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泰瑞達
TER.US
Teradyne, Inc. 在美國、亞太地區、歐洲、中東和非洲設計、開發、制造和銷售自動化測試系統和機器人產品。它通過半導體測試、機器人和其他部門運營。半導體測試部門提供用于晶圓級和器件封裝測試以及半導體設備在汽車、工業、通信、消費電子、智能手機、雲計算、計算機和電子遊戲等應用中的系統級測試的產品和服務
1.26 萬億
TER.US總市值 -市值排名 -/-

財務評分

30/12/2025 更新
B
半導體材料與設備產品行業
同行業排名6/34
行業中位數C
行業平均值C
評分分析
同行比較
  • 指標
    評分
  • 盈利評分A
    • 凈資產收益率（ROE）15.77%A
    • 凈利率15.49%A
    • 毛利率58.41%B
  • 成長評分C
    • 營業收入同比4.46%C
    • 凈利潤同比-13.66%D
    • 總資產同比5.15%C
    • 凈資產同比-6.38%D
  • 現金評分C
    • 現金流凈利率645.38%C
    • 運營現金流同比4.46%C
  • 運營評分B
    • 資產周轉率0.74B
  • 負債評分B
    • 資產負債率31.45%B

估值分析

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市盈率
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機構觀點 & 持股股東

分析師評級

評級
佔比
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    • 預測最高價
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    • 預測最低價
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    資訊
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    世界投資顧問公司向泰瑞達公司投資了 101 萬美元 $TER

    世界投資顧問公司在第三季度通過購買 7,362 股投資了 101 萬美元於泰瑞達（Teradyne, Inc.）。其他機構投資者也增加了在泰瑞達的持股，其中諾瓦斯科舍銀行（Bank of Nova Scotia）和未來資產全球投資（Mirae Asset Global Investments）報告了顯著的增長。泰瑞達的股票略微上漲了 0.2%，當前市值為 311.5 億美元。該公司最近報告每股收益為 0.85 美元，超出預期，並宣佈季度股息為 0.12 美元。分析師們設定了新的價格目標，高盛將該股票評級上調至 “買入”

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    投資者對泰瑞達公司究竟有什麼樣的看法？

    泰瑞達公司的空頭頭寸減少了 4.78%，目前有 550 萬股被賣空，佔可用股份的 3.98%。覆蓋這些頭寸需要 1.59 天。與同行相比，泰瑞達的空頭頭寸較低，同行平均水平為 8.48%。空頭頭寸的減少可能表明看漲情緒，儘管這並不能保證股價上漲

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    Oak Thistle LLC 對泰瑞達公司進行了新的 93.5 萬美元投資

    Oak Thistle LLC 在最新的 SEC 文件中披露，已在第三季度通過購買 6,792 股投資了 935,000 美元於泰瑞達（Teradyne, Inc.）。這一舉措是機構投資者對泰瑞達進行投資的更廣泛趨勢的一部分，其他公司如諾瓦斯科舍銀行（Bank of Nova Scotia）和未來資產全球投資（Mirae Asset Global Investments）也在增加其持股。泰瑞達的股票表現良好，最近的交易價格為 190.45 美元，市值為 298.3 億美元

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    為什麼泰瑞達股票當前的上漲比表面上看起來更具風險

    對泰瑞達股票的分析表明，儘管近期獲得了升級，但仍存在隱患。該股票正處於其 Adhishthana 週期的第二階段，顯示出回調的早期跡象。儘管高盛進行了升級，但週期的不對齊表明潛在的波動性。建議投資者謹慎行事，考慮對沖，並推遲激進的買入

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    泰瑞達公司 [TER] 的 CEO Smith 出售了 1,108 股股票，價值 223,100 美元

    史密斯·格雷戈裏·斯蒂芬，泰瑞達（Teradyne Inc [TER]）首席執行官，於 2025 年 12 月 15 日向證券交易委員會提交了 4 號表格，披露了以下所有權變更：日期 2025 年 12 月 12 日交易計劃出售（1）股票 1,108 價格 $201.31 價值 $223,051 結束持股：93,409 - 直接（1）根據預先安排的交易計劃（10b5-1）執行。如需免費試用或瞭解更多關於我們的內幕交易分析和數據服務的信息，請訪問或聯繫我們，電話（301）913-5100，或發送電子郵件至 info@washingtonservice.com。華盛頓服務公司成立於 1970 年，為證券專業人士提供金融、經濟和公共政策研究及數據

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    英偉達的主要芯片測試供應商，台灣的京元電子（KYEC），將斥資創紀錄的 394 億新台幣（13 億美元）用於明年的資本支出，以滿足強勁的客户需求。據報道，京元電子的董事會已投票批准該計劃。京元電子還與由兆豐國際商業銀行領導的台灣銀行財團簽署了 350 億新台幣的 5 年期銀團貸款。$英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) $泰瑞達(TER.US) #KYEC #Advantest #S...

    SEMI：全球半導體設備銷售額將在 2026 年達到 1450 億美元，受前沿邏輯和存儲芯片製造以及先進半導體封裝中與 AI 相關支出的推動，今年增長 13.7% 至創紀錄的 1330 億美元。隨着全球晶圓廠建設的持續，預計 2027 年增長將達到 1560 億美元。

    晶圓廠設備（前端）今年預計增長 11% 至 1157 億美元，超過此前預測的 1108 億美元。

    2025 年組裝/封裝/測試設備（後.......................................
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    據報道，台灣第二大半導體封裝公司力成科技（Powertech）將把 2026 年的資本支出從今年的 190 億新台幣（13 億美元）增加一倍以上，超過 400 億新台幣（13 億美元），其中 10 億美元用於扇出面板級封裝（FOPLP）先進封裝技術，該技術已被客户預訂。力成科技預計明年 FOPLP 將帶來一定的收入增長，2027 年將大幅增長。$應用材料(AMAT.US) $泰瑞達(TER.US)............

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