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name
東京電子(ADR)
TOELY.US
供應半導體生產設備
1.27 萬億
TOELY.US總市值 -市值排名 -/-

財務評分

26/12/2025 更新
B
半導體材料與設備產品行業
同行業排名5/34
行業中位數C
行業平均值C
評分分析
同行比較
  • 指標
    評分
  • 盈利評分A
    • 凈資產收益率(ROE)28.50%A
    • 凈利率21.76%A
    • 毛利率45.21%B
  • 成長評分B
    • 營業收入同比15.43%B
    • 凈利潤同比13.90%C
    • 總資產同比1.34%C
    • 凈資產同比6.64%B
  • 現金評分B
    • 現金流凈利率459.46%C
    • 運營現金流同比15.43%B
  • 運營評分A
    • 資產周轉率0.96A
  • 負債評分B
    • 資產負債率24.84%B

估值分析

portai
市盈率
1年
3年
5年
10年
市盈率
-
同行業排名
-/-
  • 市盈率
  • 成本
  • 高分位
  • 中位數
  • 低分位
市淨率
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市淨率
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同行業排名
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  • 市淨率
  • 成本
  • 高分位
  • 中位數
  • 低分位
市銷率
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市銷率
-
同行業排名
-/-
  • 市銷率
  • 成本
  • 高分位
  • 中位數
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股息率
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股息率
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同行業排名
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  • 股息率
  • 成本
  • 高分位
  • 中位數
  • 低分位

機構觀點 & 持股股東

分析師評級

評級
佔比
    • 股價
      --
    • 預測最高價
      --
    • 預測最低價
      --
    資訊
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    討論
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    SEMI:全球半導體設備銷售額將在 2026 年達到 1450 億美元,受前沿邏輯和存儲芯片製造以及先進半導體封裝中與 AI 相關支出的推動,今年增長 13.7% 至創紀錄的 1330 億美元。隨着全球晶圓廠建設的持續,預計 2027 年增長將達到 1560 億美元。

    晶圓廠設備(前端)今年預計增長 11% 至 1157 億美元,超過此前預測的 1108 億美元。

    2025 年組裝/封裝/測試設備(後.......................................

    台積電量產 2 納米芯片標誌着芯片製造的新時代,其基本晶體管結構從 FinFET 轉變為新的 GAA 晶體管,這需要升級整個製造生態系統,從具有更嚴格規格的無塵室到新的生產設備、更精細的材料(例如更平坦的晶圓)、更復雜的多重圖案化、更復雜的鍵合等,這也是 2 納米晶圓廠成本更高的關鍵原因,以及台積電 2026 年資本支出將升至約 500 億美元的原因。$台積電(TSM.US) $東京電子(ADR).....................

    據媒體報道,台積電對產能需求的確定性現在延長至兩年,而非一年。這家芯片巨頭現在提前兩年與承包商簽訂新芯片廠或封裝廠的合同,而之前是一年,以便承包商可以提前開始準備資源。許多分析師現在預計台積電明年的資本支出將達到 500 億美元或更多。$台積電(TSM.US) $阿斯麥(ASML.US) $應用材料(AMAT.US) $東京電子(ADR)(TOELY.US) $科磊(KLAC.US) $拉姆研究(......

    台積電 2 納米機密泄露:東京電子表示,未發現任何台積電機密信息泄露給第三方的證據,也未指示其(前)員工收集敏感信息,媒體報道稱,這家日本芯片設備巨頭深表遺憾,並正全力配合當局調查。1/2 $台積電(TSM.US) $東京電子(ADR)(TOELY.US) #東京電子 #半導體

    來源:Dan Nystedt

    據《日經亞洲》報道,日本最大的芯片設備供應商東京電子(TEL)因涉嫌在客户台積電(TSMC)處竊取商業機密,已解僱一名員工,並表示正全力配合調查。報道補充稱,東京電子迄今未發現內部有機密信息泄露。$台積電(TSM.US) $東京電子(ADR)(TOELY.US) #TokyoElectron #半導體

    來源:Dan Nystedt