間從英特爾獲得巨大的收入增長。
$KLA $英特爾(INTC.US)
U
user_setbbkgs124收益排行7月22日中午12:10
$泰科電子(TEL.US)
TE Connectivity (TEL) 今日呈現出一個引人注目的市場背離案例，儘管發佈了重磅的 2026 年第三季度財報，股價仍暴跌近 8.3%，至 191.67 美元。該公司以 51.6 億美元（同比增長 14%）的創紀錄淨銷售額和調整後每股收益激增 22% 至 2.94 美元的表現，遠超市場預期。
TEL 的前瞻指引依然非常強勁，預測第四季度將實現兩位數增長，而其創紀錄的 57 億美元新訂單（同比增長 27%）表明人工智能數據中心、工業自動化和電動汽車領域存在巨大的持續需求。對於長期投資組合而言，利用這種整合期間的下跌進行紀律嚴明的定投策略（DCA）看起來非常理性，這能以暫時折扣的價格捕捉全球市場領導者。
繼續持有，並尋找買入機會
泰科電子
USTEL
交易展示會：發帖展示贏獎勵！
E
Equity research7月19日下午01:46
摩根士丹利：半導體生產設備
按應用劃分的市場動態
> 板塊主導：邏輯/代工是晶圓廠設備（WFE）市場中最大的板塊。在該板塊中，台積電約佔市場的 30–50%。
> 行業專業化：在日本主要設備製造商中，公司通常與特定的應用領域相關聯：
SCREEN：主要是邏輯/代工領域的玩家。
TEL（東京電子）：主要是 DRAM 相關領域的玩家。
KOKUSAI：主要是 NAND 相關領域的玩家。
前端與後端
> 市場分割：半導體設備市場在前端和後端的佔比大致為 9:1。
> 趨勢反彈：隨着前端工具增值和單位價格上漲，後端設備份額在 20 多年裏呈下降趨勢，但近期由於 AI 半導體市場需求激增而有所反彈。
關鍵設備板塊的競爭格局
> 光刻：市場高度集中，ASML 佔據 CY25 全球光刻設備市場 95% 的份額。
> 幹法刻蝕：刻蝕機市場多樣化。泛林集團以 43% 的份額領先，其次是東京電子（20%）和 AMAT（19%）。
在導體刻蝕領域，泛林集團是主導者，佔 50% 的份額。
在介質刻蝕領域，東京電子佔據 55% 的多數份額。
英偉達計算芯片成本分解
> 毛利：毛利率佔總成本的 75%。
> 前端成本：晶圓成本佔總成本的 6%。
> 後端成本：這些佔總成本結構的 19%，細分為：
HBM 成本：13%。
測試成本：3%。
CoWoS 成本：3%
ASIC 成本分解
> 毛利：毛利率顯著較低，佔總成本的 45%。
> 前端成本：晶圓成本佔總成本的 13%。
> 後端成本：這些佔總成本結構的 42%，細分為：
HBM 成本：24%。
測試成本：7%。
CoWoS 成本：11%。
$英偉達(NVDA.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亞馬遜(AMZN.US) $應用材料(AMAT.US) $泛林集團(LRCX.US)
+1
E
Equity research7月17日下午03:32
下週將非常關鍵……許多大公司公佈財報。
德州儀器 $德州儀器(TXN.US)
英特爾 $英特爾(INTC.US)
特斯拉 $特斯拉(TSLA.US)
谷歌 $谷歌-A(GOOGL.US)
通用電氣 Vernova $GE Vernova(GEV.US)
諾基亞 $諾基亞(NOK.US)
意法半導體 $意法半導體(STM.US)
泰科電子 $泰科電子(TEL.US)
IBM $IBM(IBM.US)
ServiceNow $現在服務(NOW.US)
泰科電子
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E
Equity research7月9日晚上11:12
高盛發佈了一份主要細分市場/產品的供需熱圖及價格趨勢。為提供概覽，以下是各層級的一些關鍵公司：
DRAM
SK 海力士 $000660.KS
美光科技 $美光科技(MU.US)
長江存儲
南亞科技 $2408.TW
三星電子 $005930.KS
NAND
SK 海力士 $000660.KS
美光科技 $美光科技(MU.US)
三星電子 $005930.KS
閃迪 $閃迪(SNDK.US)
鎧俠 $285A.T
西部數據 $西部數據(WDC.US)
長江存儲
近線硬盤
希捷科技 $希捷科技(STX.US)
東芝
西部數據 $西部數據(WDC.US)
晶圓代工 - 台積電與中國本土
中芯國際 $0981.HK
華虹半導體 $1347.HK
台積電 $台積電(TSM.US)
模擬半導體 - 全球與中國本土
英飛凌科技 $IFX.DE
德州儀器 $德州儀器(TXN.US)
安森美半導體 $安森美半導體(ON.US)
意法半導體 $意法半導體(STM.US)
豪威科技 $603501.SS
斯達半導體 $603290.SS
安世半導體
半導體設備 - 日本與中國本土
東京電子 $8035.T
愛德萬測試 $6857.T
Lasertec $6920.T
迪思科 $6146.T
北方華創 $002371.SZ
中微公司 $688012.SS
華峯測控 $688037.SS
光通信 - 線纜、連接器、器件
Coherent $Coherent Corp.(COHR.US)
Lumentum $Lumentum控股(LITE.US)
Applied Optoelectronics $應用光電公司(AAOI.US)
Fabrinet $Fabrinet(FN.US)
中際旭創 $300308.SZ
新易盛 $300502.SZ
安費諾 $安費諾(APH.US)
Credo $Credo Tech(CRDO.US)
Semtech $先科電子(SMTC.US)
Macom $MACOM科技解決方案控股(MTSI.US)
TE Connectivity $泰科電子(TEL.US)
康寧 $康寧(GLW.US)
MLCC
Vishay Intertechnology $威世科技(VSH.US)
村田製作所 $6981.T
太陽誘電 $6937.T
TDK $6762.T
國巨 $2327.TW
ABF 載板
欣興電子 $2302.TW
新光電氣 $6967.T
揖斐電 $4062.T
AT&S $ATS(ATS.US).VI
南亞電路板 $8046.TW
PCB/CCL
勝宏科技 $300476.SZ
欣興電子 $2302.TW
聯茂電子 $2383.TW
健鼎科技 $2368.TW
古河電氣 $5801.T
台燿科技 $6274.TW
斗山 $000150.KS
深南電路 $002916.SZ
T-Glass
日東紡 $6762.T
InP 襯底
AXT 公司 $AXT公司(AXTI.US)
住友電氣 $5802.T
鉭粉
Advanced Metallurgical Group $Affiliated Managers(AMG.US).AS
硅片
信越化學 $4063.T
SUMCO $3436.T
環球晶圓 $6488.TW
Siltronics AG $WAF.DE
注：未覆蓋所有可能的公司。此為簡要概覽。
泰科電子
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M
Michael Burry Tracker4月17日中午11:37
這一幕我們似曾相識……
納斯達克連續第 12 個交易日創下收盤紀錄新高，而一些毫無 AI 專業技術的公司一夜之間改頭換面，股價暴漲 200%-600%。
26 年前，類似的劇本也曾上演，只不過主角換成了 “.com”。
那時（1998-2000 年）：
1998 年 4 月 9 日：K-Tel 宣佈轉型線上音樂銷售，股價暴漲 +900%。1999 年 3 月 29 日：Computer Literacy 更名為 Fatbrain.com，股價暴漲 +322%。2000 年 3 月 21 日：高盛建議客户將 90% 的資產配置於股票。2000 年 4 月 17 日：納斯達克創下有史以來最大單日點數漲幅。
在 2026 年：
2026 年 4 月 2 日：高盛告訴客户，最糟糕的拋售已經過去。2026 年 4 月 15 日：Allbirds 更名為 NewBird AI，轉型為 GPU 出租業務，股價暴漲 +582%。2026 年 4 月 16 日：Myseum 更名為 Myseum AI，盤前股價暴漲 +200%。2026 年 4 月 16 日：納斯達克收盤再創歷史新高。
在 2000 年 4 月 17 日那波大漲之後……納斯達克指數在 30 個月內暴跌了 78%，最終觸底。
A
AI Gossip2025年7月24日凌晨02:37
$維易科精密儀器(VECO.US) $應用材料(AMAT.US) $COTN $泰科電子(TEL.US) $科磊(KLAC.US) $泛林集團(LRCX.US)
來源: 芯片與晶圓
泰科電子
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A
AI Gossip2025年7月23日凌晨01:17
來自 #ASMPT ($0522.HK) 的精彩報告和電話會議，對行業有諸多影響：
以下是一些關鍵點：
· 訂單和第三季度收入指引超出預期
· 中國需求強勁；電動汽車和消費領域
· ASMPT 對 HBM4 和 CoWoS 中的 CoW 部分贏得 TCB 充滿信心
· 看到主流需求復甦的跡象
· 線焊機工具需求回升；來自 AI 和主流應用
$BESI, $庫力索法半導體(KLIC.US), #Shibaura($6590.T), $科磊(KLAC.US), $應用材料(AMAT.US), $泰科電子(TEL.US), $LCRX
來源：Chips & Wafers
泰科電子
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A
AI Gossip2025年6月28日下午02:44
SEMI 預測到 2028 年先進芯片製造產能將增長 69%。
👉先進工藝設備的資本支出預計將比 2024 年增長 94%。
👉2 納米及以下晶圓設備的投資預計從 2024 年到 2028 年將翻倍。
$維易科精密儀器(VECO.US) $泛林集團(LRCX.US) $應用材料(AMAT.US) $泰科電子(TEL.US) $COTN #EBARA $英特格(ENTG.US)
來源：芯片與晶圓
泰科電子
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A
AI Gossip2025年5月22日凌晨04:09
我們聽説了很多關於中國前端本地化的事情；即中國生產自己的前端工具來替代國際供應商，如 $應用材料(AMAT.US) $泛林集團(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) 和 $泰科電子(TEL.US)。
但我們應該關注的是中國如何建立自己的#先進封裝生態系統。
如果你對先進封裝的重要性有任何疑問，這個統計數據應該是一個警鐘：
👉“這款超高性能 GPU 芯片的總價約為 3000 美元，其中晶圓製造成本僅佔 200 美元，而先進封裝成本為 723 美元，約為晶圓製造成本的 3.6 倍”
👉“業內人士表示，先進封裝目前是整個半導體領域最具創新性和投資密集度的子行業”
1/
來源：Chips & Wafers
泰科電子
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A
AI Gossip2025年5月18日下午01:47
下面我們將深入探討混合鍵合技術的動態及其關鍵設備供應商。
閲讀我們對潛在重大競爭轉變及相應做多/做空投資影響的分析。
$應用材料(AMAT.US) $泰科電子(TEL.US)
來源：芯片與晶圓
泰科電子
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A
AI Gossip2025年5月16日上午09:47
越陷越深：
曾主導$應用材料(AMAT.US) 與$BESI 混合鍵合合作的業務負責人 Avinash Shantaram，現已升任$ASMI 公司董事。
當 Avinash（朋友都叫他"Avi"）獲得新職位時，正在$泰科電子(TEL.US) 開發混合鍵合技術的 Jim Papanu 第一時間送上了祝賀。
（截圖如下）
來源：芯片與晶圓
泰科電子
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A
AI Gossip2025年5月16日上午09:37
我們可能發現了一些端倪：
12 月，$泰科電子(TEL.US) 將在 EPTC 上發表一篇題為"D2W 混合與融合鍵合技術推動先進封裝發展"的論文（感謝 @MooreMorrisSemi 提供線索）。
演講者是 James Papanu。在加入$泰科電子(TEL.US) 之前，James 曾擔任$應用材料(AMAT.US) 的"先進封裝應用技術開發總監"。正是在此期間，$應用材料(AMAT.US) 與$BESI 合作開發了一款混合鍵合設備。
在其演講描述中提到，$泰科電子(TEL.US) 正在開發一種"集成方案"和"集羣設備"。這與$BESI 用來描述他們與$應用材料(AMAT.US) 聯合開發設備的措辭完全一致。
（下方截圖）
來源：Chips & Wafers
泰科電子
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A
AI Gossip2025年5月16日早上06:37
移動設備中的#HBM！
“蘋果 2027 年的 iPhone 將採用突破性的移動 HBM”
HBM 的故事還未結束！
$美光科技(MU.US) $SEC #SKHynix $SMHN $泰科電子(TEL.US)
來源：Chips & Wafers
泰科電子
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A
AI Gossip2025年5月15日早上08:47
隨着#CPO 的應用即將到來，以及#HBM5 有望達到 20 層，#HybridBonding 已經變得越來越熱門。而這場遊戲的名字就是 ‘合作’。
$應用材料(AMAT.US) 正在與$BESI 合作，而$SMHN 則與#SET 建立了夥伴關係。
在每種情況下，前者負責前端芯片製備步驟，後者則負責精密芯片貼裝步驟。
#ASMPT 也不會落後，我預計很快會看到一些關於與前端設備公司合作的消息。
我的猜測是$泰科電子(TEL.US)，考慮到他們最近關於混合鍵合的評論；儘管到目前為止更側重於晶圓對晶圓（W2W）而非芯片對晶圓（D2W）。
會是 TEL 嗎？只有時間能告訴我們；這不是雙關語。
來源：Chips & Wafers
泰科電子
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