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據媒體報道，受 AI 芯片需求強勁推動，台積電（TSMC）可能將各製程節點的價格再上調 10% 至 15%；同時三星也有望對其 4nm 和 5nm 產品提價 10%-15%，該消息援引市場預期（非台積電官方）。市場還預計，到 2027 年底，N2、N3 和 N5 先進製程將跟進 10% 的漲價。$台積電(TSM.US) $SSNLF #Samsung

來源：Dan Nystedt

台積電：據媒體報道，引用 AI 和 HPC 業務發展負責人李林（April Li）的話稱，未來幾年 AI 算力需求將每年增長 5 倍，到 2029 年整體系統算力將是 2024 年的 50 倍。台積電估計，每年將建成 30 至 40GW 的 AI 數據中心，而歷史上數據中心的建設規模僅為 5 至 6GW。保持步伐至關重要，台積電計劃在 2029 年實現 A12 量產，並在 2028 年推出尺寸擴大 14 倍的 CoWoS 封裝技術，以及更多進展。她表示，到 2030 年，單個 AI 芯片封裝將容納超過 1 萬億個晶體管。$台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $博通(AVGO.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

$台積電(TSM.US)

背景：我在成本相對較低時建立了台積電（TSM）的頭寸，這源於對其在先進半導體制造領域無可匹敵的領導地位以及長期人工智能基礎設施增長的強烈信心。

我的操作：目前我持有現有頭寸，沒有加倉。由於我的入場價格提供了堅實的安全邊際，在高估值期間，我更傾向於讓利潤奔跑，而不是攤高我的成本基礎。

心得：下次，我會更早相信我的基本面研究，建立更大的初始頭寸，踐行巴菲特的 “寬護城河” 哲學和林奇的規則，即不要過早賣出長期贏家，“去剪花來給雜草澆水”。