東京電子(ADR)

摩根士丹利：英特爾資本支出

ASML 首席執行官克里斯托夫·富凱在接受彭博社採訪時表示，埃隆·馬斯克的 TeraFab 是一個重大項目和新機遇，將考驗 ASML 的供應鏈，其規模堪比韓國正在進行的數百萬片晶圓的 DRAM 工廠項目。 1/3 $SpaceX(SPCX.US) $阿斯麥(ASML.US) $SSNLF $HXSCL $應用材料(AMAT.US) $東京電子(ADR)(TOELY.US) $泛林集團(LRCX.US) #terafab #semiconductors

來源：丹·尼斯特特

據媒體報道，台積電已建成兩條 CoPoS 先進封裝生產測試線，一條用於國外工具，另一條用於國內工具，使它們在工藝穩定性、交貨時間、成本和服務方面展開正面競爭。報道補充稱，機構投資者正在關注哪些台灣供應商能在新生產線中贏得一席之地。一些國內公司樂觀地認為，他們快速響應台積電需求的能力、成本競爭力等優勢將有助於他們獲勝。該報道點名了台灣一些優秀企業：辛耘、弘塑、家登等。$台積電(TSM.US) $東京電子(ADR)(TOELY.US) $科磊(KLAC.US) $應用材料(AMAT.US) $阿斯麥(ASML.US) $CSJ #Screen #Disco #半導體

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，台積電將投入超過 1000 億新台幣（約合 31 億美元）將其 Fab 15A 工廠從 28/22 納米升級至 4 納米，舊設備將運往其德國德累斯頓工廠。報道還稱，台積電 1.4 納米工廠項目的建設正在全力推進，且進展優於預期。$台積電 (TSM.US) $阿斯麥 (ASML.US) $應用材料 (AMAT.US) $拉姆研究 (LRCX.US) $KLA 公司 (KLAC.US) $東電化 (TOELY.US) #半導體 #德國

來源：Dan Nystedt

芯片設備製造商東京電子與一位幫助其建立中國業務的高管斷絕關係，該高管在關聯初創公司的情況曝光後離職。$東京電子 (TOELY) $東京電子 (8035) #半導體

來源：Dan Nystedt

台積電 2 納米技術泄密案：台灣知識產權/商業法庭已完成口頭辯論，媒體預計判決將於 4 月 27 日公佈，並補充稱其中兩名被告將被再羈押兩個月，以防其銷燬證據。檢方稱，被告收集 2 納米數據是為了提升東京電子的蝕刻設備性能，以便其能供應台積電的 2 納米工廠。$台積電 (TSM.US) $東京電子 (TOELY) #半導體

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，台積電首座 1.2 納米工藝晶圓廠的傳聞選址——台南科學園區沙崙園區，其環境評估將推遲至今年 4 月進行，原計劃為 2025 年底。推遲原因是該地塊與一種受保護的猛禽（貓頭鷹）的棲息地重疊。佔地 531 公頃的沙崙科學園區，預計最終年產值將達到 2.25 萬億新台幣（約合 700 億美元），並創造 3.5 萬個就業崗位。$台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) $蘋果(AAPL.US) $應用材料(AMAT.US) $阿斯麥(ASML.US) $東京電子(ADR)(TOELY.US) $科磊(KLAC.US)

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，內存芯片製造商華邦電子的產能已預訂至 2027 年，在持續強勁的需求下，該公司將謹慎接受任何超過 3 個月的訂單。報道指出，儘管工作日減少，其 2 月份銷售額仍連續第三個月創下歷史新高，同比增長 91.2%，達到新台幣 238 億元。華邦電子計劃今年投入新台幣 421 億元（13 億美元）的資本支出，高於去年的新台幣 55 億元，以提升產能。$泛林集團(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) $應用材料(AMAT.US) $阿斯麥(ASML.US) $東京電子(ADR)(TOELY.US) #華邦電子 #半導體

來源：Dan Nystedt

中國半導體設備前五名錶現

來源：Sravan Kundojjala

東京電子 QDec25

- 總收入環比和同比均下降 16% 至 36 億美元；QMar 季度環比增長 20%

- 半導體工藝設備（SPE）收入環比下降 19%，同比下降 25% 至 25 億美元；QMar 季度將環比增長 31%

- 2026 財年（截至 3 月）指引上調約 2 億美元

- 中國區收入環比下降 34%（佔總收入的 32%）

來源：Sravan Kundojjala

媒體報道稱，台積電計劃在日本熊本縣正在建設的工廠生產 3 納米芯片，東京可能為這項先進技術提供額外補貼。台積電將花費約 170 億美元用於 3 納米設備，高於原計劃用於 6/12 納米工廠的 122 億美元。$台積電(TSM.US) $應用材料(AMAT.US) $阿斯麥(ASML.US) $東京電子(ADR)(TOELY.US) #日本 #半導體

來源：Dan Nystedt

台積電在台灣中部台中附近的一個科學園區投資 1.5 萬億新台幣（475 億美元）建設 4 座 1.4 納米新晶圓廠，官員表示，隨着供應鏈合作伙伴也在該地區投資，這推動了大幅增長。媒體報道稱，ASML、東京電子、鴻海精密、MGC 純化學品、金萊集團等公司已經在台中市投資了新地點或工廠。去年，台中以超過 1200 家新工廠註冊數量領先台灣。$台積電(TSM.US) $阿斯麥(ASML.US) $東京電子(ADR)(TOELY.US) $8035

來源：Dan Nystedt

據報道，台積電已暫停新的 3 納米項目啓動，並提高 3 納米價格，以推動客户轉向 2 納米，因為 3 納米產能短缺的情況不太可能很快改變，3 納米擴產也不太可能跟上需求。報道還稱，2 納米並不像擔心的那樣每片晶圓成本高達 3 萬美元，但由於穩定的 EUV 層（比 3 納米多，但由於原子層沉積和材料的原因，沒有擔心的那麼糟糕），對於大批量產品來説是一個更好的選擇。台積電的 3 納米產能已被 AI 巨頭（GPU 和 ASIC）和智能手機芯片製造商全部預訂。文章引用了未具名的行業消息來源。$台積電(TSM.US) $阿斯麥(ASML.US) #ASMInternational $應用材料(AMAT.US) $東京電子(ADR)(TOELY.US) #半導體 #半導體

來源：Dan Nystedt

據報道，SK 海力士計劃在韓國龍仁園區開設四座設施中的第一座，時間提前至明年 3 月，比原計劃早兩個月。此舉是為了在需求旺盛之際加速 DRAM 產能擴張。消息援引未具名信源稱，設備搬入將於 4 月開始。龍仁園區的第二、第三座設施也分別提前至 2027 年投產，早於此前計劃的 2028 年和 2029 年。$阿斯麥(ASML.US) $應用材料(AMAT.US) $東京電子(ADR)(TOELY.US) $泛林集團(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) $美光科技(MU.US) $HXSCL $SSNLF #SKhynix #三星

來源：Dan Nystedt

由於人工智能相關需求強勁，台積電計劃到 2026 年底將 2 納米產能快速提升至每月 14 萬片晶圓（wpm），高於預期的 10 萬 wpm 和 2025 年底的 3.5 萬 wpm。台積電還將在今年將 3 納米產能擴大至 16 萬 wpm，因為目前供應短缺。$台積電(TSM.US) $阿斯麥(ASML.US) $應用材料(AMAT.US) $東京電子(ADR)(TOELY.US) $泛林集團(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) #半導體 #半導體

來源：Dan Nystedt

台積電 2 納米制程在台灣高雄（南部）的量產受到該市市長的稱讚，這是市政府官員多年努力的結果——即使在疫情期間——以贏得台積電的投資並確保順利建設，媒體報道稱，台積電的初期運營預計年產值將超過 1500 億新台幣（48 億美元）。1/2 $台積電(TSM.US) $東京電子(ADR)(TOELY.US) $應用材料(AMAT.US) $阿斯麥(ASML.US) $科磊(KLAC.US) $泛林集團(LRCX.US) #半導體

來源：Dan Nystedt

根據媒體報道，援引未具名的行業消息來源，台積電（TSMC）可能會在 2026 年第三季度開始記錄 2 納米工藝的收入，基於上一代 3 納米工藝收入的增長情況。2 納米工藝的較高價格並未影響需求，因為人工智能的繁榮預計將使 2 納米工藝的收入超過台積電成功的 5 納米和 3 納米工藝的增長，成為台積電歷史上最成功的工藝。1/2 $台積電(TSM.US) $阿斯麥(ASML.US) $應用材料(AMAT.US) $科磊(KLAC.US) $泛林集團(LRCX.US) $東京電子(ADR)(TOELY.US) #半導體

來源：Dan Nystedt

媒體報道稱，台積電預計將 2026 年新廠和設備的支出提高到 420 億至 450 億美元，投資分析師指出，高於今年的 400 億至 420 億美元。這樣的資本支出將創下歷史新高，反映出台積電為滿足強勁的 AI 相關需求而不得不快速擴大產能。$台積電(TSM.US) $阿斯麥(ASML.US) $應用材料(AMAT.US) $泛林集團(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) $東京電子(ADR)(TOELY.US) #半導體 #半導體

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SEMI：全球半導體設備銷售額將在 2026 年達到 1450 億美元，受前沿邏輯和存儲芯片製造以及先進半導體封裝中與 AI 相關支出的推動，今年增長 13.7% 至創紀錄的 1330 億美元。隨着全球晶圓廠建設的持續，預計 2027 年增長將達到 1560 億美元。

來源：Dan Nystedt

台積電量產 2 納米芯片標誌着芯片製造的新時代，其基本晶體管結構從 FinFET 轉變為新的 GAA 晶體管，這需要升級整個製造生態系統，從具有更嚴格規格的無塵室到新的生產設備、更精細的材料（例如更平坦的晶圓）、更復雜的多重圖案化、更復雜的鍵合等，這也是 2 納米晶圓廠成本更高的關鍵原因，以及台積電 2026 年資本支出將升至約 500 億美元的原因。$台積電(TSM.US) $東京電子(ADR)(TOELY.US) $阿斯麥(ASML.US) $應用材料(AMAT.US) $泛林集團(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) $蘋果(AAPL.US) #半導體

來源：Dan Nystedt