我們準備好再來一次旋轉了嗎？
忍不住，我想長期持有這隻股票！
我的小寶貝，你什麼時候像過山車一樣重新向上滾動啊！$台積電(TSM.US)
🎢🛼⬆️🙏😝
V
交易展示會：發帖展示贏獎勵！
2 倍做多 TSM ETF - GraniteShares
TSMU54.7109.07% ( -5.460 )
分享您的想法
與我們分享你的投資心得，或其他想分享的內容...
- A
台積電在台灣中部建設的 1.4 納米工廠建設進度超前，儘管正值夏季高温，首座工廠預計將於 2027 年 4 月完工，媒體報道稱。打樁工作的第一階段已經完成，中央公用設施廠（CUP）和辦公樓的建設也已開始。四座工廠中的前兩座工廠的合同已授予達欣建設和福築建設。媒體引用台中科學園區局長許茂新提供的信息。$台積電(TSM.US) #semiconductors
來源：Dan Nystedt
- A
據媒體報道，台積電在日本熊本縣的運營正在恢復中。在 7.1 級地震觸發安全系統並導致停產之後，需要一些時間來重新校準設備。台積電表示，晶圓廠結構、供水、電力和安全系統均正常，詳細檢查仍在繼續。第二座晶圓廠的建設已恢復。
日本的索尼半導體、瑞薩電子和東京電子也暫停了生產，正在進行安全檢查。
（注：台積電對地震並不陌生。熊本縣晶圓廠可能在一週內恢復滿產。所需時間將告訴我們很多關於損害程度的信息。）$台積電(TSM.US) $索尼(SONY.US) $RNECY $東京電子(ADR)(TOELY.US) #日本 #熊本 #半導體
來源：Dan Nystedt
- A
據媒體報道，日本熊本縣發生 7.1 級地震後，台積電撤回了其在日本子公司（位於熊本）的所有晶圓廠員工。目前所有人員均安全且已清點完畢。在確認工廠結構完整後，員工返回晶圓廠開始檢查生產線並評估損失。由於預計會有餘震，附近的施工已停止。台灣官員表示，該地區的投資截至目前未受影響。$台積電(TSM.US) #Kumamoto #semiconductors
來源：Dan Nystedt
- V
出了點 $BRK.B 搞點現金💰
加點 $台積電(TSM.US) $特斯拉(TSLA.US) longcall
不是投資建議！
- A
台積電的日本故鄉正在建設 ‘熊本科學園’，並已簽署諒解備忘錄（MOU），與台灣新竹科學園區合作，在半導體、初創企業發展、產業交流、供應鏈韌性等方面展開合作。媒體報道稱，台灣工業技術研究院（ITRI）也簽署了諒解備忘錄，與該科學園區合作，加強台日之間的產、學、研聯繫。$台積電(TSM.US) #semiconductors #SciencePark #Kumamoto
來源：Dan Nystedt
- A
據媒體報道，由於 AI 數據中心建設導致供應鏈（包括晶圓、包裝材料、服務等）成本上升，聯發科和高通均在第三季度上調智能手機芯片價格——聯發科的價格上漲已經實施，高通的漲價將於 9 月 1 日生效。
-聯發科最新的 Dimensity 9600 Pro 芯片採用台積電 2nm 工藝製造，傳聞每顆芯片價格為 216 美元，比 Dimensity 9500 高出 8%-20%。-高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 同樣採用台積電 N2 工藝，據説每顆成本超過 300 美元，面向高端手機市場。-智能手機價格已經開始上漲。$高通(QCOM.US) $台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) $艾克爾科技(AMKR.US) #Mediatek #semiconductors來源：Dan Nystedt
- E
美銀：聯華電子
評級與目標價調整> 目標價 (PO)：從 63 新台幣上調至 120 新台幣（ADR 目標價也從 9.96 美元上調至 18.97 美元），基於 17 倍 2027 年預期市盈率倍數（此前為 15 倍，處於其歷史 2 倍–25 倍區間的上半部分）。盈利與財務預測> 每股收益 (EPS) 估算：調整為 2026 年預期 5.11 新台幣，2027 年預期 7.09 新台幣，2028 年預期 9.60 新台幣，主要受產能利用率提升和晶圓價格上漲推動。> 營收與利潤率：預計毛利率將在 2026 年升至 31.9%，2027 年升至 36.9%（分別基於 85% 和 90% 的產能利用率），儘管分析師指出這些數值低於市場在滿產情況下過於激進的 40–45% 毛利率預期。核心投資論點與質疑> 過度炒作的主題樂觀情緒：雖然聯電的基礎成熟製程業務正在復甦，但美銀認為市場在以下方面預期過高：1. 硅光子技術：預計僅佔聯電總銷售額的一小部分（'27 年為 3%，'28 年為 6%）。 特種存儲器生產：僅被視為週期性晶圓廠的填充業務。2. 英特爾合作（12nm）：預計客户參與度有限。3. 傳統科技敞口：聯電超過 80% 的銷售額仍與傳統科技產品掛鈎，如果庫存積累温和且客户對定價的反制加劇，則存在下行風險。行業與成熟製程基本面> 供需動態：預計成熟 12 英寸行業產能利用率（不含中國）將從 2026 年的 80% 出頭提升至 2027 年的 85–90%。8 英寸節點的基本面看起來更加令人鼓舞，從 2026 年的 80% 末段提升至 2027 年的 90–95%。> 產能調整：產能產出受到脱鈎趨勢、台積電退役較舊的 6 英寸、8 英寸和成熟 12 英寸設備（通過 2025–2027 年減少 13 萬片/月產能）以及三星削減 8 英寸和部分成熟 12 英寸運營的影響。近期表現與短期展望> 2026 年第二季度跟蹤強勁：銷售額環比增長 13%，與主要無晶圓廠廠商報告的強勁消費需求一致。> 前景謹慎：雖然第三季度可能會看到強勁的早期備貨（+10%），因為客户試圖趕在成本上漲之前行動，但分析師建議對年底庫存調整和定價反制保持謹慎。$聯電(UMC.US)
- M
AI 泡沫可能很快就要破裂了：
$閃迪(SNDK.US): -11.65%$AMD(AMD.US): -8.04%$泛林集團(LRCX.US): -7.19%$阿斯麥(ASML.US): -7.04%$英特爾(INTC.US): -7.89%$英偉達(NVDA.US): -5.25%$應用材料(AMAT.US): -5.99%$美光科技(MU.US): -5.36%$邁威爾科技(MRVL.US): -4.08%$台積電(TSM.US): -2.53% - A
$台積電(TSM.US)
今日賣方佔據主導，科技板塊情緒在近期高點後轉為謹慎。這看起來更像是獲利了結，而非機構信心的轉變。
對先進代工產能的需求依然強勁且難以匹敵。大多數主要的人工智能硬件廠商仍依賴台積電，這鞏固了其長期的競爭優勢。
我在市場疲軟期間保持沉默，專注於大局。短期的波動很少改變關鍵基礎設施的價值。
@Captain's Treasure
交易展示會：發帖展示贏獎勵！ - H
$英偉達(NVDA.US)
英偉達在這些價位看起來有些疲態。過去兩週，它一直在一個狹窄的通道內盤整，方向不明。AMD 看起來強勁得多，在接近歷史高點（ATH）的價位進行盤整。AVGO 的走勢與英偉達以及台積電（TSM）相似。
科技板塊也在尋找方向。看起來它想要築底。反彈的力度將表明它是否會反彈至新高。
@Captain's Treasure
交易展示會：發帖展示贏獎勵！ - H
📊 𝐈𝐍𝐕𝐄𝐒𝐓𝐎𝐑 𝐍𝐎𝐓𝐄: Bernstein 重申對內存芯片製造商的看漲觀點，此前這些公司與主要 AI 合作伙伴達成了協議 - $英偉達(NVDA.US) $SK海力士(SKHY.US) $美光科技(MU.US) $閃迪(SNDK.US) $西部數據(WDC.US) $希捷科技(STX.US)
👉 𝗞𝗲𝘆 𝗛𝗶𝗴𝗵𝗹𝗶𝗴𝗵𝘁𝘀:➤ Bernstein 重申了對𝗺𝗲𝗺𝗼𝗿𝘆 𝗰𝗵𝗶𝗽𝗺𝗮𝗸𝗲𝗿𝘀（內存芯片製造商）的看漲前景。➤ 𝗦𝗞 𝗛𝘆𝗻𝗶𝘅和𝗡𝗩𝗜𝗗𝗜𝗔宣佈了一項價值超過$𝟱𝟬𝟬 𝗯𝗶𝗹𝗹𝗶𝗼𝗻（5000 億美元）的合作協議。➤ 𝗦𝗮𝗺𝘀𝘂𝗻𝗴和𝗕𝗿𝗼𝗮𝗱𝗰𝗼𝗺簽署了一份價值$𝟮𝟬𝟬 𝗯𝗶𝗹𝗹𝗶𝗼𝗻（2000 億美元）的內存和代工協議。➤ SK 集團正在尋求額外的$𝟮𝟱𝟬 𝗯𝗶𝗹𝗹𝗶𝗼𝗻（2500 億美元）內存合作。➤ Bernstein 表示，AI 領導者正在確保長期的𝗛𝗕𝗠內存供應。➤ 分析師預計 2027 年和 2028 年的年度內存收入約為$𝟭.𝟯 𝘁𝗿𝗶𝗹𝗹𝗶𝗼𝗻（1.3 萬億美元）。➤ Bernstein 表示，近期內存板塊的疲軟提供了一個𝗴𝗼𝗼𝗱 𝗲𝗻𝘁𝗿𝘆 𝗽𝗼𝗶𝗻𝘁（良好的入場點）。➤ Bernstein 給予𝗦𝗮𝗺𝘀𝘂𝗻𝗴、𝗦𝗞 𝗵𝘆𝗻𝗶𝘅和𝗠𝗶𝗰𝗿𝗼𝗻 𝗢𝘂𝘁𝗽𝗲𝗿𝗳𝗼𝗿𝗺（跑贏大盤）評級。➤ 分析師認為 announced agreements（宣佈的協議）對𝗧𝗦𝗠𝗖的影響微乎其微。👉 𝗪𝗵𝘆 𝗧𝗵𝗶𝘀 𝗠𝗮𝘁𝘁𝗲𝗿𝘀:➤ 強化了𝗛𝗕𝗠作為 AI 基礎設施擴張關鍵瓶頸的地位。➤ 長期供應協議提高了內存製造商未來收入的可見性。➤ 確保內存供應支持了𝗡𝗩𝗜𝗗𝗜𝗔和𝗕𝗿𝗼𝗮𝗱𝗰𝗼𝗺的 AI 增長計劃。➤ 樂觀的前景可能會加強投資者對 AI 內存股票的情緒。👉 𝗘𝘅𝗽𝗲𝗿𝘁 𝗦𝘁𝗮𝘁𝗲𝗺𝗲𝗻𝘁:𝗠𝗮𝗿𝗸 𝗟𝗶, Bernstein Analyst:"我們認為宣佈的金額更多是指內存，並表明 NVIDIA & Broadcom 需要確保內存供應。" - A
據媒體報道，引用國營台電的數據，台灣的半導體產業在 2030 年將佔台灣總電力消耗的 24.34%，高於今年的 17.71%。這意味着到 2030 年將達到 800 億千瓦時，而今年為 520 億千瓦時。到 2035 年，半導體產業的用電量將達到 1100 億千瓦時，佔台灣電力的 30.38%。台積電（TSMC）是台灣最大的芯片製造商，目前在台灣運營 19 座先進晶圓廠和封裝廠，另有 13 座正在台灣各地建設中。$台積電(TSM.US) $聯電(UMC.US) $美光科技(MU.US) $日月光半導體(ASX.US) #semiconductors
來源：Dan Nystedt
- A
據媒體報道，英偉達首款 ‘美國製造’ 的 GB300 AI 芯片已在台積電亞利桑那工廠下線，報道指出 CoWoS 先進封裝將是實現 GB300 完全本土化的最後一步。這款 4nm 芯片也被稱為 Grace Blackwell Ultra。$英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) $艾克爾科技(AMKR.US) #半導體 #亞利桑那州
來源：Dan Nystedt
- A
據媒體援引匿名行業消息人士報道，台積電 2 納米工廠達到每月 20,000 片晶圓（wpm）的生產里程碑，在台灣 ramping 2nm 產能的 5 家工廠中表現最佳。位於新竹的 Fab 20 毗鄰台積電主要研發工廠，在新工藝技術的推廣中佔據有利位置。分析師對強勁的 2nm 產能爬坡以及多元化的客户羣體（從 AI 加速器和智能手機芯片到 CPU 和 GPU）持樂觀態度。 $台積電(TSM.US) $蘋果(AAPL.US) $AMD(AMD.US) $高通(QCOM.US) #Mediatek
來源：Dan Nystedt
- E
野村證券研究：台積電 CoWoS
台積電 CoWoS 產能擴張趨勢> 激進上調：據野村估計，與之前的目標（2025 年 12 月基準）相比，台積電在 CoWoS 產能擴張方面變得顯著更加激進。> 增長軌跡：預計季度產能將從 2025 年底/2026 年初的約 20 萬片（kpcs）大幅擴大，到 2027 年底接近每季度 60 萬片。> 與舊預測的分歧：雖然之前的估計顯示通過 2026 年和 2027 年每季度在 33 萬片附近趨於平緩，但目前的預測顯示從 2026 年中開始持續逐季擴張。CoWoS 產出分解（產量增長）> 總產量激增：總產量呈倍數增長，從 2023 年的水平迅速擴大，預計到 2027 年峯值接近每年 2,000 萬片。> 英偉達在產量中的主導地位：英偉達仍然是台積電 CoWoS 產能的最大消費者，差距巨大，從 2023 年的少數份額擴大到 2027 年的超過 1,000 萬片。> 超大規模客户的多樣化：產量越來越多地支持主要雲服務提供商（ notably Google 和 AWS）以及 AMD+Xilinx 和 Meta 的定製加速器和 ASIC。CoWoS 產出分配佔比 (%)> 英偉達份額穩定：英偉達在總 CoWoS 分配中的相對份額在 2025 年至 2027 年間穩定在 55% 至 58% 的區間，此前曾相對於其初始 2023 年基準達到峯值。> Google 不斷擴大的足跡：Google 佔據了第二大的分配份額，在預測期內保持總產能中約 24% 至 26% 的穩定份額。> 其他參與者：AMD+Xilinx、AWS、Meta 以及其他網絡/FPGA 應用瓜分了剩餘的分配，超大規模客户的定製硅片在先進封裝產線中佔據穩定的整體比例。$台積電(TSM.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $AMD(AMD.US) $英偉達(NVDA.US) $Meta(META.US) $亞馬遜(AMZN.US)
- E
摩根士丹利：Soitec
財務表現與預估> F1Q27 超預期：營收為 1.13 億歐元，超出市場預估 6%，同比增長 23%（超越公司 15% 的指引）。> 強勁指引：F2Q27 營收增長指引超過 30% 同比，遠超 4% 的一致預期。> 顯著盈利上調：摩根士丹利將 FY27–FY29 的營收預估上調 8–19%，並將 FY28 和 FY29 的 EPS 分別上調 43% 和 32%，預計至 FY29 EPS 接近 8 歐元。 💡 核心投資驅動因素（光子學 SOI）> 增長引擎：卓越的表現和指引主要受 AI 數據中心高速光互連對光子學 SOI 需求的推動。> 營收翻倍：管理層明確指出，光子學 SOI FY27 營收預計將翻倍以上，成為市場預期的催化劑。> 長期趨勢契合：Soitec 的卓越前景與主要廠商擴大硅光子（SiPho）產能的行業順風相吻合——如 Tower Semiconductor、STMicroelectronics 和 TSMC。預計光子學業務將從 FY25 佔 Soitec 營收的大約 8% 增長到本財年約三分之一。情景分析（目標價案例）> 牛市情景（€300.00）：假設 RF-SOI 復甦更強，且光子學 SOI 增長更激進、加速，為 10 歐元的盈利能力鋪平道路。> 基準情景（€200.00）：假設光子學 SOI 多年增長，RF-SOI 正常化，對 CY28 (FY29) EPS 應用 25 倍倍數。> 熊市情景（€80.00）：假設 RF-SOI 復甦較慢，光子學增長較弱，對摺現後的熊市盈利應用 20 倍倍數。
- V
昨晚我預測有 4 只股票在連續幾周下跌後會上漲，但我的猜測中只有 1 只漲了，而且不是這隻。這顯示了市場目前正面臨前所未有的波動性和不可預測性，混亂多於秩序。
SO 投資需謹慎，繫好安全帶，盯着屏幕看吧。對我來説，我只能趕緊去睡覺了，因為這幾周的市場走勢太無聊了，與其浪費時間做錯誤的事情或面對不可預測的情況，不如睡覺。
稍後我需要繼續查看另外 3 只股票，這次只需瞥一眼即可。
哈哈😅😹😅😹
交易展示會：發帖展示贏獎勵！ - D
英特爾：CPU 漲價救場，翻身還得看代工？
英特爾於北京時間 2026 年 7 月 24 日上午的美股盤後發佈了 2026 年第二季度財報（截止 2026 年 6 月），要點如下：1、核心數據：$英特爾(INTC.US) 本季度實現營收 161 億美元，同比增長 25%，大幅超出公司指引（138-148 億美元），主要來自於客户端業務和數據中心及 AI 業務的雙重推動，實質上最大的因素是 CPU 產品的提價。本季度毛利率為 40.4%，好於市場預期（37.6%）...
+12
英特爾財報 - A
據媒體報道，AMD 的新款 Venice 處理器和 Instinct MI455X GPU 均在台積電 2nm 產線上量產，並計劃讓台積電亞利桑那工廠也生產 Venice（待晶圓廠就緒後）。這兩款芯片都將採用 CoWoS-L 先進封裝技術。
由於 CoWoS-L 產能依然緊張，部分 CoW 訂單將改由日月光（ASE）代工。
AMD 的 MI455X 及後續 AI 加速芯片將採用 SoIC 封裝（用於 3D 混合鍵合），預計 SoIC 產能到 2026 年底將達到每月 15,000-20,000 片晶圓。
MI455X 使用 SoIC 將計算 Die 堆疊在 3nm Fabric 和 Cache Die（FCDs）之上，然後再通過 CoWoS-L 將其連接到 HBM4 內存。
SoIC：集成芯片系統
CoWoS-L：基板上的晶圓上硅（局部硅互連）$AMD(AMD.US) $台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US)
來源：Dan Nystedt
